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        PCBA 返修工藝研究與實踐

        2019-09-23 08:10:00虎瀟然
        電子制作 2019年17期
        關(guān)鍵詞:助焊劑電烙鐵焊錫

        虎瀟然

        (西安鐵路信號有限責(zé)任公司,陜西西安,710100)

        電路板組件(PCBA)組裝焊接完成后會遇到各種問題,比如裸板損傷、元器件故障、焊接錯誤、焊盤橋連、調(diào)試更換等等,這些都需要進(jìn)行板組的返修。返修是印制板組件PCBA 生產(chǎn)組裝過程中不可或缺的工藝過程,售后產(chǎn)品中也存在返修的情況。返修過程即復(fù)雜又重要,需要操作者具備較高水平的操作技能。但往往返修工藝被大多數(shù)工廠看成常規(guī)工種,這恰恰忽略了返修的工藝流程、工藝方法的管理。

        電子技術(shù)發(fā)展到今天,電子產(chǎn)品更加趨于高性能化、高速化、小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化、環(huán)保的發(fā)展趨勢。芯片的集成度也越來越高,尤其是近幾年出現(xiàn)的球柵陣列封裝(BGA)、倒裝晶片組件(FCA)、方形扁平無引腳封裝(QFN)等封裝形式[1],對電子產(chǎn)品的焊接工藝要求越來越高,相應(yīng)的給PCBA 返修也來了很大的挑戰(zhàn)。

        1 PCBA 返修

        1.1 返修

        返修是指為使不合格產(chǎn)品滿足預(yù)期用途而對其采取的措施,包括市場故障、制造過程缺陷、器件升級更換、故障定位等電子產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)的工藝過程。返修是電子組裝的重要組成內(nèi)容。

        PCBA 在組裝或測試中受損,有必要恢復(fù)其功能時,應(yīng)允許返修。組裝過程中出現(xiàn)更換元器件及與更換相關(guān)的連接部分的修復(fù)時,應(yīng)允許返修。返修后應(yīng)不降低產(chǎn)品質(zhì)量,所有返修后的焊點應(yīng)符合電子行業(yè)廣泛使用的《IPC-7711/7721B電子組件的返工、修改和維修》中規(guī)定,有特殊要求的應(yīng)符合工廠的技術(shù)工藝文件。PCBA 組件允許的返修加熱累計不超過4 次;新器件允許的返修加熱次數(shù)不超過5 次;PCBA上拆下的再利用器件允許的返修加熱次數(shù)不超過3 次。

        PCBA 返修所用工具和常規(guī)電子裝聯(lián)時使用的焊接工具基本是一樣的,如恒溫電烙鐵,以及返修專用工具,如吸錫器、吸錫槍,必要時添加返修設(shè)備,如返修工作站、返修工作臺。返修工作站/臺按照加熱方式又可分為紅外加熱和熱風(fēng)加熱[2]。

        1.2 PCBA 返修工藝流程圖

        PCBA 返修工藝流程圖見圖1。

        圖1 PCBA 返修工藝流程圖

        1.3 PCBA 返修工藝

        返修時應(yīng)首先關(guān)注元器件的封裝形式以及引腳類型,不同引腳或封裝形式的元器件其返修方法不同。同時焊盤設(shè)計不同、潮濕敏感等級不同、基板類型不同、存儲要求標(biāo)準(zhǔn)不同,相對應(yīng)的返修工藝也不同。

        對于插裝元器件的返修可以使用恒溫電烙鐵、手持式吸錫器。恒溫電烙鐵用于電阻、電容、二極管等簡單元器件的返修,手持式吸錫器可用于不同種類插裝器件,其攜帶方便,便于返修。相對與插裝件,電路板組的SMT 元器件密度很高,當(dāng)然,只要焊接水平高,用恒溫電烙鐵也能拆焊電阻、電容等兩端元件或二極管、三極管等引腳少的表面組裝技術(shù)(SMT)元器件,使用恒溫電烙鐵拆焊翼形引腳的小外形封裝(SO)、(小外形晶體管)SOT封裝、方形偏平式封裝(QFP)集成電路時,應(yīng)根據(jù)芯片大小和引腳數(shù)目選擇不同規(guī)格的專用烙鐵頭[3]。近年來,隨著電子技術(shù)發(fā)展趨勢,高精度微型元器件宜使用專門的返修工作站/臺,尤其是BGA 元器件,使用恒溫烙鐵無法拆除,只能選用返修工作站/臺,如圖2。所示。

        圖2 某型號返修工作站

        元器件拆除前應(yīng)預(yù)熱,PCBA 突然接觸高溫的電烙鐵或返修工作站/臺進(jìn)行局部加熱,約有340℃左右的溫差變化,若PCBA 暴露空氣中超過72 小時,元器件或印制板會出現(xiàn)“吸濕”現(xiàn)象。若不進(jìn)行“去濕”處理,可能會出現(xiàn)“爆米花”現(xiàn)象(元器件炸裂或PCB 爆板)[4]。因此,PCBA 返修前應(yīng)預(yù)熱。預(yù)熱參考溫度為85℃,時間4~6 小時。

        返修的步驟如下:

        (1)元器件拆除。對于插裝元器件,首先將PCBA 豎起來固定,給烙鐵頭上錫,一邊用電烙鐵均勻加熱元器件的焊點至焊錫熔化,焊錫熔化后用鑷子或尖嘴鉗從基板插裝面取下元器件;對于貼片件,先涂覆助焊劑,給烙鐵頭上錫,將烙鐵頭對位后熔化所有焊點后提起元器件。

        (2)焊盤準(zhǔn)備。對于插裝元器件,必須保證拆掉的元器件的焊孔是通的,用吸錫編帶清理焊盤上殘留焊錫使插件孔通透;對于貼片件,在焊盤上涂覆助焊劑后將烙鐵頭對準(zhǔn)焊盤熔化殘錫,提起手柄完成返修。

        (3)元器件安裝。對于插裝元器件,引腳成形后進(jìn)行元器件焊接;對于貼片件,焊盤上錫后進(jìn)行焊接。安裝時注意元器件方向、極性。

        焊接完成后檢查焊點,清洗后交檢。

        無論是貼片件還是插裝件返修,其關(guān)鍵都是合理控制多層印制板、元器件的升溫速率、拆卸溫度、拆卸時間。待元器件全部引腳的焊錫熔化后取出,強(qiáng)行取出會使焊盤受力過度,焊盤易脫落引起印制板。隨著BGA 引腳數(shù)增加,引腳間距對于精細(xì)引腳在裝配過程中出現(xiàn)的橋連、偏移、漏焊、缺焊等缺陷使用手工焊接很難進(jìn)行修理,宜使用BGA 返修工作站返修[5]。BGA 返修需要植球,工藝較為特殊,在BGA 拆除后使用吸錫編帶將BGA 的焊盤殘留焊錫吸盡,清洗完成后涂助焊劑進(jìn)行植球,助焊劑一般使用粘狀助焊劑。BGA 器件的返修工藝有一定的特殊性和特定的技術(shù)要求,較為復(fù)雜,由于篇幅限制,本文就不作詳細(xì)描述。

        2 PCBA 返修實踐

        西安鐵路信號有限責(zé)任公司(以下簡稱公司)某列控產(chǎn)品的印制板組件的MOS 管因質(zhì)量要求需返修。用防靜電鑷子夾住MOS 管的兩側(cè),將烙鐵上錫后,搭到MOS 管的焊盤上,待焊盤錫熔后,提起MOS 管(注意:烙鐵搭在焊盤上的時間不宜太長,控制在5s 內(nèi)),見圖3。

        圖3 拆除后器件

        拆除后,用吸錫編帶蘸取少量助焊劑,除掉MOS 管兩個管腳上的錫,除掉焊盤上遺留的焊錫。之后用防靜電刷或無紡布蘸取酒精,清洗MOS 管管腳和焊盤。焊盤上錫后進(jìn)行焊接。給焊盤上錫,錫量不宜過多或過少,覆蓋焊盤即可。給MOS 管兩個管腳涂少量助焊劑,將MOS 管管腳垂直浸入錫鍋中,浸入深度至觀察孔即可,停留1s 后垂直取出,見圖4。

        圖4 MOS 管搪錫

        MOS 管管腳一端搪錫后,待其自然冷卻,再對另一端搪錫,每個管腳搪錫一次即可。將緊固MOS 管的螺釘蘸取少量螺紋膠(樂泰243)后緊固(注意加平墊、彈墊)。將MOS管與焊盤焊接,焊接時需注意焊接順序,依次焊接?xùn)牛℅)極、漏(D)極,每個焊點焊接時間控制在3s ~5s 內(nèi)。用防靜電刷或無紡布清洗電路板。

        3 結(jié)束語

        隨著鐵路通信技術(shù)的飛速發(fā)展和技術(shù)手段的不斷更新,使得鐵路信號產(chǎn)品使用環(huán)境更加復(fù)雜,產(chǎn)品需要滿足的嚴(yán)酷度以及可靠性、一致性逐步提高。PCBA 生產(chǎn)組裝作為鐵路信號產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過程之一,其重要性、關(guān)鍵性不可小覷。盡管隨著電子裝聯(lián)技術(shù)的不斷發(fā)展,PCBA 返修安全系數(shù)越來越高,但是,返修的質(zhì)量風(fēng)險依然存在。因此,為提高PCBA 返修的質(zhì)量,應(yīng)充分重視返修工藝過程,不斷探索返修工藝技術(shù),提高操作者技術(shù)水平,優(yōu)化返修工藝流程,保證返修工具、設(shè)備的可靠性。同時,應(yīng)在設(shè)計及生產(chǎn)組裝過程中減少故障,降低PCBA 的返修量,提高鐵路信號產(chǎn)品的可靠性。

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