一種用于高可靠性PCB的石墨系統(tǒng)直接金屬化孔
RBP化學科技公司推出ONYX? 直接金屬化系統(tǒng),采用納米石墨分散體為導電介質,代替化學鍍銅而可直接電鍍銅。石墨介質附有有機添加劑,促進石墨的吸附,使溶液穩(wěn)定和涂層附著力顯著提高。該直接金屬化系統(tǒng)亮點:適合各種樹脂和玻璃基板的金屬化,如聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚苯醚、雙馬來酰亞胺,以及幾乎所有的環(huán)氧樹脂系統(tǒng);溶液成本便宜,呈弱堿性溶液不含螯合劑,減少污染,簡化廢物處理;生產工序減少,用水量減少;水平輸送設備或垂直浸入式設備都適用。經過廣泛的驗證,已被證明適用于撓性、剛-撓性、HDI和高厚徑比多層PCB,導通孔經過包括IST(互連應力測試)和ATC(加速熱循環(huán))試驗,超過行業(yè)可靠性標準。
(pcb007.com,2020/3/11)
NEPCON JAPAN 2020展會中5G用PCB新材料
(1)基板介質損耗(Df)的等級劃分。
5G基站用PCB基材需要有更好的耐化學性、耐熱性和熱穩(wěn)定性,更重要的是必須有低介電常數(Dk)和低介質損耗(Df),以確保訊號的完整性?;脑?0GHz下的(Df)等級:1級Df>0.02; 2級Df 0.010~0.020;3級Df 0.007~0.010;4級Df0.005~0.007;5級Df0.003~0.005;6級Df<0.003;更高級7級Df<0.0010。5 G毫米波段使用的PCB基材,其Df必須達到第6等級,而傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂Df介于0.02~0.005之間是無法符合的。
(2)5G用高速PCB主推三種絕緣樹脂基板。
針對5G用PCB的絕緣層樹脂材料,以聚苯醚(PPE)、聚四氟乙烯(PTFE)和液晶聚合物(LCP)為主,因此許多廠商推出這三種樹脂相關的5G用PCB的基材,分別用PPE、PTFE和LCP基材制造車載、IoT和5G用高頻PCB。PTFE和LCP有最低訊號傳送損失特性,Df@10 GHz分別為:0.0011和0.0016,可應用在車載和毫米波基板上。而PPE系統(tǒng)因具有好的加工性,Df@10 GHz下可達0.002,可應用在5G用多層PCB中。這三種PCB在熱穩(wěn)定度測試中均有優(yōu)異表現,在-30 ℃和105 ℃的高低溫循環(huán)測試中,可達3200次,不會有缺陷或短路產生。
(3)低Dk和低Df的撓性粘合劑。
Toyo Chem公司展示低Dk和低Df黏著材料,其特性為在越高頻時具有越低的值,如在1 G時Dk2.56、Df0.0047,但在10 G時可降到Dk2.49、Df0.0035。傳統(tǒng)撓性板中粘合材料主要為環(huán)氧樹脂系統(tǒng),具有較高的Df(0.01),不符合5G用FPCB。Toyo Chem所開發(fā)的PI與銅箔粘合的新FCCL,在10GHz下Df0.0034、Dk2.49,結合力10 N/cm,當L/S=40/40 μm、電壓50 V、85 ℃/85% RH 中1000 h后絕緣性>1012 Ω。在高溫測試中,再流焊260 ℃三次通過,浸錫溫度288 ℃,表面并無氣泡產生。
(4)新型低Df馬來酰亞胺樹脂(BMI)。
傳統(tǒng)的馬來酰亞胺樹脂(BMI)具有高耐熱和良好的絕緣性,但因其Df@10 GHz >0.005,不適合用在5 GPCB中。日本化藥推出用于PCB基材的新型低Df馬來酰亞胺樹脂(BMI),達到Df@10 GHz趨近0.003、Dk2.82,同時具備高溶解性、低吸水率、高韌性和撓曲能力,有潛力作為5G用FPCB基材。正在開發(fā)中另一BMI樹脂,具有更低的Dk(0.002@10 GHz),Dk2.66,未來有機會進入更高頻5 G用PCB市場中。
(5)高導熱性粘合劑。
東特推出高導熱性聚酰胺酰亞胺(PAI:Polyamide Imide),在不添加無機粉體的情況下,導熱系數可達0.34 W/m.K,高于目前PAI 導熱系數0.2 W/m.K。又有熱傳導性粘合劑,可透過涂布方式在銅箔或PET上制備膜材。此膜材可黏貼于薄型化高散熱基板,提供鋁/銅板與PI/銅箔之間良好的結合與導熱路徑。特殊熱固化樹脂即使導熱粉體填充率>80%,仍具備相當優(yōu)異的柔軟性,填充氧化鋁導熱粉體,導熱系數達到4.7 W/m.K。
(6)可拉伸導電銀漿。
隨著穿戴電子產品與智能服飾相關產業(yè)的興起,可拉伸導電線路扮演著不可或缺的角色。由于人體皮膚、關節(jié)及機器人關節(jié)等部位,移動時都會有10%~50%不等的拉伸率,線路材質必須能應對這樣的變化。JUJO Chemical公司展出的導電銀漿具有優(yōu)異的柔軟性,可在拉伸測試中來回伸縮100次,仍具有導電性。其用來分散銀顆粒的樹脂屬于熱固化系統(tǒng),能在30 min120 ℃下快速完成硬化,且溶劑揮發(fā)速度快,配制好的銀漿可直接打印在織物上。
(材料世界網,2020/3/5)