保利地產(chǎn)：穿越周期的真龍頭

保利地產(chǎn)（600048）：相對于中型房企，公司杠桿水平明顯較低，2019H1凈負債率為86%，低于主流房企平均;相對于碧萬恒，公司2018年銷售額相當于碧萬恒的56%、67%和73%，布局城市共計131個，遠低于碧桂園的269個和恒大的228個。

未售貨值豐富，結(jié)構(gòu)合理，開工積極，銷售可期。貨值仍然豐富，可售貨值對上年和本年銷售額的覆蓋率達到3.1和2.6。結(jié)構(gòu)方面，一二線貨值占比約70%。推貨方面，本年開工有望達到5400萬平方米，同比增長23%，有力推動公司貨值釋放。

待結(jié)算資源量足、質(zhì)佳、成熟度高，業(yè)績高峰即將到來。數(shù)量方面，預收賬款同比增長24.4%，對上年營收覆蓋率進一步提升至186%;質(zhì)量方面，毛利率短期內(nèi)預計維持32%以上，少數(shù)股東損益占比有望下降至25%左右。公司杠桿穩(wěn)中有降，凈負債率下降2.6個百分點，目前低于A股多數(shù)主流房企。融資優(yōu)勢明顯，賬面有息負債綜合成本為4.99%，有息負債成本顯著低于行業(yè)平均，在融資整體收緊的大背景下，融資優(yōu)勢有望進一步轉(zhuǎn)化為經(jīng)營優(yōu)勢。

公司2019年股息率或?qū)⑦_到5.06%，高于公司發(fā)行債券的平均票面利率4.36%。保利物業(yè)成功上市后，有望進一步提升母公司的綜合實力。

操作策略：行業(yè)集中度提升，穩(wěn)健經(jīng)營典范，投資者可適當關(guān)注。

長電科技：封測龍頭蓄勢待發(fā)

長電科技（600584）：公司是全球第三大封測企業(yè)，市占率全國第一。其主營業(yè)務(wù)為集成電路與分立器件的封裝測試，覆蓋全球主要半導體市場，并且在先進封裝技術(shù)方面不斷向國際領(lǐng)先企業(yè)靠近。2019年4月公司進行第七屆董事會換屆，人員有較大變動。并且非獨立董事中有兩位來自中芯國際，再加上公司第二大股東芯電半導體為中芯國際全資子公司。兩項因素促進公司與中芯國際的協(xié)同發(fā)展。此外，2019年9月因CEO辭任，公司迎來前恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，憑借集成電路方面近30年豐富的工作經(jīng)驗將對公司實力再度提升。

5G時代的來臨，對移動端的頻段接收是巨大的考驗，而射頻前端的精細化、模組化發(fā)展也為封測行業(yè)帶來龐大的市場需求。同樣物聯(lián)網(wǎng)對多功能、低成本、小體積的需求，也使得SiP和Fan-out等先進封裝技術(shù)得到飛速的應(yīng)用。預計從2018年至2024年，先進封裝技術(shù)的營收年復合增長率將達到8%，2024年先進封裝技術(shù)的營收將達500億美元。

目前全球前二十大半導體公司中有85%為公司客戶。因收購星科金朋對公司經(jīng)營性現(xiàn)金流的影響較大，又因全球智能手機銷量不佳，部分客戶控制庫存延緩下單，2019上半年公司業(yè)績延續(xù)2018年的虧損態(tài)勢，實現(xiàn)營收91.5億元，同比下降19.1%，歸母凈利潤-2.6億元。隨著全球代工龍頭臺積電重回增長，下游5G提前布局帶來需求增長，公司19H2有望迎來業(yè)績拐點。

操作策略：業(yè)績拐點將至，投資者可適當關(guān)注。