聯(lián)發(fā)科預計下半年推出單顆8K芯片
2019-06-21 08:26:04
中國計算機報 2019年11期
本報訊 近日，晨星半導體與聯(lián)發(fā)科共同宣布已在2019年1月1日正式合并，并在無線產(chǎn)品事業(yè)群、智能設備事業(yè)群之外，成立第三大事業(yè)群——智能家居事業(yè)群。該事業(yè)群首度對外亮相。
據(jù)悉，智能家居事業(yè)群將圍繞電視場景，布局人工智能、8K技術(shù)，并推出2個系列電視芯片，F(xiàn)系列定位主流產(chǎn)品，S系列定位旗艦產(chǎn)品，預計還將會在今年下半年推出單顆8K SoC。
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