徐林

之前就想聊聊如標(biāo)題的看法，但因?yàn)橄耐陌l(fā)布會(huì)上關(guān)于驍龍765的信息太少，高通國(guó)內(nèi)發(fā)布會(huì)其實(shí)有更多驍龍765的信息，但因?yàn)槿粘淘驔]去，所以一直等到搭載驍龍765的終端上市，我覺得可以比較完整地聊聊高通的5G芯片戰(zhàn)略。不過在寫下本文之前，一切都有一個(gè)前提：高通是一家商業(yè)化的芯片公司，就如負(fù)責(zé)驍龍平臺(tái)規(guī)劃的Kedar所說：“高通不太會(huì)考慮芯片定制的業(yè)務(wù)，每一款芯片都會(huì)面向全球市場(chǎng)和合作伙伴通盤考慮?！彼?，有些大家不太理解的做法，放在這個(gè)前提下也許會(huì)變得更容易理解一些。

驍龍865+X55：性能野獸

最新技術(shù)看旗艦，高通驍龍的旗艦就是8系列。每年，高通的8系列都會(huì)“堆砌”很多最尖端的技術(shù)在上邊，在我看來，2019年的驍龍865做得更為極致，對(duì)于它的性能，在發(fā)布會(huì)期間，聽到最多的就是“Beast”這個(gè)單詞，即猛獸。

我們先看一下計(jì)算平臺(tái)。此次驍龍865采用了ARM最新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，集成的全新Kryo 585 CPU，還基本上是原生的ARM Cortex A77架構(gòu)（好幾年高通沒有這么干了），包括一顆主頻高達(dá)2.84GHz的超級(jí)內(nèi)核、三顆主頻2.4GHz的性能內(nèi)核以及四顆主頻1.8GHz的效率內(nèi)核，性能提升高達(dá)25%。GPU方面，驍龍865集成的Adreno 650 GPU，峰值渲染速度相比上一代Adreno 640提升了25%，能效表現(xiàn)提升了35%。

除了CPU、GPU這樣的核心計(jì)算模塊，驍龍865在其他部分也進(jìn)行了全面升級(jí)。比如圖像處理系統(tǒng)，最新的Spectra 480 ISP已經(jīng)是第二代CV- ISP（計(jì)算機(jī)視覺ISP），可以支持每秒二十億像素的處理速度，每時(shí)鐘處理像素的數(shù)量相比上一代提升了4倍，并且在全新視頻分析引擎（EVA）的支持下，可以在硬件上處理CFA色彩濾鏡陣列（Color Filter Array），并且單攝像頭的像素支持達(dá)到了兩億級(jí)別。

驍龍865擁有高性能、低功耗、連接和安全等特性結(jié)合在一起的全系統(tǒng)AI能力，包括CPU、GPU、Hexagon處理器、ISP、Qualcomm傳感器中樞（Sensing Hub）、安全處理單元、調(diào)制解調(diào)器甚至Quick Charge等等。在它們的共同支持下，驍龍865的AI能力提升了整體平臺(tái)的性能。驍龍865采用了全新的第五代Qualcomm AI Engine，AI性能是上一代產(chǎn)品驍龍855的兩倍多。同時(shí)驍龍865也是業(yè)界首個(gè)支持LPDDR5內(nèi)存的移動(dòng)平臺(tái)，與前代平臺(tái)相比，帶寬增加30%。

再來看看必不可少的網(wǎng)絡(luò)連接能力，也就是5G和Wi- Fi部分。驍龍865采用的是驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)，支持5G多模、支持全球制式和全球所有關(guān)鍵地區(qū)主要頻段的5G連接，包括NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）方面，還有毫米波、Sub- 6GHz的不同技術(shù)——由于高通的芯片推出必須考慮全球制式，所以就算現(xiàn)在我國(guó)現(xiàn)階段還沒有采用毫米波，但高通還是必須支持。驍龍X55能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界最高的7.5Gbps下行速率，并且支持動(dòng)態(tài)頻譜共享（DDS）?？梢哉f，這是能夠支持全球所有運(yùn)營(yíng)商部署的最新、最高下載速率的解決方案。值得關(guān)注的是，驍龍X55提供的是從調(diào)制解調(diào)器到射頻前端的完整5G解決方案，將4G時(shí)代體積龐大的射頻前端進(jìn)行了整合，既兼具性能和效率又大幅度降低了合作伙伴的終端設(shè)計(jì)難度，加速全球5G的部署和普及。

此外，驍龍865還采用了全新Qualcomm FastConnect 6800移動(dòng)連接子系統(tǒng)，其Wi- Fi 6特性可以幫助用戶充分利用近1.8Gbps的高速率和低時(shí)延的優(yōu)勢(shì)，它還是首批獲得Wi- Fi聯(lián)盟Wi- Fi CERTIFIED 6認(rèn)證的產(chǎn)品之一，能夠帶來全新Wi- Fi 6性能和藍(lán)牙音頻體驗(yàn)。

驍龍765/765G：5G普及的第一波推力

如果說驍龍865+X55的組合將5G終端平臺(tái)的性能發(fā)揮推到了極致，那么最新的驍龍765和765G則肩負(fù)起了推動(dòng)5G普及的重任。比起以性能宣傳為中心的旗艦，驍龍765/765G的重點(diǎn)放在了連接性上。其集成了驍龍X52 5G基帶，擁有完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的5G解決方案，包括PA（功率放大器）模組、DRx（非連續(xù)接收）模組、濾波器、包絡(luò)追蹤器和天線調(diào)諧器等，可以完美地支持整個(gè)5G的生態(tài)鏈，再加上全SoC設(shè)計(jì)，因終端廠商的設(shè)計(jì)難度會(huì)比旗艦平臺(tái)更低，終端的定型上市速度更能得到保證。

驍龍X52 5G基帶同樣面向全球市場(chǎng)，它同時(shí)支持毫米波以及Sub- 6GHz頻段，最高下行速率可以達(dá)到3.7Gbps，可以支持TDD和FDD模式，對(duì)于中國(guó)和全世界各個(gè)地區(qū)的頻段都能夠做到很好的支持。它同時(shí)也支持獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)兩種組網(wǎng)模式。除了5G通信，驍龍765/765G還支持強(qiáng)大的Wi- Fi和藍(lán)牙等連接能力。其中Wi- Fi方面可以支持部分WiFi 6特性，比如8×8探測(cè)機(jī)制（8×8 sounding）支持終端吞吐量翻倍，同時(shí)整體覆蓋范圍擴(kuò)大50%。另外，還可以大幅縮短目標(biāo)喚醒時(shí)間，從而使Wi- Fi使用功耗下降67%，延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用壽命。