符治
(中核集團(tuán)西安核設(shè)備有限公司,陜西 西安 710021)
R2101反應(yīng)器是合成醋酸工藝中的核心設(shè)備之一,其主要部件包括上下球形封頭、筒體、接緣和接管等。設(shè)備主要材質(zhì)為SA-516+SB-551復(fù)合 R60700,筒體直徑為3658mm,厚度為(48+4)mm。
設(shè)備材質(zhì)為SA-516+SB-551復(fù)合R60700,其基材SA-516承擔(dān)設(shè)備強(qiáng)度和剛性的保障作用,復(fù)材SB-551 R60700起耐介質(zhì)腐蝕。
(1)基層的加工性和焊接性?;腟A-516與我國壓力容器用鋼板Q345R鋼的的冷熱加工及焊接工藝性相近,已廣泛的用于化工行業(yè)的承壓設(shè)備,并作為一定的化工過程工況下的主要用材,其加工性和焊接性較為成熟。
(2)復(fù)層的加工性和焊接性。SB-551 R60702,且具有優(yōu)良的耐蝕性能,且焊接性能優(yōu)良,就熱物理性能而言,鋯及鋯合金的焊接性與Cr-Ni鋼的焊接性能無明顯的差別。鋯的焊接性能優(yōu)良,具有比某些常用的結(jié)構(gòu)材料較好的焊接性,就熱物理性能而言,鋯及鋯合金的焊接性與Cr-Ni鋼的焊接性能無明顯的差別。鋯材的焊接接頭不會(huì)產(chǎn)生冷裂紋、熱裂紋以及夾渣缺陷。但由于鋯材活潑且極易被氧化,因此焊接過程中應(yīng)對(duì)熔池、未冷卻焊縫、熱影響區(qū)及焊縫背面高溫區(qū)(溫度高于300℃的部分)進(jìn)行惰性氣體保護(hù)。
(3)鋯材焊接操作要點(diǎn)。
①坡口應(yīng)采用機(jī)械加工或打磨法進(jìn)行制備。打磨后的坡口表面需用奧氏體不銹鋼絲刷或用機(jī)械方法拋光,以便去除砂輪打磨時(shí)可能殘留在坡口表面的砂粒。
②焊接時(shí)所有高溫區(qū)域T>300℃的區(qū)域均應(yīng)采用高純氬(Ar≥99.999%)進(jìn)行的氬氣保護(hù)。保護(hù)氣路和保護(hù)罩在焊接開始前應(yīng)預(yù)通氣3~5分鐘以驅(qū)除保護(hù)氣路及保護(hù)罩內(nèi)有害氣體及水分。在焊接前應(yīng)確保使用焊槍、各種保護(hù)裝置應(yīng)具有良好的保護(hù)效果。
③焊接時(shí)焊矩應(yīng)平穩(wěn)的直線移動(dòng),并保持弧長恒定,焊矩軸線與焊件表面大約呈70°~90°角,填充絲與鎢極大致保持垂直。
④使用跟隨式拖罩及側(cè)向保護(hù)罩時(shí),保護(hù)罩應(yīng)隨焊矩均勻移動(dòng),焊矩與保護(hù)罩尾端距離保持在焊縫脫離保護(hù)沒發(fā)生變色的距離內(nèi)。熄弧后保護(hù)罩應(yīng)繼續(xù)送氣至工件冷卻,采用整體充氣法保護(hù)焊縫背面時(shí),通氣也應(yīng)延續(xù)至工件冷卻。
⑤填加焊絲時(shí)要保持焊絲前端始終處于保護(hù)氣流之內(nèi),如端頭發(fā)生氧化變色時(shí),應(yīng)將變色部分剪除再用。
⑥焊接時(shí)層間溫度控制在60℃以下。多道焊時(shí)焊縫及熱影響區(qū)若有黃色氧化色時(shí)應(yīng)采用不銹鋼鋼絲刷清除后再進(jìn)行焊接。焊逢表面若出現(xiàn)不允許的顏色變化時(shí)應(yīng)立即停止焊接,待排除變色原因后繼續(xù)施焊。
(1)球形封頭的成型。球形封頭規(guī)格為R=1830mm,厚度為(24+4)mm。由于直徑大以及復(fù)合層鋯材對(duì)成型溫度的要求,整體冷成型制造難度大,因此采用瓜瓣形式。整個(gè)封頭分為6個(gè)瓜瓣+1個(gè)頂圓,頂圓球冠展開直徑為ф1600,各瓜瓣高度方向留量,單瓣成形拼裝后機(jī)加大、小口尺寸及坡口,小口尺寸與頂圓配做。大口尺寸按理論尺寸,瓜瓣寬度方向留焊縫收縮量2~3mm。封頭成型后用全弦長內(nèi)樣板檢查封頭內(nèi)表面的形狀偏差,其最大間隙不得大于封頭內(nèi)徑Di的1.25%,且小于3mm。其他尺寸公差均均滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。由于鋯材隨著溫度升高強(qiáng)度降低而延伸率增加,因此球形封頭瓜瓣的成型采取加熱成型,加熱溫度小于400℃,成型溫度控制在350℃左右,壓型方法采用整體胎具整瓜瓣成型,為兩次沖壓成型,加熱前鋯材表面涂保護(hù)涂料防止其表面氧化。為保證封頭瓜瓣形狀尺寸,利用整形胎對(duì)其進(jìn)行整形,整形采用點(diǎn)式冷壓型。
(2)筒體成型。筒體采用冷卷成型,為了保證筒體與上下封頭在組裝時(shí)基層內(nèi)壁平齊減少錯(cuò)邊量以及成形質(zhì)量控制點(diǎn)如下:筒體基層厚度較厚,考慮縱焊縫的收縮量和卷制時(shí)的伸長量差,筒體的展開長須加長3~5mm。為了保證筒體成型時(shí)不出現(xiàn)調(diào)角及錯(cuò)邊,在加工筒體時(shí)須保證兩對(duì)邊平行,相鄰邊垂直,兩筒體板的兩對(duì)角線差應(yīng)小于3mm。加工拼接筒體坡口同時(shí)剝離復(fù)層,對(duì)焊縫剝離層點(diǎn)焊不銹鋼襯條并進(jìn)行筒體校圓,校圓完成后再焊接復(fù)層并按要求進(jìn)行焊縫檢測。
(3)封頭軸承座孔的加工。上、下封頭安裝攪拌器的兩個(gè)軸承座孔,軸承座孔的凸緣密封面平行度要求不大于凸緣直徑的0.098%,兩凸緣孔同軸度要求不大于ф0.5mm。為保證圖紙各形位公差,故凸緣采用焊前留機(jī)加余量,在設(shè)備整體熱處理后精加工。
(4)熱處理。雖然復(fù)合板SA-516+SB-551 R60700兩種材料的線性膨脹系數(shù)存在一定差異,但是鋯材復(fù)層和鋯蓋板、填板焊縫的強(qiáng)度能夠抵抗熱處理時(shí)兩種材料的線性膨脹差,并且熱處理后鋯材表面將形成一層致密的氧化膜。焊接部位的表面氧化層難以清除干凈,會(huì)對(duì)鋯焊縫質(zhì)量留下隱患,因此采取焊后整體熱處理,整體熱處理前應(yīng)組焊所有鋯填板及鋯蓋板。熱處理時(shí)復(fù)層應(yīng)涂保護(hù)涂料;熱處理后不再打磨復(fù)層氧化層,這層氧化膜更有利于提高鋯材的耐腐蝕性,熱處理主要參數(shù)如下:升溫速度:20~30℃/h(50℃max/h);加熱溫度:550±15℃,保溫時(shí)間:
(5)h;降溫速度:≤55℃/h。
(1)坡口型式。
圖1 A、B類對(duì)接頭
圖2 接管與筒體、封頭焊接
(2)組焊順序。先組焊基層(序號(hào)①),為減少焊接熱對(duì)鋯復(fù)層的影響,采用單面坡口(坡口向外),同時(shí)采用較小的規(guī)范焊接。基層焊完探傷合格后點(diǎn)焊鋯材墊板與復(fù)層(序號(hào)②),再組焊鋯材蓋板與復(fù)層(序號(hào)③)。
在縱焊縫和環(huán)焊縫上各設(shè)置2個(gè)檢漏孔,并在墊板及蓋板處給以封閉,以便各條焊縫分區(qū)檢漏。該檢漏孔焊接時(shí)兼作背面充氬氣保護(hù)鋯材的接口。
(1)焊接接頭的無損檢測。焊接完成后對(duì)基層縱、環(huán)焊縫和封頭拼焊焊縫按NB/T 47013-2013要求進(jìn)行100%雙片射線和超聲波UT檢查,對(duì)復(fù)層焊縫表面按進(jìn)行100%液體滲透檢查。
(2)復(fù)層和墊板焊縫的氮?dú)鈾z漏。采用真空法檢查設(shè)備縱、環(huán)焊縫和接管墊板以及復(fù)層板的致密性。方法如下:將鋯墊板與基層、復(fù)層與墊板之間的夾層空間抽至真空度為1.0Pa,氦氣檢漏儀的靈敏度調(diào)為1×10-8Pam3/s,在墊板或復(fù)層板兩側(cè)的密封焊縫上噴吹氦氣,如出現(xiàn)泄漏率超過1×10-5Pam3/s的信號(hào)反應(yīng),做好標(biāo)識(shí),對(duì)有泄漏部位進(jìn)行返修,重復(fù)以上步驟至無泄漏信號(hào)為合格。
(3)熱氣循環(huán)試驗(yàn)。設(shè)備在制造完成后進(jìn)行了一次模擬設(shè)備運(yùn)行工況的熱氣循環(huán)試驗(yàn)。采用一定壓力的過熱蒸汽對(duì)設(shè)備進(jìn)行升溫、保溫、冷卻的循環(huán)過程。試驗(yàn)結(jié)束后將對(duì)所有焊縫重新進(jìn)行了氦氣滲漏檢查。
(4)焊接試板的檢查。在產(chǎn)品制造時(shí)制作了焊接試板,試板采用與產(chǎn)品相同的焊接工藝參數(shù)進(jìn)行焊接、無損檢測及熱處理等工序后對(duì)試板進(jìn)行了性能檢測,焊接接頭橫向側(cè)彎在彎曲180°,彎曲面完好。檢測數(shù)據(jù)見表1。
從拉伸、彎曲試驗(yàn)和復(fù)層焊縫金屬的化學(xué)成分試驗(yàn)結(jié)果看,焊接接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性,各項(xiàng)指標(biāo)均滿足規(guī)范的要求。復(fù)層焊縫金屬及熱影響區(qū)硬度測試的結(jié)果表明,焊縫金屬以及復(fù)層熱影響區(qū)的硬度與母材相當(dāng),沒有顯著的增高,因而也就證明復(fù)層焊縫金屬?zèng)]有受到O、H、N等氣體的污染。
對(duì)鋯鋼復(fù)合板接頭的焊接次序是先焊基層鋼,一般選用TIG焊進(jìn)行打底焊接,基層鋼焊接時(shí)線能量不宜太大,過大的線能量會(huì)使錯(cuò)復(fù)層因溫度過熱發(fā)生氧化或產(chǎn)生復(fù)合板界面結(jié)合強(qiáng)度下降和界面剝離等問題。
同時(shí),在焊接過程中要避免電弧焊的飛濺造成錯(cuò)復(fù)層污染,基層鋼焊接應(yīng)用單面焊;并在復(fù)層焊接時(shí)要求對(duì)焊接接頭區(qū)域的保護(hù)。通過對(duì)產(chǎn)品焊接試板的檢測:焊接接頭組織分布均勻,無明顯的晶粒長大現(xiàn)象出現(xiàn),接頭性能滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求,具有較高的強(qiáng)度和良好的塑性和韌性。
表1 焊接試板性能檢測數(shù)