本報(bào)訊受全球政經(jīng)局勢(shì)影響，2019年第二季度全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季度全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%，達(dá)154億美元。市占率排名前三分別為臺(tái)積電、三星與格芯。

2019年第二季晶圓代工業(yè)者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動(dòng)：力晶因存儲(chǔ)器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;顯示驅(qū)動(dòng)芯片轉(zhuǎn)移至12英寸投產(chǎn)的趨勢(shì)愈加明顯，使得不具有12英寸產(chǎn)能的世界先進(jìn)營(yíng)收受沖擊，排名被華虹半導(dǎo)體超越，滑落至第八名。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第二季度表現(xiàn)，僅有華虹半導(dǎo)體受惠于Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場(chǎng)需求較為穩(wěn)定，因而營(yíng)收與去年同期持平，其余業(yè)者皆因市場(chǎng)需求不濟(jì)、庫(kù)存尚待消化等原因，第二季營(yíng)收表現(xiàn)較去年同期下滑約8%。

其中值得關(guān)注的是市占率近半的臺(tái)積電，受惠于7nm為主的先進(jìn)制程客戶需求拉升，其第二季度的年衰退幅度相對(duì)于其他業(yè)者較小。