●連于慧

全球5G熱戰(zhàn)方酣之際，為了一顆小小的基頻芯片，蘋果急如熱鍋上的螞蟻，更讓英特爾緊急澄清自家的5G芯片進度如期，高通也表明“來電”就支援，連華為都傳愿意破例外售5G芯片給蘋果，但供應鏈認為，蘋果2020年將先以英特爾和高通的5G解決方案應急，2021年攜手臺積電的自研芯片可能將登場，預計采用7nm工藝打造。

隨著三星5G版Galaxy S10、折疊機GalaxyFold、聯(lián)想MotoZ3、華為5G折疊機MateX都陸續(xù)宣布加入5G手機陣營，各方不免好奇，蘋果的5G新機何時推出？坦白說，2020年5G手機究竟能賣多少部？現(xiàn)在還是個疑問，但這已是面子之戰(zhàn)，攸關高端品牌的形象。

與高通專利官司鬧僵，讓蘋果的基頻芯片加速尋找新出路

蘋果最早期的基頻晶片是英飛凌（Infineon）提供，后來英飛凌賣給英特爾，蘋果開始轉向高通采購基頻芯片，到了2016年～2017年是采用高通和英特爾雙供應商策略。隨著蘋果與高通之間的專利侵權官司一發(fā)不可收拾，終于導致2018年蘋果iPhone剔除高通，獨家采用英特爾的基頻芯片搭配iPhone手機。

但問題來了，而且還是接二連三。首先，高通的基頻芯片在性能等各方面表現(xiàn)都明顯優(yōu)于英特爾，導致2018年新款iPhone上市后，全球部分用戶陸續(xù)傳出“信號門”事件，很多聲浪都直指英特爾的基頻芯片。其二，英特爾的5G基頻芯片將在2019年向供應商送樣，包括網(wǎng)絡設備等非消費者5G產品將于2019年發(fā)貨，重點是，手機等消費設備的5G基頻芯片，最快問世的時間點是2020年。這似乎也說明，除非蘋果2019年新機不搭載英特爾的5G基頻芯片，否則蘋果5G手機之爭恐落后競爭對手。

關鍵點在于，蘋果若計劃在2020年的iPhone新品上搭載5G，并依賴英特爾的芯片來實現(xiàn)此一目標，需趕上9月的發(fā)布會時間，這意味著英特爾最遲需要在2020年初完成5G芯片設計，并迅速進入量產。然而，外界質疑英特爾可能無法在蘋果要求的最后期限內，提交XMM8160 5G基頻芯片。英特爾先前推出的第一代XMM8060 5G芯片未能達到蘋果的標準，因此積極投入第二代XMM8160 5G芯片研發(fā)，第二代產品具有發(fā)熱低，功耗更低，傳輸更穩(wěn)定等特點。英特爾也積極出面澄清，在2020年推出這款XMM8160 5G基頻芯片的進度不變。市場則推測，英特爾的喊話是暗示有信心在蘋果2020推出的iPhone中，用上自家的5G基頻芯片。

高通、華為示好，但三星拒絕，蘋果的 5G“缺芯”大戲轟動業(yè)界

高通也看出英特爾在5G基頻芯片上供應時間點的緊迫性，積極向蘋果喊話表示，如果需要幫忙，只要“來電”就可以解決。日前外媒也披露，華為正在考慮破例出售5G芯片Balong5000給蘋果，但僅限于蘋果單一客戶才有此特權。華為的Balong5000實現(xiàn)業(yè)界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達6.5Gbps，是4G LTE速率的10倍。然而，基于種種因素，蘋果采用華為5G芯片的可能性極低，蘋果要解決燃眉之急，最后還是要跟英特爾和高通詳談。不過，也并非所有半導體大廠都挺身相助蘋果，至少三星明確拒絕了。

傳出蘋果也向三星探詢采購5G基頻芯片的可能性，但最后三星以“產能不足”為由拒絕，一方面三星的Galaxy?S10也即將推出5G版本，韓國市場正式開通5G網(wǎng)絡，將會全力以自家產品作為優(yōu)先供應。不過，蘋果和三星之間的關系，可是非比尋常。過往，三星一直幫蘋果iPhone代工A系列處理器芯片，直到近幾年，蘋果與三星在品牌手機市場的競爭越來越激烈，蘋果逐漸把臺積電列為獨家供應商，三星在搶奪A系列處理器芯片大戰(zhàn)中，始終居于劣勢。三星是屢屢想要搶回訂單，卻一直未能成功。業(yè)界認為，此時三星拒絕為蘋果提供關鍵的5G基頻芯片，恐怕也是受主芯片采購訂單談判不利的影響。

然回歸在商言商，三星和蘋果在高端智能手機領域廝殺激烈，怎么會有在急迫之際，對敵軍伸出援手的道理呢？或許什么產能不足、談判失利都是次要原因，三星想在5G戰(zhàn)況上領先，才是關鍵考慮。

欲解燃眉之急，英特爾和高通的5G方案將先上場

全球有能力提供手機基頻芯片的供應商有高通、英特爾、三星、華為、展訊、聯(lián)發(fā)科等，蘋果的5G手機大戲已經驚動前四家大廠輪番上陣演出，終究2020年蘋果是要推出5G手機，這個“結”該怎么解？

供應鏈透露，蘋果5G基頻芯片將分為兩個階段，2020年采用英特爾和高通的解決方案，但蘋果已經投入自研5G基頻芯片，與臺積電合作采用7nm工藝技術，預計2020年流片（tape-out），2021年進入生產。業(yè)界分析，一般基頻芯片需要的半導體工藝技術，可以比主芯片落后一代，估計2020～2021年臺積電的制程技術會推進至5nm，因此，蘋果自研的5G基頻芯片在2020年采用7nm進行流片和生產是合理的。

究竟基頻芯片的技術難度在哪里？為什么蘋果搞得定自家最核心、最關鍵、技術難度最高的處理器芯片，卻被一顆小小的基頻芯片搞得焦頭爛額？隨著通信標準演進、技術復雜度提升，基頻芯片的門檻確實越來越高，過去3G到 4G的轉換過程，德州儀器（TI）、博通（Broadcom）、Marvell等芯片廠商紛紛退出智能手機市場。舉例而言，10多年前，德州儀器曾是手機基頻芯片的領導廠商，但進入WCDMA時代后，德州儀器的重心就不在此。再者，博通也在2014年左右裁撤手機基頻芯片部門。

進入3G時代后，高通憑借著技術能力，以及強大的專利組合在該領域是處于領先地位，4G時代雖然不是高通獨大，但勢力依舊非常強勁，一直延續(xù)至5G時代。蘋果想要自制手機的基頻芯片，其實在業(yè)界早已不是新聞，已經傳了二三年，只是大家都在問，到底什么時候問世？早在2017年中，蘋果就挖角高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu，負責移動通信系統(tǒng)芯片的開發(fā)，業(yè)界就傳出蘋果有意自制基頻芯片。再者，蘋果自制芯片的版圖不斷擴大，從處理器主芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片等，角色關鍵的基頻芯片當然也是蘋果亟欲自制芯片的目標之一。

手機時代的紅利逐漸告終，眾人都期待5G可以再帶來一波高潮，但未來勢必要面臨整個供應鏈版圖重整的沖擊與變化。若蘋果成功攜手臺積電自制5G基頻芯片，對現(xiàn)有的供應商將是一大打擊，但蘋果自己也有成長趨緩的問題，未來產業(yè)中沒有永遠不敗的龍頭，也沒有吃一輩子的產品，專研技術、緊抓市場動脈、保持創(chuàng)新力、成本控管等方方面面同樣重要，才能在變化莫測的市場中，求得生存且成功。■