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        晶振電路負(fù)載參數(shù)匹配與測(cè)試

        2019-05-10 02:09:22孟永剛陳浩王軍
        汽車零部件 2019年4期
        關(guān)鍵詞:晶振限流電容

        孟永剛,陳浩,王軍

        (聯(lián)創(chuàng)汽車電子有限公司,上海 201206)

        0 引言

        晶體振蕩器俗稱晶振,是晶振電路的核心元器件。晶振電路用于產(chǎn)生時(shí)間頻率基準(zhǔn),為微控制器系統(tǒng)(Microcontroller Unit,MCU)提供精準(zhǔn)的時(shí)基。在實(shí)際應(yīng)用中,如果晶振電路負(fù)載參數(shù)匹配不當(dāng),一方面,可能會(huì)造成晶振電路工作頻率出現(xiàn)偏差,進(jìn)而造成計(jì)時(shí)不準(zhǔn),通信不能同步;另一方面,在睡眠喚醒時(shí),電路擾動(dòng)較小,可能會(huì)導(dǎo)致晶振電路起振困難。無(wú)論哪種情況,均會(huì)影響微控制器系統(tǒng)的性能甚至造成其無(wú)法工作。因此,合理匹配晶振電路負(fù)載參數(shù)具有十分重要的意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值[1-5]。

        1 晶振電路原理

        作為晶振電路的核心元器件,晶體振蕩器是一種能實(shí)現(xiàn)電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的壓電器件,其等效電路如圖1所示,XTAL為晶體振蕩器;C0為等效并聯(lián)電容,其值與晶振的外形、尺寸有關(guān);Lm為動(dòng)態(tài)等效電感,代表晶振振動(dòng)的慣性;Cm為動(dòng)態(tài)等效電容,代表晶振的彈性;Rm為動(dòng)態(tài)等效電阻,代表對(duì)電路的損耗。

        圖1 晶體振蕩器等效電路

        晶振電路主要由一個(gè)放大器和選頻網(wǎng)絡(luò)組成,選頻網(wǎng)絡(luò)決定振蕩頻率。晶振電路在電能的作用下,放大了晶振工作頻率范圍內(nèi)的擾動(dòng),從而造成起振。由于Pierce振蕩電路具有功耗低、成本低和穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),因此目前微控制器系統(tǒng)中使用的晶振電路多為Pierce振蕩電路[6]。Pierce振蕩電路原理圖如圖2所示。

        圖2中,內(nèi)部反相器的作用等同于放大器;RF為反饋電阻;RExt為限流電阻;CL1和CL2為外接負(fù)載電容;CS為等效雜散電容,CS是由芯片引腳、焊盤、封裝引腳和印刷電路板走線等引起的寄生電容。

        圖2 Pierce振蕩電路原理圖

        2 晶振電路參數(shù)匹配

        為了便于分析和說(shuō)明,本文作者以某公司的一款電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向控制器(Electric Power Steering,EPS)中使用的Infineon SAK-TC264D-40F200W BB型號(hào)微控制單元所匹配的晶振電路為例進(jìn)行晶振電路負(fù)載參數(shù)匹配介紹。選用的晶振型號(hào)為NX5032GA,其基本參數(shù)規(guī)格如表1所示。

        表1 晶振規(guī)格參數(shù)表

        2.1 負(fù)載電容的計(jì)算與測(cè)試匹配

        2.1.1 理論計(jì)算方法

        負(fù)載電容CL的大小取決于外部電容CL1、CL2和等效雜散電容CS,計(jì)算公式如下:

        (1)

        晶振廠家在datasheet中通常會(huì)給出負(fù)載電容CL的標(biāo)稱值。等效雜散電容CS與芯片引腳、焊盤、封裝引腳和印刷電路板走線等均有關(guān)系,無(wú)法得到具體理論數(shù)值,按照經(jīng)驗(yàn),通常估算為3~5 pF[7]。一般兩個(gè)外部電容CL1和CL2選定為相同電容值。文中選定的晶振負(fù)載電容CL為8 pF,代入公式(1)可計(jì)算得到CL1=CL2=6~10 pF。

        經(jīng)過(guò)理論計(jì)算得到的外部電容CL1和CL2的范圍值可以作為后續(xù)測(cè)試匹配的參考,然后通過(guò)實(shí)際測(cè)試匹配實(shí)驗(yàn)確定最優(yōu)外部電容容值。

        2.1.2 測(cè)試匹配方法

        晶振的具體測(cè)試匹配方法是根據(jù)理論計(jì)算所得電容值范圍附近選取典型電容值的電容,然后分別測(cè)試并記錄不同外部電容值下的振蕩頻率、振蕩頻偏等參數(shù),通過(guò)對(duì)比各參數(shù)選取最優(yōu)外部電容值。

        最優(yōu)外部電容值評(píng)價(jià)準(zhǔn)則:實(shí)測(cè)振蕩頻率越接近標(biāo)稱振蕩頻率,振蕩頻偏越小,則電容值越優(yōu),實(shí)際測(cè)試匹配過(guò)程需要權(quán)衡選擇電容值。

        2.1.3 測(cè)試匹配過(guò)程

        晶振電路測(cè)試匹配的環(huán)境設(shè)置如圖3所示。此處測(cè)試的目的僅僅是為了進(jìn)行不同負(fù)載參數(shù)下晶振特性的比對(duì),驗(yàn)證理論推算的正確性,因此文中選用示波器作為基本測(cè)量設(shè)備,如果需要獲取精度更高的頻率數(shù)據(jù),需要選用專業(yè)的顯頻儀等設(shè)備進(jìn)行測(cè)量。該實(shí)驗(yàn)中選取6.8、8、10和100 pF 4種容值電容作為外部CL1和CL2的備選電容,限流電阻固定為1.5 kΩ,選擇100 pF電容是為了更明顯地驗(yàn)證當(dāng)外部電容值和理論計(jì)算值差別較大時(shí)的晶振輸出波形的表現(xiàn)狀況。通過(guò)更換不同容值的外部電容,并利用示波器采集晶振電路輸出波形(CL1和CL2需同時(shí)更換,保證CL1和CL2的容值始終一致)。對(duì)比輸出波形的穩(wěn)定性、頻率偏差和幅值大小來(lái)判斷最佳容值。為了增加數(shù)據(jù)的可靠性,實(shí)驗(yàn)中對(duì)每種工況波形隨機(jī)截取10次,利用10組隨機(jī)截取的實(shí)際波形頻率,以方差的方式計(jì)算每種工況的平均頻偏σ,平均頻偏σ定義如下:

        (2)

        式中:f0為晶振標(biāo)稱工作頻率,文中為20 MHz,f1、f2、......、f10為10組隨機(jī)截取的晶振實(shí)際工作頻率。

        圖3 晶振電路測(cè)試匹配環(huán)境設(shè)置

        2.1.4 測(cè)試結(jié)果及分析

        圖4給出了當(dāng)外部電容為6.8、8、10及100 pF時(shí),晶振電路的輸出波形。從圖中可以看出,在前3種外部電容配置下,晶振電路的輸出波形均較為平滑,未出現(xiàn)突變區(qū)域,波形重復(fù)度較高。當(dāng)外部電容提升至100 pF時(shí),可以看出,晶振電路輸出波形呈現(xiàn)出明顯不平滑現(xiàn)象,波形不規(guī)律區(qū)域較多。

        圖4 不同外部電容下晶振電路輸出波形

        不同外部電容下晶振電路輸出波形的平均頻偏如圖5所示。

        圖5 不同外部電容下晶振電路輸出波形的平均頻偏

        圖5為當(dāng)外部電容為6.8、8和10 pF時(shí),晶振電路輸出波形的平均頻偏對(duì)比。可以看出,當(dāng)外部電容為8和10 pF時(shí),平均頻偏較低,且二者之間差別不大,當(dāng)外部電容為6.8 pF時(shí),平均頻偏明顯升高。說(shuō)明8和10 pF是較為合適的容值。

        2.2 限流電阻的計(jì)算與測(cè)試匹配

        2.2.1 理論計(jì)算方法

        外部限流電阻RExt的主要作用是限制反相器電流輸出的大小,控制晶振驅(qū)動(dòng)功率,防止晶振驅(qū)動(dòng)功率超過(guò)最大驅(qū)動(dòng)功率限值而造成過(guò)驅(qū)動(dòng),進(jìn)而導(dǎo)致晶振因?yàn)檫^(guò)度的機(jī)械振動(dòng)而出現(xiàn)電極劣化、頻偏、壽命衰減等問(wèn)題。外部限流電阻RExt的阻值通常是在確定了外部電容CL1、CL2的容值之后確定的。從晶振電路圖(圖2)中可以看出,限流電阻RExt和外部電容CL2構(gòu)成分壓電路,在估算限流電阻RExt的電阻值時(shí),通常是令RExt的電阻值和CL2的容抗值相等[8],因此,RExt的估算公式如下:

        (3)

        當(dāng)振蕩器頻率f0=20 MHz,CL2=10 pF,計(jì)算可得RExt為796 Ω。這個(gè)值僅僅是通過(guò)理論估算得到的,實(shí)際應(yīng)用中并不一定能直接使用。因?yàn)閷?shí)際應(yīng)用晶振電路中,RExt需要做調(diào)整以調(diào)節(jié)流經(jīng)晶振的電流大小,確保實(shí)際電路中的晶振驅(qū)動(dòng)功率滿足廠家提供的指標(biāo)要求。同時(shí),RExt值也會(huì)影響晶振頻率偏差,頻率偏差過(guò)大也是不允許的。因此,必須通過(guò)實(shí)測(cè)的方法,改變RExt值,對(duì)比權(quán)衡參數(shù)指標(biāo)的變化,進(jìn)而確定最佳的限流電阻值。

        2.2.2 測(cè)試匹配及結(jié)果分析

        外部限流電阻的測(cè)試方法和過(guò)程與外部電容的測(cè)試基本一致,這里不再贅述。此處,選擇0.75、1.5、3和12 kΩ 4種電阻,外部電容固定為10 pF。不同電阻值匹配下的晶振電路輸出波形如圖6所示,對(duì)于前3種限流電阻,晶振電路輸出波形整體較為平滑,波形重復(fù)度較高,隨著阻值增加,波形幅值減小。而當(dāng)限流電阻增加至12 kΩ時(shí),晶振已無(wú)法正常起振。

        圖6 不同限流電阻下晶振電路輸出波形

        圖7給出了當(dāng)限流電阻為0.51、0.75、1.5和3 kΩ時(shí),晶振電路輸出波形的平均頻偏對(duì)比。通過(guò)對(duì)比可以看出,當(dāng)限流電阻為0.75 kΩ,即接近理論計(jì)算值0.796 kΩ時(shí),平均頻偏最小,隨著電阻與理論計(jì)算值偏離的增加,平均頻偏逐漸增加。通過(guò)對(duì)比測(cè)試結(jié)果可以看到,在此實(shí)驗(yàn)中所選的幾組電阻中,0.75 kΩ在滿足晶振驅(qū)動(dòng)功率的前提下是最佳選擇。

        2.3 負(fù)性阻抗的測(cè)試和計(jì)算

        負(fù)性阻抗-R也稱為發(fā)振余裕度,用于評(píng)價(jià)晶振在發(fā)振回路上的發(fā)振能力。發(fā)振余裕度不足時(shí),會(huì)導(dǎo)致振蕩電路振蕩不穩(wěn)定甚至啟動(dòng)失效等問(wèn)題。負(fù)性阻抗-R需滿足-R>(5~10)Rr[7],晶振電路才能穩(wěn)定發(fā)振。晶振電路負(fù)性阻抗-R的測(cè)試電路原理圖如圖8所示。

        圖7 不同限流電阻下晶振電路輸出波形的平均頻偏

        圖8 負(fù)性阻抗測(cè)試原理圖

        圖8中RQ為可調(diào)電阻。具體測(cè)試方法:通過(guò)不斷增大RQ阻值,直到晶振停止振蕩,記錄此時(shí)的RQ阻值,根據(jù)測(cè)得的RQ值,可按如下公式計(jì)算負(fù)性阻抗:

        -R=RQ+RL

        (4)

        (5)

        式中:RL為加載后的諧振電阻;Rr為等效串聯(lián)電阻。文中設(shè)計(jì)的晶振電路經(jīng)過(guò)測(cè)量計(jì)算得到的負(fù)性阻抗-R為1 330 Ω,-R>10Rr=10×100 Ω=1 000 Ω,因此,該晶振電路滿足晶振起振和穩(wěn)定工作條件。

        2.4 驅(qū)動(dòng)功率的測(cè)試與計(jì)算

        晶振驅(qū)動(dòng)功率DL不能超過(guò)晶振制造商給出的最大驅(qū)動(dòng)功率DLMAX,否則晶振會(huì)因?yàn)檫^(guò)度地機(jī)械振動(dòng)而出現(xiàn)電極劣化、頻偏、壽命衰減等問(wèn)題。驅(qū)動(dòng)功率DL計(jì)算公式如下:

        (6)

        式中:IQ是流過(guò)晶振電流的均方根有效值,電流有效值IQ的計(jì)算公式為

        (7)

        式中:IPP為正弦波電流峰-峰值。綜上所述,驅(qū)動(dòng)功率DL的計(jì)算公式:

        (8)

        經(jīng)過(guò)測(cè)試計(jì)算,文中晶振電路的晶振驅(qū)動(dòng)功率DL為90 μW,而DLMAX為500 μW,DL

        3 結(jié)束語(yǔ)

        結(jié)合一款應(yīng)用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中的微控制器單元所匹配的晶振電路,對(duì)晶振電路負(fù)載參數(shù)的理論計(jì)算、測(cè)試和匹配方法進(jìn)行了介紹。可以看出,通過(guò)測(cè)量匹配的負(fù)載參數(shù)與理論計(jì)算匹配得到的晶振電路負(fù)載參數(shù)基本吻合。在實(shí)際應(yīng)用中,不同的MCU、不同的PCB布線方式、不同的環(huán)境條件均會(huì)對(duì)晶振電路負(fù)載參數(shù)產(chǎn)生影響。因此,在設(shè)計(jì)晶振電路和進(jìn)行晶振電路負(fù)載參數(shù)匹配時(shí),需以理論計(jì)算方法為參考,結(jié)合測(cè)試手段,權(quán)衡匹配出最適合當(dāng)前控制器電路環(huán)境的負(fù)載參數(shù),使設(shè)計(jì)的晶振電路工作在最佳狀態(tài)。

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