文 科技金融創(chuàng)新實驗室

由于我國商業(yè)銀行對集成電路產(chǎn)業(yè)的融資服務仍處于發(fā)展過程中，因此大部分創(chuàng)新思路仍處于商業(yè)銀行現(xiàn)有創(chuàng)新個案或者產(chǎn)品設計階段。如何將這些創(chuàng)新方向“落地商用”是后續(xù)商業(yè)銀行擴大融資服務的主要目標。

2019年全球集成電路市場受多方面綜合因素影響，規(guī)模同比有所下滑。然而國內(nèi)集成電路公司收入仍然保持兩位數(shù)的較快增長，成為全球唯一增長的區(qū)域。近年來，國際傳統(tǒng)半導體大廠收入大多下滑，但中國本土企業(yè)增長強勁，國產(chǎn)替代和供應鏈本土化趨勢加快、頭部企業(yè)集中度增加。

這樣的變化從企業(yè)融資來看，主要受益于2014年國家發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》后，社會各界對集成電路產(chǎn)業(yè)的關注以及資金供給。國家集成電路大基金以一千億元帶動五千億元的撬動比例為整個行業(yè)帶來一定量的資金。2019年科創(chuàng)板設立后，集成電路企業(yè)成為主力軍之一登陸科創(chuàng)板，公開募集社會資金。

然而，商業(yè)銀行相比股權融資機構對集成電路企業(yè)發(fā)展的融資服務還有所落后。商業(yè)銀行貸款主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品范疇，融資規(guī)模和創(chuàng)新稍顯不足。下文對當今及未來一段時間集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)銀行融資服務提出一些創(chuàng)新想法。

自貿(mào)FT離岸融資服務

集成電路是全球化程度較高的行業(yè)之一，整個產(chǎn)業(yè)鏈分工協(xié)作，遍布世界各地。因此，全球自由貿(mào)易港中國香港、新加坡成為集成電路芯片交易量較大、較頻繁的地區(qū)。許多集成電路公司在中國香港或新加坡設立了銷售采購子公司平臺，隨著業(yè)務發(fā)展，交易量占比越來越大。

上海的商業(yè)銀行在上海自貿(mào)區(qū)政策下，可提供自貿(mào)區(qū)雙向人民幣跨境資金池方案，實現(xiàn)集成電路集團資金跨境調(diào)撥，滿足境內(nèi)外臨時資金周轉需求。

同時，上海商業(yè)銀行已嘗試通過自貿(mào)區(qū)FT賬戶體系，實現(xiàn)對半導體公司的境外子公司直接發(fā)放貸款，滿足境外子公司的日常經(jīng)營資金需求。

但目前境內(nèi)銀行的審批研判機制和續(xù)貸方式與境外商業(yè)銀行融資仍然有所區(qū)別。境外商業(yè)銀行大多通過企業(yè)流水給與類貿(mào)易融資貸款，境內(nèi)銀行雖然通過FTN賬戶可發(fā)放貸款，但風險經(jīng)營仍主要依托擔保物和過往財務數(shù)據(jù)。續(xù)貸方面，境內(nèi)銀行已可做到小額無還本續(xù)貸；但相較境外銀行全產(chǎn)品無還本續(xù)貸的模式仍有差距。這些均是商業(yè)銀行未來繼續(xù)創(chuàng)新的方向之一。

機遇：境內(nèi)商業(yè)銀行為本土集成電路企業(yè)境外子公司提供融資產(chǎn)品，但需要繼續(xù)創(chuàng)新，與國際水平接軌。

集成電路基金直投

商業(yè)銀行通過私行產(chǎn)品表外投資、理財子公司投資等方式，與國家集成電路大基金、地方政府產(chǎn)業(yè)基金一起作為LP，由專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)基金管理人（如元禾璞華、中芯聚源等）擔任GP，設立專注于集成電路設計、設備材料領域的股權投資基金。在同股同權獲得超額收益的同時，也分散了單個股權投資項目的退出風險，有效拓寬了商業(yè)銀行提供的金融產(chǎn)品品類和資產(chǎn)投資方向。

更重要的是，商業(yè)銀行通過參與半導體產(chǎn)業(yè)基金可將金融服務迅速延伸至所有被投企業(yè)。這些處于Pre-IPO輪的被投企業(yè)在獲得股權融資的同時，也可以從商業(yè)銀行更順利地獲得投貸聯(lián)動的債權融資。

同時，通過這種股權直投業(yè)務，商業(yè)銀行在重點擬IPO集成idanlu企業(yè)內(nèi)批量獲客，并引入交易所、券商、會計師事務所、律師事務所等，對接上市前、上市中、上市后各方面的金融資源和經(jīng)驗。最終為集成電路企業(yè)提供全程、全方位的金融服務。

機遇：商業(yè)銀行作為資金的媒介，不僅可以為資金需求方提供間接融資，還可以撮合表外資金的股權投資。同時，商業(yè)銀行創(chuàng)新的投貸聯(lián)動經(jīng)營模式非常適合運用在集成電路這類高科技產(chǎn)業(yè)。

長三角一體化“一站式”金融服務

習近平總書記給上海提出的三大任務中，包括長三角一體化國家戰(zhàn)略。半導體作為較有市場化的實體行業(yè)，具有敏銳的市場嗅覺，很快從上海出發(fā)，向長三角延伸發(fā)展，形成集群發(fā)展。龍頭半導體公司中，包括中芯國際、華虹半導體、韋爾股份、紫光展銳等，均在紹興、無錫等地落地二級研發(fā)中心及制造基地，形成了以上海為管理中心，向長三角周邊區(qū)域輻射制造基地的經(jīng)營模式。從企業(yè)發(fā)展角度，降低了運營成本，獲得了更多的政策資源；從當?shù)卣嵌?，推動了當?shù)亟?jīng)濟形態(tài)向高端制造、科技創(chuàng)新的成功轉型，帶動了當?shù)厝丝诰蜆I(yè)及人口素質(zhì)高質(zhì)量發(fā)展。

商業(yè)銀行為做好長三角一體化服務，內(nèi)部機構設置進行改革。特別是上海本地銀行，基于上海地區(qū)分行的強大資源和優(yōu)勢，成立長三角區(qū)域統(tǒng)籌管理總部，做好區(qū)域內(nèi)各分行間的業(yè)務協(xié)調(diào)工作，并不斷將上海地區(qū)分行較強的競爭能力向周邊區(qū)域分行傳導。通過內(nèi)部的機制協(xié)調(diào)，從客戶層面獲得“一站式”服務體驗。

半導體公司上?？偛績H需與上海地區(qū)金融機構進行接洽，即可獲得在長三角其他地區(qū)區(qū)域的協(xié)作服務。上海地區(qū)分行基于自身對該半導體公司的深入了解及長期合作歷史，將企業(yè)需求提供給長三角落地分行，并組成聯(lián)合團隊繼續(xù)共同提供金融服務，由上海地區(qū)分行主要提供專業(yè)支持。

同時，商業(yè)銀行的長三角當?shù)胤中锌商峁┊數(shù)匦姓?、客戶資源對接，幫助半導體企業(yè)在當?shù)乇M快落地，并獲得較便捷的服務。

機遇：商業(yè)銀行為上海集成電路企業(yè)在非上海區(qū)域的經(jīng)營繼續(xù)提供“一站式”融資服務。

準區(qū)塊鏈融資

芯片設計公司是目前我國半導體行業(yè)數(shù)量較多的經(jīng)營主體，也是商業(yè)銀行半導體行業(yè)數(shù)量上較多的客群。如何從中篩選出優(yōu)質(zhì)的、具有發(fā)展?jié)摿Φ目萍脊荆绾瓮黄苽鹘y(tǒng)風控思維、提供適量融資是商業(yè)銀行經(jīng)營半導體行業(yè)客戶的瓶頸之一。

目前少數(shù)商業(yè)銀行通過對半導體行業(yè)的研究，利用自身對半導體行業(yè)客戶的滲透資源，利用區(qū)塊鏈思維方式，發(fā)展出一套多極供應鏈融資模式。

從行業(yè)角度，芯片設計公司進入快速發(fā)展期，需要上游晶圓廠提供足量產(chǎn)能（長期以來，晶圓廠產(chǎn)能都處于比較緊張的狀態(tài)），當然前提是研發(fā)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)達到量產(chǎn)要求；同時一般設計公司都是以銷定產(chǎn)的模式，終端客戶對小批量測試通過的芯片設計公司產(chǎn)品會逐步提高訂單量。特別是中美貿(mào)易摩擦使得國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)芯片設計公司迎來較好的市場機會。由于上游晶圓廠和最終終端客戶較為集中，且均為商業(yè)銀行核心客戶，商業(yè)銀行可通過與主要幾家晶圓廠（如臺積電、中芯國際、華虹集團等）獲取產(chǎn)能供應信息、與主要幾家終端客戶（如華為、小米、OPPO、VIVO等）獲取芯片采購信息，并最終與集成電路行業(yè)協(xié)會對行業(yè)信息進行了解，可確認目標芯片設計公司的產(chǎn)品技術市場水平、未來產(chǎn)量走勢等關鍵信息，通過對芯片加工流轉過程以及產(chǎn)量的確認，以確定對該公司的貸款金額、用途等要素。

通過該方式，對傳統(tǒng)中小企業(yè)貸款以固定資產(chǎn)擔保的風控判斷模式進行了創(chuàng)新，并且可以通過核心代工制造企業(yè)、終端企業(yè)方面批量獲得目標企業(yè)資源。

機遇：通過抓住多極核心企業(yè)數(shù)據(jù)和多維度技術評判，批量為中小型集成電路設計類企業(yè)提供批量融資服務。

債務融資工具

隨著集成電路企業(yè)規(guī)模不斷壯大，將有更多的企業(yè)通過發(fā)行債券的方式進行直接融資。其中，潛在目標企業(yè)包括：芯片制造企業(yè)【中芯、華虹、華大（積塔半導體）】，芯片設計企業(yè)【韋爾股份、紫光展銳、晶晨股份、瀾起科技】，設備材料企業(yè)（中微半導體、硅產(chǎn)業(yè)集團）。

不同類型企業(yè)資金需求有所不同：

1.芯片制造、設備材料企業(yè)發(fā)行債券主要用于補充流動資金和固定資產(chǎn)（建廠）投資，因此適合發(fā)行中期票據(jù)、超短融。

2.芯片設計企業(yè)本身經(jīng)營資金一般較為充足，債券融資的目的往往為收購外部企業(yè)股權，因此需要并購債。

3.集成電路產(chǎn)業(yè)投資型平臺公司或基金也希望可發(fā)行新型雙創(chuàng)債進行融資，通過該債券資金進行財務投資或收購。

4.針對已上市集成電路企業(yè)，可轉換股票債券是未來融資的另一種趨勢。可轉債具有利率較低、可二級市場交易、可穩(wěn)固股權比例的優(yōu)勢。但是，可轉債由券商承銷，商業(yè)銀行將需要為參與認購可轉債的投資人提供融資。

機遇：打破集成電路企業(yè)債券發(fā)行較少的局面。

并購貸款

從全球范圍看，集成電路產(chǎn)業(yè)具有寡頭壟斷、強者越強的特征。當企業(yè)發(fā)展進入規(guī)模后，并購擴張是發(fā)展生存的必經(jīng)之路。

在韋爾股份150億元并購西方國家豪威科技的案例中，商業(yè)銀行為上市公司大股東提供并購貸款，先在上市公司體外收購標的公司控股股權，以較快速度完成對標的企業(yè)的控制，進行經(jīng)營層面整合。后續(xù)再由上市公司以發(fā)行股份的方式對西方國家豪威科技整體進行收購。該上市公司并購重組方案2019年獲得證監(jiān)會審批通過。至此，集成電路企業(yè)韋爾股份通過整體收購全球優(yōu)質(zhì)芯片公司，成為全國第二大芯片設計公司，未來發(fā)展前景廣闊。

該案例為商業(yè)銀行如何在集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)進行并購融資提供了先例。集成電路產(chǎn)業(yè)并購在未來一段時間預計將非?；钴S，該產(chǎn)業(yè)并購具有如下特征：

1.專業(yè)性強。收購領域往往是某一芯片品類細分，需要商業(yè)銀行具有較強的行業(yè)專業(yè)研判能力。

2.跨境出海并購多。全球較領先的集成電路技術和公司往往在境外公司手中，中國集成電路企業(yè)要跨越式發(fā)展就需要對境外發(fā)起收購，跨境過程中的金融服務多樣、復雜。商業(yè)銀行需要對資本項下的跨境資金流動提供創(chuàng)新支持。

3.規(guī)模大。從全球角度看，集成電路領域并購多，而且金額大。國際并購金額動輒上百億美元，凸顯了集成電路技術研發(fā)的無形資產(chǎn)是所有企業(yè)乃至國家的核心競爭力。

4.固定資產(chǎn)擔保少。集成電路收購主要是技術和人才的并購，因此，相對較大的融資金額，可擔保的固定資產(chǎn)較少。這常常讓傳統(tǒng)境內(nèi)商業(yè)銀行的風控思維感到手足無措。

5.時效要求高。全球貿(mào)易保護主義的抬頭使得優(yōu)質(zhì)的集成電路收購標的在全球范圍內(nèi)愈發(fā)稀少，新的可收購標的的出現(xiàn)往往是由于另一個事件的驅動。因此，國內(nèi)集成電路企業(yè)收購談判的機遇轉瞬即逝，使得對商業(yè)銀行提供融資的時效要求非常高。

機遇：增加對全球集成電路產(chǎn)業(yè)的研究，跟緊本土集成電路企業(yè)“走出去”并購的腳步，提高并購融資行業(yè)研判能力。

員工股權激勵融資服務

集成電路行業(yè)具有經(jīng)營業(yè)績成長性高、人才密集型的特點，使得該行業(yè)是上市公司股權激勵實施較多的行業(yè)。商業(yè)銀行已經(jīng)初步實踐通過理財資金投資、私行產(chǎn)品募集對接等方式，為參與股權激勵的員工提供融資資金，專項用于向上市公司匯繳股票激勵認購款。激勵所獲得的股票未來分批解禁后，再通過股票變現(xiàn)向商業(yè)銀行歸還融資。

由于參與股權激勵的員工人數(shù)眾多，上市公司一般希望能對員工資金統(tǒng)一管理。商業(yè)銀行還可提供統(tǒng)一開立個人借記卡、批量代發(fā)代扣的服務，減輕上市公司管理成本。包括員工出資劃入股票激勵專項募集賬戶后進行驗資整個過程，商業(yè)銀行都擁有系統(tǒng)的服務方案。

通過這種較為創(chuàng)新的金融實踐方式，上市股權激勵員工獲得了合規(guī)的融資資金，解決了市場上存在的通過挪用個人小額信用貸款用于股權激勵資金認繳的問題。商業(yè)銀行也通過該業(yè)務方案，批量獲得一批較為優(yōu)質(zhì)的個人客戶，為后續(xù)個人財富金融服務提供了基礎。

機遇：隨著集成電路上市公司越來越多，這類上市公司的員工股權激勵融資需求也將持續(xù)爆發(fā)。目前，商業(yè)銀行在該領域的有效創(chuàng)新方案還不具有較強的可復制性。

上文提出的融資服務創(chuàng)新主要為跨境融資、Pre-IPO上市融資、跨區(qū)域融資、技術供應鏈融資、債券及并購融資、核心技術人才激勵融資。

由于我國商業(yè)銀行對集成電路產(chǎn)業(yè)的融資服務仍處于發(fā)展過程中，因此大部分創(chuàng)新思路仍處于商業(yè)銀行現(xiàn)有創(chuàng)新個案或者產(chǎn)品設計階段。如何將這些創(chuàng)新方向“落地商用”是后續(xù)商業(yè)銀行擴大融資服務的主要目標。當然這些創(chuàng)新融資服務的落地離不開商業(yè)銀行及金融監(jiān)管政策的共同發(fā)展優(yōu)化。