靳寶軍
陜西華經(jīng)微電子股份有限公司 陜西西安 710065
隨著科學技術的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品對電源可靠性、容量/體積比、技術性能要求越來越高,芯片化模塊電源越來越顯示其優(yōu)越性,它體積小、可靠性高、工作溫度范圍寬,便于安裝組合,所以被廣泛采用。在一些比較特殊的電子設備中,運用了多個精密的小型儀器儀表,需要分別獨立供電。如果采用傳統(tǒng)的模塊電源,受到內(nèi)部器件的限制,其體積較大,裝載多個產(chǎn)品會使電子設備顯得龐大及笨重;而且傳統(tǒng)的模塊電源工作溫度范圍較窄,直接影響到電子設備的應用范圍。芯片化電源就是專門針對這一弊端而研發(fā)的,這也是當前模塊電源發(fā)展的趨勢。該產(chǎn)品只是芯片化電源的一種,其工作原理與傳統(tǒng)模塊電源是大同小異。我們在研制過程中遇到并解決了一些特殊的難題,現(xiàn)總結(jié)以供同行評論。
配備該產(chǎn)品的整機總線電壓是32V,整機內(nèi)部分儀表、電路的工作需要一個5V的電壓,該產(chǎn)品的作用就是將32V的總線電壓隔離轉(zhuǎn)換成5V供整機內(nèi)部的儀表、電路使用。該產(chǎn)品采用光耦隔離反饋、單端正激模式,將32V輸入電壓經(jīng)過內(nèi)部變壓器轉(zhuǎn)變成5V電壓輸出。通過誤差反饋對輸出電壓進行穩(wěn)定控制,通過濾波電路對輸出紋波進行有效節(jié)制。
(1)輸入電壓(范圍):32V(27V-38V);
(2)輸出電壓(范圍):5V(4.9V-5.1V);
(3)輸出電流:1.2A;
(4)輸出功率:6W;
(5)輸入 /輸出隔離:隔離;6.外形尺寸:27.5×27.5×5.9。
該產(chǎn)品要求對輸入的直流電壓進行電壓變換,輸入的電壓范圍為:直流27-38V,經(jīng)過DC/DC隔離變換,輸出電壓5V的低紋波、高轉(zhuǎn)換效率的直流電壓。
具體工作過程為:全電路采用光耦隔離反饋、單端正激模式。輸入電壓經(jīng)過變壓器初級、MOS管,在一個脈寬調(diào)制器作用下,將電壓耦合到變壓器次級,經(jīng)整流、濾波得到輸出電壓,同時由后端的誤差放大器與前端的脈寬調(diào)制器相結(jié)合對耦合電壓進行校正,得到穩(wěn)定的直流電壓輸出。如圖1。
其中IC1為PWM控制芯片,IC2為光電耦合器,IC3為誤差取樣放大器。圖1就是一個單端正激式原理圖,Vcc為輸入32V電壓,GND1為輸入地線,Vo為輸出5V電壓。GND2為輸出地線。L1、C1、C2、R1組成一個簡易的電磁兼容設計;R1、R2、D4、Q2組成一個簡易的穩(wěn)壓電源,專給IC1供電。
該產(chǎn)品在結(jié)構上采用標準6線腔體直插金屬全密封外殼,材料選用可伐合金(4J29),表面有鍍鎳層用于防鹽霧要求。產(chǎn)品采用引線鍍金,玻璃絕緣子隔離的平行縫焊外殼;內(nèi)部板與外殼內(nèi)引線采用雙股鍍銀銅絲焊接方式進行連接,外殼使用平行縫焊結(jié)構;元器件采取必要的降額設計,表貼元件即功率裸芯片采用再流焊工藝,使產(chǎn)品正常工作時其內(nèi)部元件有一個合理的熱應力環(huán)境。
圖1 電路原理圖
該電路采用金屬外殼、厚膜混合集成再流焊組裝工藝,內(nèi)腔采用裸芯片粘接、金絲球焊鍵合工藝,封裝采用平行縫焊工藝。
體積結(jié)構小,僅有27.3mm×27.3mm×5.9mm,特別是5.9mm的高度,對電路的設計造成很大困難。既要保證滿足各項功能指標,保證輸出功率,還要滿足用戶要求的各種環(huán)境試驗要求,電路設計成為難點。經(jīng)過多方討論與試驗,采用高密度陶瓷基板厚膜電路印刷,裸芯片器件、小尺寸電容及高度只有4mm的磁材進行設計,經(jīng)過三次版圖參數(shù)的設計修正,解決了電路模式的問題。
受到總高度的限制,該產(chǎn)品內(nèi)部只能放下4mm高的磁材,產(chǎn)品技術要求效率要大于75%,保證該指標的批量合格率具有相當大的難度。由于磁材小,內(nèi)部使用面積有限,采用最大化降低各個損耗點的損耗,累積法提高效率,選擇合適的漆包線在既定磁材下找到匝比與匝數(shù)的最佳結(jié)合點,最終使產(chǎn)品效率可以達到78%以上,解決了產(chǎn)品的效率問題。
該產(chǎn)品經(jīng)檢測和試用,各項技術性能指標滿足用戶使用要求,得到了用戶認可。該產(chǎn)品在峰值期間供貨超過8000只,值得推廣。