無人機公司云圣智能完成近1.8億元B輪融資

本報訊 近日，工業(yè)級無人機公司云圣智能正式宣布已經(jīng)完成近1.8億元B輪融資。本輪融資由中億明源基金（蘇州工業(yè)園區(qū)）領(lǐng)投，中小企業(yè)發(fā)展基金（深圳南山有限合伙）跟投，原股東洪泰基金、藍馳創(chuàng)投繼續(xù)追加投資，萬世資本擔(dān)任本輪融資的獨家財務(wù)顧問。

工控安全企業(yè)珞安科技

宣布完成數(shù)千萬元B輪融資

本報訊 近日，工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)北京珞安科技有限責(zé)任公司宣布完成數(shù)千萬元B輪融資。本輪融資由琥珀資本領(lǐng)投，老股東加盛投資（由三一集團做為基石投資人、無錫市政府引導(dǎo)支持），同創(chuàng)偉業(yè)也參與本輪融資。本輪融資由密碼資本擔(dān)任財務(wù)顧問。珞安CEO張曉東表示，本輪融資將主要用于三個方面：1.持續(xù)打造實戰(zhàn)化、易部署、易維護的貨架式標(biāo)桿產(chǎn)品;2.加大工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全拳頭產(chǎn)品的研發(fā)投入;3.加大拓展和加強渠道與區(qū)域市場的建設(shè)。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺格創(chuàng)東智

獲云鋒基金億元級A輪融資

本報訊 TCL旗下工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)公司格創(chuàng)東智近日獲得云鋒基金億元級A輪融資，所融資金將主要用于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺及應(yīng)用的研發(fā)和生態(tài)拓展。本輪融資是格創(chuàng)東智首次對外公開融資。

ToF芯片設(shè)計公司聚芯微電子完成1.8億元B輪融資

本報訊 近日，ToF芯片設(shè)計公司聚芯微電子宣布完成1.8億元B輪融資。其中1.2億元由和利資本領(lǐng)投，源碼資本跟投，6000萬元由湖杉資本、將門創(chuàng)投及知名手機產(chǎn)業(yè)鏈基金的聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪融資除將用于擴大背照式高分辨率ToF和智能音頻產(chǎn)品的規(guī)模化量產(chǎn)外，還將投入到激光雷達、光學(xué)傳感及多感知融合技術(shù)的研發(fā)。

華大智造

完成超10億美元B輪融資

本報訊 5月28日，華大智造宣布完成超過10億美元B輪融資，領(lǐng)投方為IDG資本、CPE，華興新經(jīng)濟基金、國方資本、華泰紫金、鈦信資本、上海賽領(lǐng)、基石資本、上海鼎峰、國泰君安創(chuàng)投等跟投，老股東中信證券/金石投資、松禾資本等追加投資。這是繼2019年5月首輪募資后，華大智造完成的第二輪大規(guī)模融資。