在國際貿(mào)易摩擦背景下，國產(chǎn)芯片受到“卡脖子”之痛；國內(nèi)集成電路的設(shè)計、制造、封測、裝備和材料五大板塊發(fā)展不平衡；2020年以來，芯片“爛尾潮”又引發(fā)普遍質(zhì)疑……投資界和產(chǎn)業(yè)界應(yīng)怎樣深度融合，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量跨越式發(fā)展？

10月28日—29日，2020第十五屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在杭州青山湖科技城舉行。會上，中國工程院院士吳漢明指出，“中國芯”制造面臨圖形轉(zhuǎn)移、新材料新工藝及良率提升等技術(shù)層面的挑戰(zhàn)，同時難在產(chǎn)業(yè)鏈可控、保持戰(zhàn)略定力。

“簡析具有代表性的相關(guān)國家在移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動駕駛、量子技術(shù)、集成電路等若干領(lǐng)域的發(fā)展情況，可以說，我國已處于有利賽道?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子研究所魏少軍教授認(rèn)為，集成電路或是我國信息產(chǎn)業(yè)目前可見的最后一塊短板，若能把它補齊，將對整個信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到關(guān)鍵作用。

以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向，樹立新型科技文化

“1958年，國內(nèi)第一塊硅單晶誕生，較美國遲了6年，但先于日本2年，就實現(xiàn)首塊硅集成電路誕生至年產(chǎn)量實現(xiàn)100萬塊，我國與二國的時間間隔均在10年內(nèi)。”現(xiàn)場梳理國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的時間線后，吳漢明介紹道，然而從“年產(chǎn)量1 000萬塊”這一節(jié)點開始，差距被逐漸拉開。

值得期待的是，據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2004年—2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍。2019年各個環(huán)節(jié)銷售額均超2 000億元，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，芯片設(shè)計業(yè)增速最快。

“在產(chǎn)業(yè)技術(shù)的引領(lǐng)下，集成電路才能快速發(fā)展。面對芯片制造精度逼近物理極限、超大規(guī)模的系統(tǒng)工程等技術(shù)難點，實驗室多擅長單點突破，但產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯的短板?！眳菨h明認(rèn)為，應(yīng)形成以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為目標(biāo)導(dǎo)向的科技文化，商業(yè)成功是檢驗技術(shù)創(chuàng)新的唯一標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)業(yè)技術(shù)最終呈現(xiàn)在產(chǎn)品。魏少軍對此表示，要以產(chǎn)品為中心，促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的健康發(fā)展。在繼續(xù)發(fā)展“設(shè)計+代工”模式的同時，還應(yīng)大力發(fā)展IDM。

“IDM是全球模擬芯片的主流模式，這點從全球前十名的公司中就可以看出?！蔽芏麻L陳偉解釋道，該模式在研發(fā)上具有內(nèi)部整合的優(yōu)勢，能快速縮短研發(fā)周期，更追求整體利潤和規(guī)模效益?！霸撃Ｊ奖仨毷褂枚ㄖ苹墓に嚿a(chǎn)，有助于高端模擬芯片的自主生產(chǎn)。”

“我們?nèi)钡氖歉叨水a(chǎn)能，但在產(chǎn)業(yè)布局上，近年來各地投資建廠熱情高漲，造成一批批制造項目面臨爛尾停工，這種違背半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的盲目沖動值得警惕。”魏少軍說。

把握“先手商機”，堅持對外開放合作

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2020年上半年，全球半導(dǎo)體市場同比增長4.52%，銷售額達到2 085億元。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計，2020年1月—6月，我國進口集成電路2 422.7億塊，進口金額達1 546.1億美元，同比增長12.2%。

“從上半年中國市場對全球半導(dǎo)體行業(yè)的貢獻度可以看出，我國率先走出新冠肺炎疫情影響?！蔽荷佘姳硎?，要把握這個機會，縮短與世界領(lǐng)先企業(yè)的差距。

工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山建議道，“堅持對外開放合作，為國內(nèi)外企業(yè)交流合作創(chuàng)造更為優(yōu)越的條件?！?/p>