本報訊 4月19日，芯片商聯(lián)發(fā)科技對外發(fā)布AIoT平臺，該平臺包含高集成度的i300及高AI性能的i500兩大芯片系列。這兩個系列的芯片主要面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案，助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。

據(jù)悉，此次發(fā)布的IoT平臺及芯片產(chǎn)品，具備超低功耗、超強算力及超強連接能力，可提供豐富的人機交互界面，廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。