本報(bào)訊7月9日，應(yīng)用材料公司宣布推出可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的創(chuàng)新型解決方案，旨在加速面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和云計(jì)算的新型存儲(chǔ)器的工業(yè)應(yīng)用進(jìn)程。

“我們今天推出的新型Endura平臺(tái)是公司有史以來最精密的芯片制造系統(tǒng)?！睉?yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Prabu Raja博士表示，“廣泛的產(chǎn)品組合為我們帶來得天獨(dú)厚的優(yōu)勢，使我們能成功地將多種材料工程技術(shù)與機(jī)載計(jì)量技術(shù)相集成，打造出前所未有的新型薄膜和結(jié)構(gòu)。這些集成化平臺(tái)充分展示了新材料和3D架構(gòu)能夠發(fā)揮關(guān)鍵的作用，并以全新的方式幫助計(jì)算行業(yè)優(yōu)化性能、提升功率并降低成本?！?/p>

“IBM多年以來一直引領(lǐng)著新型存儲(chǔ)器的研發(fā)，我們可以看到，隨著人工智能時(shí)代對芯片性能和效率的要求越來越高，行業(yè)對新型存儲(chǔ)器技術(shù)的需求也在不斷增加?！盜BM研究院半導(dǎo)體、人工智能硬件與系統(tǒng)部副總裁Mukesh Khare表示，“新材料和設(shè)備在這一過程中能夠發(fā)揮重要作用，使這些面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算和人工智能產(chǎn)品的高性能、低功耗嵌入式存儲(chǔ)器成功投入生產(chǎn)。應(yīng)用材料公司的大規(guī)模量產(chǎn)解決方案有助于加快整個(gè)行業(yè)獲得這些新型存儲(chǔ)器?！?/p>

“提高數(shù)據(jù)中心的效率是云服務(wù)提供商和企業(yè)客戶的當(dāng)務(wù)之急?！盨K海力士先進(jìn)薄膜技術(shù)部負(fù)責(zé)人Sung Gon Jin表示，“除了在DRAM和NAND方面持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，SK海力士還率先開發(fā)了有助于提高性能和降低功耗的新一代存儲(chǔ)器。我們十分重視與應(yīng)用材料公司的合作，雙方將專注于前景廣闊的新型存儲(chǔ)器，共同加速新材料和大規(guī)模量產(chǎn)技術(shù)的開發(fā)?！?/p>