王穎

Molex一直在工業(yè)控制領(lǐng)域努力耕耘，憑借工程上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和解決方案，不斷拓展工業(yè)自動(dòng)化的產(chǎn)品供應(yīng)，滿足客戶對(duì)于智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的要求。

2018年11月，Molex宣布與堪泰公司（Contrinex）達(dá)成協(xié)作關(guān)系，后者是一家位于瑞士的感應(yīng)傳感器和光電傳感器的制造商，產(chǎn)品適合工廠自動(dòng)化以及安全和RFID系統(tǒng)使用。由于傳感器可以提供分析高級(jí)數(shù)據(jù)并將其傳送到基于云的應(yīng)用的必要步驟，此次協(xié)作進(jìn)一步強(qiáng)化了Molex在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案方面的產(chǎn)品，并將Molex定位為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域一家端對(duì)端解決方案的提供商。

本刊記者采訪了Molex工業(yè)解決方案業(yè)務(wù)部業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Linda Shan，請(qǐng)她暢談Molex在工業(yè)控制領(lǐng)域的見(jiàn)解。

問(wèn)：您對(duì)智能制造的發(fā)展前景有什么看法？對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言有哪些機(jī)遇和挑戰(zhàn)？

Linda Shan：我們可以認(rèn)為，智能制造戰(zhàn)略對(duì)于未來(lái)的半導(dǎo)體和電子行業(yè)是必不可少的。在光刻等關(guān)鍵的領(lǐng)域，半導(dǎo)體業(yè)正在達(dá)到當(dāng)前技術(shù)的極限，而解決方案則非常的昂貴。同樣，在電子業(yè)，微型化、日益提高的復(fù)雜性以及縮短上市時(shí)間的要求同時(shí)構(gòu)成了眾多的挑戰(zhàn)一盡管莫仕的座右銘就是，挑戰(zhàn)總是意味著機(jī)會(huì)。

比如說(shuō)，當(dāng)今的智能手機(jī)可能會(huì)封裝進(jìn)多個(gè)天線一挑戰(zhàn)就變成了微型化的天線設(shè)計(jì)。此外，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)還將不得不勉強(qiáng)塞人十幾個(gè)傳感器。

莫仕是成型互連設(shè)備/激光直接成型（MID/LDS）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，在這方面，功能性的電子元件會(huì)集成到三維上的熱塑性封裝當(dāng)中，從而獲得結(jié)構(gòu)緊湊而又輕量級(jí)的高性能設(shè)備。LDS通常采用三軸激光在MID表面建立起走線，這樣，在實(shí)現(xiàn)的解決方案中，各個(gè)組件往往都會(huì)含有天線和傳感器接口。

莫仕的MID/LDS技術(shù)支持微型化，開(kāi)發(fā)周期很快，非常適合為智能手機(jī)之類的移動(dòng)設(shè)備提供具有成本效益的生產(chǎn)方式。

問(wèn)：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在推進(jìn)過(guò)程中還存在哪些問(wèn)題？應(yīng)該如何解決？

Linda Shan：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）通過(guò)低功率傳感器設(shè)計(jì)上的進(jìn)步成為了可能。挑戰(zhàn)在于要以陣列的方式部署這些傳感器，從而實(shí)現(xiàn)超高效率的機(jī)器間（M2M）通信，在與機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能（AI）和數(shù)據(jù)分析結(jié)合到一起后，這種通信方式會(huì)將工業(yè)自動(dòng)化推向新的水平。問(wèn)題則在日益分化的各個(gè)市場(chǎng)上的實(shí)施方面，同時(shí)還要降低成本并保持規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

一種解決方案就是使用印刷型傳感器。莫仕的Soligie印刷型傳感器具有在塑料、紙張和金屬箔之類的低成本柔性基板上制作各種元件和互連系統(tǒng)的全部?jī)?yōu)勢(shì)一并且，在微型化電子設(shè)備的設(shè)計(jì)過(guò)程中，這可以成為一項(xiàng)主要的優(yōu)勢(shì)。然后可以使用導(dǎo)電銀墨來(lái)添加組件，從而形成電路。Soligie解決方案采用的高精度滾動(dòng)式（R2R）高速印刷工藝可以實(shí)現(xiàn)等效于銅電路的結(jié)果，同時(shí)還可以減少制造工藝以及使用的材料、降低成本。

莫仕為印刷電子學(xué)提供穩(wěn)健的制造解決方案，將多種印刷平臺(tái)與材料學(xué)上的深入知識(shí)良好的結(jié)合到了一起。在不斷專注于質(zhì)量管理的同時(shí)，從設(shè)計(jì)概念到批量制造，莫仕的印刷電子學(xué)解決方案可以滿足客戶的獨(dú)特需求。

問(wèn)：在工業(yè)控制或智能制造領(lǐng)域有哪些解決方案成產(chǎn)品？

Linda Shan：工業(yè)控制和商用電子行業(yè)的用戶接口（UD解決方案必須滿足性能和可靠性上的獨(dú)特要求。莫仕實(shí)施的智能制造戰(zhàn)略可以縮短上市時(shí)間，在悠久的創(chuàng)新歷史的支持下，實(shí)現(xiàn)的人機(jī)接口（HMI）產(chǎn)品即使在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也可以提供出色的用戶體驗(yàn)。

無(wú)論客戶需要的是簡(jiǎn)單的印刷電路還是全集成的子系統(tǒng)，莫仕都在設(shè)計(jì)和制造的整個(gè)過(guò)程中努力與客戶密切合作，開(kāi)發(fā)出的解決方案能夠滿足應(yīng)用的獨(dú)特要求。這種接近客戶的方式構(gòu)成了莫仕市場(chǎng)戰(zhàn)略的基礎(chǔ)。

例如，莫仕供應(yīng)創(chuàng)新性的柔性銀電路解決方案。這樣可以實(shí)現(xiàn)細(xì)螺距的走線和空間，并且在聚酯基板上完成各種復(fù)雜組件的部署，可以作為傳統(tǒng)方法的一種極具經(jīng)濟(jì)性的替代方案。

同樣，對(duì)當(dāng)今組件密度極高的電子元件進(jìn)行微型化，往往需要一種采用了柔性連接器的智能制造方式。莫仕的Premo-Flex電纜跳線可以實(shí)現(xiàn)高度耐久、超級(jí)靈活的印刷電路板連接解決方案，提供形形色色的螺距、電纜長(zhǎng)度、厚度及形式以便選擇。

當(dāng)今工業(yè)上的最終產(chǎn)品的緊湊性水平和微型化程度與日俱增，這也需要傳感器適合空間受約束的設(shè)備使用?？疤–ontrinex）的電感式傳感器和光電傳感器是迄今為止市場(chǎng)上尺寸最小的獨(dú)立式微型傳感器。該產(chǎn)品集成了IO-Link，感應(yīng)范圍較大，并且采用了專利的紫外線技術(shù)，可理想用于空間受限的應(yīng)用。

苛刻條件下的汽車應(yīng)用和工業(yè)應(yīng)用會(huì)接觸到能夠造成信號(hào)干擾的沖擊、振動(dòng)或粗暴搬運(yùn)。堪泰的電感式傳感器和光電傳感器采用了單件的緊湊式金屬外殼，幾乎堅(jiān)不可摧。此外，這些傳感器符合IP67、68、69K和Ecolab的要求，從而適合具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境使用。

在堪泰形形色色的電感式傳感器和光電傳感器當(dāng)中，大部分都采用了功能強(qiáng)大的ASIC，可以達(dá)到一流的工作距離以及極長(zhǎng)的傳感器壽命，通過(guò)與莫仕的協(xié)作，這些傳感器現(xiàn)在可以直接提供給從事每一層次的智能制造工作的產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員。

靈活通用的IO-Link也是莫仕BradPROFINET HarshIO模塊的產(chǎn)品特點(diǎn)之一，通過(guò)使用PROFINET控制器，這類模塊可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，具有極高的通用性與成本效益。Brad PROFINET IO-Link HarshIO模塊特別適合工廠車間與惡劣條件下的工業(yè)應(yīng)用，含有診斷用的LED指示燈，可以提供關(guān)于網(wǎng)絡(luò)、電源和輸入/輸出的狀態(tài)信息?；蛘?，I/O可以采取數(shù)字I/O集線器以及八個(gè)M12端口或者八個(gè)IO-Link和八個(gè)用戶可配置的數(shù)字IO端口的形式。