孫保玉 宋建遠(yuǎn) 何 淼 張盼盼

（深圳崇達(dá)多層線路板有限公司，廣東 深圳 518132）

0 前言

高精度、高密度、高可靠性和體積縮小化一直是印制線路板（PCB）的發(fā)展方向，剛撓結(jié)合線路板的發(fā)展不僅具有分立電子元器件易焊接及支撐剛性板的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還具有可移動(dòng)、可彎曲、可扭曲的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)三維安裝[1]。

剛撓結(jié)合板的結(jié)構(gòu)是將撓性板兩面再粘結(jié)兩個(gè)剛性的外層，剛性PCB上的電路，與撓性PCB的電路通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)電氣連通。每個(gè)剛撓性PCB上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)，即一塊撓性板與幾塊剛性PCB 的結(jié)合，采用鉆孔和鍍覆孔工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。

按照撓曲程度的區(qū)分，可將剛撓結(jié)合板大致分為：動(dòng)態(tài)彎曲型高剛撓結(jié)合板、靜態(tài)彎曲型剛撓結(jié)合板和半彎曲型剛撓結(jié)合板；按照剛撓層的結(jié)構(gòu)區(qū)分，可將剛撓結(jié)合板大致分為：對稱型與非對稱型剛撓結(jié)合板、書本型剛撓結(jié)合板、飛尾型剛撓結(jié)合板、屏蔽型高剛撓結(jié)合板；按制造方法的不同，又可分為：鍍通孔型剛撓結(jié)合板和積層型剛撓結(jié)合板[2]。

1 專利檢索策略

本文以國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的國內(nèi)外專利數(shù)據(jù)庫為檢索源，以軟硬結(jié)合板、剛撓結(jié)合板、軟硬結(jié)合線路板、軟硬結(jié)合電路板、剛撓結(jié)合線路板、剛撓結(jié)合電路板、撓性板、撓性電路板、撓性線路板、FPC為關(guān)鍵詞檢索要素進(jìn)行檢索，檢索時(shí)間為2019年2月?；跈z索的目標(biāo)數(shù)據(jù)，通過對申請人、申請量、申請區(qū)域、技術(shù)領(lǐng)域等多項(xiàng)目進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、統(tǒng)計(jì)分析，得出以下的圖表及分析結(jié)論。

2 全球剛撓結(jié)合及撓性線路板的專利技術(shù)分析

2.1 全球?qū)＠暾堏厔莘治?/h3>

圖1展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域（下文簡稱：該領(lǐng)域）全球的歷年專利申請量趨勢。從圖中可以看出，第一階段如2005年之前全球在該領(lǐng)域的專利申請量較小，剛撓結(jié)合板及撓性板技術(shù)發(fā)展緩慢，為技術(shù)萌芽期；第二階段，2006年～2010年，專利申請量逐漸緩慢增多，但總體申請量不大，為技術(shù)初步發(fā)展期；第三階段，2011年～2017年專利申請量快速高速增長，技術(shù)發(fā)展迅速，2017年專利申請量達(dá)到峰值953項(xiàng)，為技術(shù)高速發(fā)展期。發(fā)明專利申請一般自申請日起18個(gè)月公布、實(shí)用新型專利申請?jiān)谑跈?quán)后公布、PCT專利申請自申請日起30個(gè)月后進(jìn)入到國家階段等原因，2018年專利申請量為446項(xiàng)，整體表現(xiàn)出下降的趨勢。

2.2 全球各國家/地區(qū)專利申請占比分析

圖2展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域全球各國家/地區(qū)的專利申請量對比。從圖中可以看出中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣、美國的占比名列前茅，分別為75.14%、15.04%、2.59%、2.27%、1.16%，該五大國家/地區(qū)累計(jì)占比高達(dá)96.7%。其中，中國占比高達(dá)75.14%，遠(yuǎn)超其他國家/地區(qū)，是該技術(shù)領(lǐng)域的第一梯隊(duì)；日本占比為15.04%，為中國申請量的1/5、第三名韓國申請量的5.8倍，是該領(lǐng)域的第二梯隊(duì)；韓國、中國臺(tái)灣、美國申請均為2～3%之間，量級(jí)較為接近，為該領(lǐng)域的第三梯隊(duì)。從全球角度來看，剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展集中在中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、美國。

圖1 全球歷年專利申請量

圖2 全球各國家/地區(qū)申請量占比

2.3 全球主要申請人分析

圖3展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域全球申請量前10大申請人。從圖3可以看出，在該領(lǐng)域布局的主要申請人全部為企業(yè)申請人，包括：中國的合力泰科技、華盟電子、凱強(qiáng)實(shí)業(yè)、歐珀、矢崎儀表、興森快捷和日本的MOLEX INC、JAPAN AVIATION ELECTRON、航空電子工業(yè)株式會(huì)社。前10名申請人中中國公司6家、日本公司4家，與圖2國家/地區(qū)分析占比類似。

2.4 全球?qū)＠夹g(shù)領(lǐng)域分布對比分析

根據(jù)國際專利分類（IPC分類）標(biāo)準(zhǔn)的分類原則，圖4展示了全球剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域?qū)＠募夹g(shù)領(lǐng)域分布對比。圖4中IPC分類按（部一大類）技術(shù)領(lǐng)域區(qū)分，可以看出專利主要集中在H部（電學(xué)）、G部（物理）和B部（作業(yè)；運(yùn)輸）3個(gè)部分，其中H05大類(其他類目不包含的電技術(shù))占比最大為42.42%， 后依次為H01（基本電氣元件）18.87%、G01（測量；測試）5.47%、G02（光學(xué)）5.22%、G06（計(jì)算；推算；計(jì)數(shù)）2.74%、B32（層狀產(chǎn)品）2.55%、B65(輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料) 2.39%、B23（機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工）2.03%、H04（電通信技術(shù)）1.93%。

3 中國剛撓結(jié)合及撓性線路板的專利技術(shù)分析

3.1 中國專利申請趨勢分析

圖5展示了在剛撓結(jié)合及撓性電路板領(lǐng)域中，中國歷年專利申請量及全球占比趨勢。從圖5的柱狀圖可以看出，第一階段，2004年之前中國在該領(lǐng)域的專利申請量較小，軟硬結(jié)合板及撓性板技術(shù)發(fā)展緩慢，為國內(nèi)技術(shù)發(fā)展萌芽期；第二階段，2005年～2010年，專利申請量逐漸緩慢增多，但總體申請量也不大，為國內(nèi)技術(shù)初步發(fā)展時(shí)期，第三階段，2011年～2017年專利申請量快速高速增長，技術(shù)發(fā)展迅速，國內(nèi)專利申請量逐年遞增，2017年專利申請量達(dá)到峰值862項(xiàng)，為技術(shù)高速發(fā)展期，2018年專利申請量為415項(xiàng)，整體表現(xiàn)出下降的趨勢。

圖3 全球申請量前10大申請人

圖4 全球?qū)＠夹g(shù)領(lǐng)域分布對比

對比圖1和圖5可知，中國在該領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)程大致與世界的發(fā)展趨勢吻合。值得說明是，從圖5中的折線圖可以看出，中國的專利申請?jiān)谌虻恼急却笾鲁尸F(xiàn)逐年遞增的趨勢，其中2005年以后占比均超過50%、2016年以后占比超過90%，說明該領(lǐng)域技術(shù)的發(fā)展重心目前已經(jīng)基本轉(zhuǎn)移到國內(nèi)。

3.2 中國各省市專利申請對比分析

圖6展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域中國各省市的專利申請量占比。從圖6中可以看出，在該技術(shù)領(lǐng)域，申請量最多的為廣東省占比24.72%，其次為深圳市、江蘇省，占比分別為23.42%、17.57%，此3省市總體占比為 65.72%，為申請主體區(qū)域的第一梯隊(duì)；申請量占比第4-10名依次為江西、廣州、重慶、廈門、上海、浙江、安徽，占比分別為4.58%、2.74%、2.39%、2.36%、2.36%、1.84%、1.35%，此7省市總體占比為17.63%，為申請主體區(qū)域的第二梯隊(duì)；其余眾多省市地區(qū)總體占比為16.65%，為申請主體區(qū)域的第三梯隊(duì)。

另外從圖6中還可以看出，從全國區(qū)域看，在該技術(shù)領(lǐng)域申請主體主要集中在珠三角（廣東+深圳+廣州，總體50.88%）和長三角（江蘇+上海+浙江，總體27.78%）。值得注意的是僅深圳一城申請量占比竟高達(dá)23.42%，其城市的該技術(shù)分布密度可見一斑；內(nèi)陸省份中的江西表現(xiàn)較為亮眼占比達(dá)4.58%，在各省市排名第四。

圖5 中國歷年專利申請量及占比

圖6 中國各省市專利申請占比

圖7 中國各類型專利申請占比

圖8 中國不同申請量區(qū)間申請人占比

圖9 中國申請量前10大申請人

3.3 中國各類型專利申請對比分析

圖7展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域中國各類型專利申請量占比。從圖7中可以看出，在該技術(shù)領(lǐng)域各類型專利均有涉及申請，其中以實(shí)用新型專利的申請量最大，占比高達(dá)62%；其次為發(fā)明專利申請占比約為36%；申請量最少的為外觀設(shè)計(jì)專利申請，占比僅為2%。

3.4 中國不同申請量區(qū)間申請人占比分析

圖8展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域中國不同申請量區(qū)間申請人占比分布。從圖8中可以看出，在該技術(shù)領(lǐng)域單個(gè)申請人申請總數(shù)并不高，但申請人數(shù)量眾多。其中申請量為1～5項(xiàng)的申請人占比最大為88.24%，占絕大多數(shù)；申請量超20項(xiàng)以上的申請人占比僅為1.45%。

3.5 中國主要申請人分析

圖9展示了在剛撓結(jié)合及撓性線路板領(lǐng)域中國申請量前10大申請人。從圖8中可以看出，在該技術(shù)領(lǐng)域申請量最大的為合力泰科技總計(jì)56項(xiàng)，第2～10名申請人依次為華盟電子、凱強(qiáng)實(shí)業(yè)、歐珀、矢崎儀表、深圳興森快捷、臻鼎科技、廣州興森快捷、富葵精密和深圳崇達(dá)。圖9結(jié)合圖8可以看出，在該技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行專利布局的申請人眾多，多為小申請人（申請量不超過5項(xiàng)），未出現(xiàn)技術(shù)寡頭（專利布局?jǐn)?shù)量最大的合力泰科技僅為56項(xiàng)）。該技術(shù)領(lǐng)域參與者眾多，仍處于快速發(fā)展時(shí)期。

4 結(jié)論

從專利IPC分類來看，剛撓結(jié)合及撓性線路板技術(shù)涉及的學(xué)科復(fù)雜多樣，涵蓋了電子、化學(xué)、物理、材料、機(jī)械等眾多學(xué)科，是電子信息產(chǎn)業(yè)中集成融合性較強(qiáng)的行業(yè)。從全球、中國的剛撓結(jié)合及撓性電路板技術(shù)的發(fā)展趨勢看，該領(lǐng)域2005年之前為初步萌芽發(fā)展期，經(jīng)過五六年左右的緩慢增長，在2011年正式進(jìn)入高速增長期，一直持續(xù)到如今，未來幾年內(nèi)也會(huì)保持較高的增長速度。從全球區(qū)域范圍看，該技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展重心出現(xiàn)幾個(gè)層級(jí)的分化，中國為第一梯隊(duì)、日本為第二梯隊(duì)、韓臺(tái)美為第三梯隊(duì)。從中國區(qū)域看，該技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展重心也集中分化，國內(nèi)的發(fā)展重心集中在珠三角、長三角兩個(gè)大區(qū)域，其中珠三角區(qū)域又集中在深廣兩市；內(nèi)陸省份中的江西也是發(fā)展重點(diǎn)，此與珠三角產(chǎn)業(yè)向內(nèi)陸的轉(zhuǎn)移有關(guān)。