文/李文方

隨著Intel新一代Purley平臺的發(fā)布，許多設(shè)計規(guī)格發(fā)生變化，為提升產(chǎn)品競爭力，豐富產(chǎn)品規(guī)格特性，需要推出新一代高端8路服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)，豐富產(chǎn)品規(guī)格、提高可用性、靈活配置，滿足不同場景業(yè)務(wù)需求。

1 服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計

服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)8U高度，支持標準19英寸標準機柜，深度800mm。該系統(tǒng)架構(gòu)模塊化設(shè)計，層次分明，主要由計算模組、存儲模組、液晶顯示模塊、故障診斷模塊、UI模塊、PCIE單卡熱插拔模組、PCIE非熱插拔模組、網(wǎng)絡(luò)模組、時鐘冗余模組、 MultiHost模組、管理模組、集中散熱模塊以及供電模塊組成，如圖1、圖2所示。計算模組、存儲模組、電源模組、UI模塊通過系統(tǒng)中背板，連接后置IO擴展倉、散熱模組、網(wǎng)絡(luò)模組等，實現(xiàn)各模塊熱插拔功能，如圖3所示。

圖1：系統(tǒng)前視圖（帶前面板）

2 計算模組設(shè)計

圖2：系統(tǒng)后視圖

圖3：系統(tǒng)側(cè)視圖

圖4：系統(tǒng)邏輯圖

計算模組1.25U高度，2顆IntelSkylake CPU通過新一代處理器一致性總線UPI進行板內(nèi)互聯(lián)，單顆處理器六通道12條內(nèi)存最大化配置，單板支持24條內(nèi)存。PCH采用扣卡形式與計算板互聯(lián)，便于在雙分區(qū)或四分區(qū)時分別為不同系統(tǒng)單獨配置PCH芯片組。監(jiān)控管理板同樣采用扣卡的形式與計算板互聯(lián)，用于監(jiān)控主板內(nèi)部件信息；整機共用部件，如風(fēng)扇模組、存儲模組、供電模組等由四個計算板上的四個監(jiān)控管理板共同管理，通過外部管理USB接口進行信息同步。板載支持2個M.2硬盤。單個計算模組可支持2個GPU卡。四個計算模組通過系統(tǒng)中背板互聯(lián)成8路系統(tǒng)，每個計算模組2顆CPU，顆粒度比較小，主要是為滿足客戶不同應(yīng)用場合不同配置的需求。

3 存儲模組設(shè)計

存儲模組為2U高度，可實現(xiàn)支持48個2.5寸硬盤配置。整個模組由前置硬盤框、后置硬盤框、固定導(dǎo)軌和線纜拖鏈組成；前置硬盤框中間8顆硬盤可根據(jù)配置需求靈活更換為故障診斷模塊或液晶顯示模塊；外置硬盤框內(nèi)硬盤可直接操作和維護；當(dāng)需要維護內(nèi)部硬盤時，先將外置硬盤框拉出，其兩側(cè)固定滑軌內(nèi)軌隨之拉出，當(dāng)外置硬盤框拉出距離存儲單元機箱兩個硬盤距離時，內(nèi)軌止動，此時內(nèi)軌觸動中軌滑動，中軌帶動內(nèi)置硬盤框向外滑動，當(dāng)內(nèi)置硬盤框和存儲單元機箱平齊時，中軌止動，這時前后硬盤框之間距離正好為一個硬盤距離，可實現(xiàn)對內(nèi)置硬盤框內(nèi)所有硬盤的操作和維護。

4 IO模組設(shè)計

IO模組分為兩種，熱插拔模組和非熱插拔模組。熱插拔模組內(nèi)部支持單個X16 全高半長PCIE卡，可實現(xiàn)單卡熱插拔；非熱插拔模組內(nèi)部支持4張X8 全高半長PCIE卡。4個網(wǎng)絡(luò)模塊，2個支持Multi-host，可實現(xiàn)冗余，靈活的配置在保證原有帶寬的同時，有效降低了網(wǎng)絡(luò)延遲，并且可縮減網(wǎng)絡(luò)規(guī)模，大幅度的提高性價比。2個時鐘冗余模組，大幅提高系統(tǒng)可靠性。管理模組采用1+1冗余方式，可支持遠程管理控制；支持高清液晶屏顯示監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)實時人機交互功能；支持整機系統(tǒng)監(jiān)控狀態(tài)燈板，實現(xiàn)光通路監(jiān)控及診斷。

5 風(fēng)扇模組設(shè)計

風(fēng)扇模組采用雙轉(zhuǎn)子設(shè)計，提供強進散熱動力源，風(fēng)扇模組通過風(fēng)扇板和系統(tǒng)中背板互聯(lián)，可實現(xiàn)風(fēng)扇模組前后熱插拔維護。

6 中背板設(shè)計

互聯(lián)背板主要用于互聯(lián)四個計算模組、存儲模組、風(fēng)扇板、IO模組、網(wǎng)絡(luò)模組、管理模組、時鐘冗余模組。同時，供電模組PSU和中背板對接，互聯(lián)背板還為各模組實現(xiàn)供電功能?；ヂ?lián)中背板通過高速連接器實現(xiàn)計算模組之間UPI總線以及計算模組和IO模組之間PCIE總線高速信號互聯(lián)。整體互聯(lián)邏輯具體如圖4所示。

7 結(jié)論

該服務(wù)器架構(gòu)模塊層次分明，規(guī)格特性豐富，模塊顆粒度高，可提供靈活的系統(tǒng)配置。系統(tǒng)支持4個計算模組、48顆2.5寸硬盤、存儲模組可靈活擴展液晶顯示模塊或故障診斷模塊，支持8顆GPU、8張熱插拔PCIE卡、16張非插拔PCIE卡、Multi-host功能、時鐘冗余及管理冗余，有效降低網(wǎng)絡(luò)延遲，大幅提高系統(tǒng)可靠性，豐富的產(chǎn)品規(guī)格特性可滿足不同場景業(yè)務(wù)需求。