2月19日，在MWC 2019開展“前夜”，高通帶來首個(gè)重磅宣布，正式推出第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。

加速全球5G部署

據(jù)悉，X55是一款7納米單芯片，支持5G到2G多模。在5G模式下，其可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)，它還支持Category 22 LTE帶來最高達(dá)2.5 Gbps的下載速度。

與X50不用的是，驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器面向全球5G部署而設(shè)計(jì)，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6GHz以下頻段。支持TDD和FDD運(yùn)行模式、支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，這種幾乎支持全球所有部署類型的調(diào)制解調(diào)器將給OEM帶來極大的靈活性。此外，4G仍被看作是5G發(fā)展與建設(shè)的基石，因此驍龍X55還將支持最新的4G特性，。

目前，驍龍X55正在出樣，采用驍龍X55的商用終端預(yù)計(jì)于2019年年底推出。

完整套件隨之發(fā)布

實(shí)際上，在整個(gè)通信鏈路中，除了調(diào)制解調(diào)器外，還包括射頻收發(fā)器和濾波器、開關(guān)和功率放大器（PA）、天線等眾多器件。如此復(fù)雜的通信鏈路，如果采用由不同廠商開發(fā)的元器件，終端的集成、測試和優(yōu)化過程將會(huì)非常漫長，成本隨之劇增。鑒于此，高通在調(diào)制解調(diào)器之外提供一系列完整的套件，隨驍龍X55一同發(fā)布。

首先是全新發(fā)布的射頻前端解決方案包括高通QTM525 5G毫米波天線模組，通過降低模組高度可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)。此外，高通還同時(shí)還發(fā)布了6GHz以下頻段的新產(chǎn)品，即全球首款5G 100MHz包絡(luò)追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模組系列，以及QAT3555 5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案。

為幫助OEM應(yīng)對(duì)日益增多的天線和頻段給移動(dòng)終端設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)，高通還推出了QAT3555 Signal Boost自適應(yīng)天線調(diào)諧器，將自適應(yīng)天線調(diào)諧技術(shù)擴(kuò)展到6GHz以下的5G頻段;與上一代產(chǎn)品相比，其封裝高度降低了25%，插入損耗顯著減少。

上述產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年上半年出樣，采用上述產(chǎn)品的商用終端預(yù)計(jì)將于2019年年底上市。

憑借驍龍855移動(dòng)平臺(tái)配合X55基帶，高通的5G芯片商業(yè)正在筑起高墻，并與麒麟980+巴龍5000展開正面競爭。憑借創(chuàng)新，目前全球已有超過30款采用高通芯片的5G終端正在設(shè)計(jì)中，正如高通市場營銷副總裁侯明娟所言：“創(chuàng)新，一直是高通的基因所在。”