王涵
自動泊車、自適應巡航、車內(nèi)無線充電……短短幾年,汽車智能化創(chuàng)造了一個又一個“可能”,也造就了一個萬億規(guī)模的新興市場。無論是Apple、Google、Intel等科技巨頭,還是BMW、Toyota等汽車界巨頭,都已紛紛入局,搶占先機。
智能汽車領域還有哪些機會?
芯馳科技CEO仇雨菁表示,汽車智能駕駛時代的來臨,大幅增加了傳感器數(shù)量,盡管中國在全球汽車產(chǎn)銷量中占有1/3份額,但車規(guī)級芯片90%以上都依賴國際進口,這是國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)的機會所在。
仇雨菁的行業(yè)敏感源自她20多年的行業(yè)經(jīng)驗和技術積累:1992年就讀于東南大學無線電工程系,是國內(nèi)較早一批接觸電子信息技術的研發(fā)人員之一;1996年畢業(yè)后,考入了美國威斯康辛大學麥迪遜分校攻讀碩士學位;1998年,原本打算繼續(xù)連讀博士,又剛好趕上了集成電路高速發(fā)展的時期,于是她先后加入了加州硅谷的上市企業(yè)Neomagic、專注于光纖通信芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)Catamaran(已被英飛凌收購)以及Serverengines,主要負責集成電路的前期設計、中期研發(fā)和后期量產(chǎn)工作,當時國內(nèi)半導體市場還在起步階段,
2008年,仇雨菁選擇回國,加入投影儀SOC芯片研發(fā)企業(yè)Pixelworks,隨后加入Freescale(原摩托羅拉半導體部),帶領技術團隊研發(fā)了在全球車規(guī)級處理器中市占率第一的產(chǎn)品,廣泛應用于汽車,工業(yè)和消費等領域。
毫不夸張地說,她見證了國內(nèi)SOC從雛形、興起到成熟的全過程。
仇雨菁透露,同等大屏多屏配置的汽車在國外可稱為“豪華版”,在國內(nèi)僅為普通配置,這意味著,國內(nèi)消費者有著強勁的消費需求。但在底層處理器方面,卻受到了多方面的制約,在汽車智能化推動的背后,國內(nèi)廠商們急需本土車規(guī)級芯片企業(yè)的支持。在此背景下,2018年6月,仇雨菁和張強(芯馳科技董事長)一起創(chuàng)辦了南京芯馳半導體科技有限公司,專注在智能汽車核心處理器的研發(fā)及量產(chǎn),力圖填補國內(nèi)市場缺口。
現(xiàn)階段,結合自身技術能力,芯馳科技已推出X9、G9、V9三大產(chǎn)品線,以基礎定制化BSP軟硬件參考設計的形式,供汽車OEM、Tier1廠商在此基礎上開發(fā)更多應用。其中,智能座艙處理器X9集成了高性能CPU、GPU以及AI加速器,滿足汽車電子座艙對計算能力、多媒體性能的需求;其次是智能網(wǎng)關處理器G9,該處理器采用雙內(nèi)核異構設計架構,包含一個高性能的Cortex-A55CPU內(nèi)核,可將離散式MCU(微控制單元)向集中化處理轉變,提高芯片利用率和交互性,滿足企業(yè)高功能安全級別和可靠性要求;最后是高級輔助駕駛處理器V9,這款處理器結合近幾年自動駕駛和無人駕駛需求,集成了高性能CPU、GPU、CV引擎,可為L3以下級別功能的汽車提供車道跟隨、車道偏離檢測、自動泊車、360環(huán)視等輔助駕駛系統(tǒng),針對L4以上級別功能汽車,團隊也可提供接口外掛服務。
以某網(wǎng)關項目客戶為例,此前,該企業(yè)汽車采用的是多個芯片組合方案,在芯馳科技的技術賦能下,僅用一顆G9芯片便可完全取代。對于客戶而言,一方面簡化了研發(fā)流程,同時,通過片上的直接操作,打通芯片之間的交互限制,提升了汽車控制系統(tǒng)通信能力。
芯馳科技CEO仇雨菁 國內(nèi)消費者有著強勁的消費需求
從整個行業(yè)來看,國內(nèi)外圍繞汽車MCU、汽車毫米波雷達、ADAS自動駕駛、AI算法進行布局的初創(chuàng)企業(yè)頗多,相比之下,芯馳科技更垂直關注于車規(guī)級芯片的研發(fā)和設計,直接對標海外頭部企業(yè)。車規(guī)級芯片領域區(qū)別于消費通信類芯片,對于可靠性、安全性和軟件多操作系統(tǒng)集成度等方面要求更高。
較之國際巨頭,芯馳科技入局較晚,發(fā)展勢頭卻毫不遜色。據(jù)芯馳科技提供的數(shù)據(jù)顯示:在技術開發(fā)能力方面,芯片設計工藝集成度可做到16納米,基于高集成優(yōu)勢,芯片功耗更低;可靠性方面,團隊已于2019年6月,成為國內(nèi)第一家獲得TUV萊茵頒發(fā)的ISO 26262:2018版功能安全管理證書,滿足了國家車規(guī)和風險管控標準;在產(chǎn)品供應方面,也已深度對接上下游供應鏈資源,可保障超過十年的穩(wěn)定支持。
仇雨菁告訴創(chuàng)業(yè)邦,芯馳科技主要通過芯片銷售和相關服務實現(xiàn)盈利,已為國內(nèi)多家整車廠商和Tier1提供基于量產(chǎn)項目的設計支持。目前,車規(guī)芯片已經(jīng)流片完成并成功啟動,2020年團隊重點在技術研發(fā)、軟件應用及系統(tǒng)量產(chǎn)方面發(fā)力,Q1交付樣片,Q3實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。
成立一年有余,團隊已有130多人規(guī)模,技術占比85%以上,核心團隊均來自國內(nèi)外知名半導體和汽車電子企業(yè),具備深厚的行業(yè)背景。董事長張強具備20多年汽車電子和汽車半導體的產(chǎn)品規(guī)劃、團隊管理、市場及銷售經(jīng)驗,曾就職于德爾福、飛利浦半導體、英飛凌、飛思卡爾及恩智浦,負責大中華區(qū)的汽車業(yè)務。
從融資層面來看,團隊已于2018年9月獲得來自華登國際、紅杉資本中國、聯(lián)想創(chuàng)投,合創(chuàng)資本、宜平投資的億元天使輪融資,并于2019年5月獲得來自經(jīng)緯中國、祥峰中國、聯(lián)想創(chuàng)投和蘭璞資本的數(shù)億元Pre-A輪融資。
2018年9月,獲得億元天使輪融資,投資方為偉華登國際、紅杉資本中國、聯(lián)想創(chuàng)投,合創(chuàng)資本、宜平投資;
2019年5月, 獲得數(shù)億元Pre-A輪融資,投資方為經(jīng)緯中國、祥峰中國、聯(lián)想創(chuàng)投和蘭璞資本。