在云服務供應商和電信運營商構(gòu)建網(wǎng)絡的過程中，他們需要通過路由和交換平臺降低成本、優(yōu)化帶寬，同時提高容量、安全性和靈活性。Microchip通過其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DXI系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1GbE至400GbE的以太網(wǎng)接口、FleyE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實現(xiàn)路由和交換功能的融合。

META-DXI通過36個綱又》GbE端口或144個100 GbE端口將線路卡容量翻兩番，從3.6Tbps擴大到14.4Tbps，支持供應商所需的各項關(guān)鍵功能。

META-DXI的MACsec安全引擎可確保數(shù)據(jù)中心或企業(yè)數(shù)據(jù)傳輸?shù)陌踩?，而FlexE通過對當前固定速率以太網(wǎng)以外的鏈路進行優(yōu)化配置，在滿足容量要求的同時，幫助云服務和電信服務供應商使用低成本、大容量的光纖，減少成本支出。META-DXI系列產(chǎn)品首次將MACsee和.lexE集成在同一解決方案中，以滿足下一階段數(shù)據(jù)中心互連的擴容需求。此外，有別于其它產(chǎn)品，META-DXl集成的交叉節(jié)點具有可靈活切換的功能，能夠支持100GbE（QSFP28）和400GbE（QSFP-DD）光學器件的單一設計或SKID，有助于OEM廠商從基于PAM的25 GbpsNRZ和56Gbps架構(gòu)過渡。通過在每個端口上提供納秒級精度的高性能時間戳，META-DX1還可確保網(wǎng)絡擴展能夠滿足5G移動基站部署的嚴格時序要求。

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Vishay T55系列聚合物鉭片式電容器新增D外形

Vishay宣布，公司擴充其T55系列vPolyTan表面貼裝聚合物擔模塑片式電容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位數(shù)ESR值由9mΩ降至7mΩ，6mΩ的ESR值器件正在開發(fā)中。

發(fā)布的電容器保留以前較大外型尺寸，一位數(shù)ESR值比D外型尺寸典型值低3mΩ至5mΩ。從而有助于降低壓降、提高頻率響應，并具有高達5.67AI的優(yōu)異紋波電流等級，減少PCB基板所需電容器數(shù)量。除節(jié)省基板空間外，D外形尺寸3.1mm超薄便于設計更薄的成品。

T55系列外形尺寸為緊湊型J、P、A、R、T（薄型B—最高1.2mm）、D、V和Z，電容量3.3μF至1000μF，額定電壓2.5V至63V，電容公差為±20%。器件適用于計算機、服務器、網(wǎng)絡設備、固態(tài)硬盤和無線收發(fā)器的電源管理、電池解禍和儲能。

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