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        2019年第1期~第12期總目次

        2019-02-26 03:12:48
        印制電路信息 2019年12期
        關(guān)鍵詞:印制板印制電路電鍍

        刊首語

        王龍基:迎接燦爛的2019年………………………2019.01

        馬明誠:犬守太平歲 豬兆吉祥年………………2019.02

        龔永林:以自身定力戰(zhàn)勝不確定性………………2019.03

        龔永林:技術(shù)之延伸發(fā)展…………………………2019.04

        龔永林:積累點(diǎn)滴,提煉提升……………………2019.05

        龔永林:迎風(fēng)劈浪奪取勝利………………………2019.06

        龔永林:未來已來兮5G…………………………2019.07

        龔永林:智能制造助力印制電路企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)…2019.08

        龔永林:讓“備胎”走向“主胎”……………2019.09

        龔永林:國家強(qiáng)盛產(chǎn)業(yè)興旺………………………2019.10

        龔永林:向高質(zhì)量發(fā)展……………………………2019.11

        龔永林:2019本刊載文盤點(diǎn)……………………2019.12

        綜述與評(píng)論

        林金堵:PCB高密精細(xì)化導(dǎo)線的發(fā)展和制造技術(shù)(3)——銅箔(層)電解蝕刻減薄的發(fā)展…………2019.1(1)

        龔永林:2018年印制電路技術(shù)熱點(diǎn)……………2019.2(1)

        林金堵:新一代信息技術(shù)將PCB逼上微米級(jí)時(shí)代……………………………………………………………2019.2(9)

        洪 芳:2018年國內(nèi)電子電路行業(yè)發(fā)展世相…2019.3(1)

        梁志立:石墨烯及其在印制板領(lǐng)域的應(yīng)用……2019.4(1)

        林金堵:氧化石墨烯的特性及其在PCB等領(lǐng)域中的應(yīng)用前景………………………………………………2019.4(8)

        王龍基:善戰(zhàn)者不怒……………………………2019.6(1)

        龔永林:看2018年世界頂級(jí)PCB制造商排行榜…2019.9(1)

        楊宏強(qiáng):2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)分析…………2019.10(1)

        林金堵:工程技術(shù)工作必須以科技知識(shí)為先導(dǎo)——用科技理論指導(dǎo)科技實(shí)踐實(shí)現(xiàn)最低成本的科技成果………………………………………………果2019.11(1)

        設(shè)計(jì)與CAM

        宋曉鋒、管海兵、李德恒“印制電路板去耦電容擺放位置分析……………………………………………2019.6(3)

        李建華、張凱瑞、王 ?。篒nPlan系統(tǒng)的API開發(fā)及應(yīng)用……………………………………………………2019.6(6)

        袁為群、宋建遠(yuǎn):高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優(yōu)化研究……………………………………………2019.8(7)

        何潤宏:印制電路板拼板中測試圖形位置設(shè)計(jì)改進(jìn)………………………………………………………2019.8(12)

        基板材料

        楊小進(jìn)、陳 虎、李平石等:一種無鹵無磷高耐熱覆銅板的制備………………………………………2019.4(13)

        付志強(qiáng)、曹希林、劉淼濤等:無線充電用超薄黑色覆蓋膜的研制………………………………………2019.4(18)

        黃堅(jiān)龍、王碧武、雷 煒:環(huán)氧樹脂的等溫固化動(dòng)力學(xué)及其在覆銅板中的應(yīng)用………………………2019.4(22)

        黃凱齡、陳冠剛、麥東廠等:鋁基板陽極氧化膜工藝及影響其絕緣性的因素…………………………2019.4(28)

        林金堵:PCB中銅導(dǎo)體表面粗糙度面臨著挑戰(zhàn)和出路……………………………………………………2019.9(17)

        王 寧、何繼亮、儲(chǔ)正振等:DSC測定覆銅板用熱固性樹脂固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)研究………………2019.9(22)

        董彥輝、張永華:微波介質(zhì)基板介電性能測試方法探討…………………………………………………2019.9(27)

        楊 燕、滕怡玫:探討影響耐電痕化指數(shù)(PTI)試驗(yàn)結(jié)果的細(xì)節(jié)因素………………………………2019.9(32)

        溫振雄、梁秋果、劉 飛等:半固化片凝膠時(shí)間自動(dòng)測試方法的研究…………………………………2019.9(35)

        何烈相、潘華林、肖富瓊等:DCPD酚醛環(huán)氧樹脂分子量對(duì)其覆銅板PCT特性的影響…………………2019.9(38)

        梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等:柔性玻璃雙面覆銅板的制備及性能測試…………………………………2019.9(41)

        佘乃東、黃增彪、葉曉敏:一種可彎折鋁基板的制備和評(píng)估……………………………………………2019.12(1)

        李強(qiáng)利:耐熱性優(yōu)良的無鹵型CEM-1覆銅板…2019.12(7)

        范華勇、黃增彪、林 偉等:磷-硅阻燃劑的合成與性能研究……………………………………………2019.12(9)

        朱泳名、葛 鷹:設(shè)計(jì)用介電常數(shù)的表征方法考察與分析…………………………………………………2019.12(14)

        圖形形成

        劉國紅:PCB噴墨打印字符掉落缺陷探討……2019.1(6)

        付 強(qiáng):車載PCB用阻焊油墨的要求與進(jìn)展…2019.2(14)

        毛永勝、梁建才:LED燈板黑色阻焊生產(chǎn)色差改善探討…………………………………………………2019.2(17)

        尋瑞平、羅家偉、戴勇等:印制電路板線路邊緣呈鋸齒狀問題的探討…………………………………2019.2(21)

        高光迪:PCB阻焊表面異物附著原因分析及改善……………………………………………………………2019.5(7)

        肖建文、李海偉、石肇?。夯兘鸢鬃韬赴遄兩珕栴}研究…………………………………………………2019.5(13)

        劉 斌:淺析串聯(lián)電阻的過程控制方法……2019.5(17)

        侯陽高、馬斯才、何 康等:高頻線路中粗化液的研究…………………………………………………2019.5(24)

        何潤宏:電路板全噴墨制造方法……………2019.5(29)

        管術(shù)春、劉鑫華、周 鋒:啞光黑色阻焊劑低壓噴涂技術(shù)研究……………………………………………2019.7(1)

        謝倫魁、張傳超、黃 俊等:銅面表面粗糙度對(duì)防焊結(jié)合力的影響………………………………………2019.7(5)

        郝 意、夏 海、李初榮等:5G無損銅之銅面鍵合劑的使用……………………………………………2019.8(15)

        陳興武、王路東、黎欽源等:服務(wù)器主板阻焊半塞孔飽滿度工藝研究…………………………………2019.10(17)

        葉堉楠、宋偉濤、陳斐健等:堿性蝕刻線路鋸齒狀現(xiàn)象分析與改善……………………………………2019.10(23)

        楊 樂、郭 鵬、晁偉輝:PCB阻焊塞孔孔口發(fā)白掉膜現(xiàn)象分析………………………………………2019.11(13)

        機(jī)械加工

        焦其正、王小平、紀(jì)成光:厚背板鉆孔工藝研究……………………………………………………………2019.1(9)

        楊 烈:優(yōu)化銑板路徑提升效率研究………2019.1(15)

        陳雄建、張 鑫、林春暉:?2.00 mm以下PCB微細(xì)槽鉆頭制作工藝變更研究…………………………2019.1(18)

        何 亮、張良昌、謝旭文:銅離子高濃度狀態(tài)下棕化不良的改善………………………………………2019.1(22)

        楊 烈:數(shù)控銑機(jī)加工斜邊成本降低研究…究 2019.3(8)

        聶興培、吳 世、樊廷慧等:非對(duì)稱混壓結(jié)構(gòu)分段插頭PCB成型加工精度研究………………………2019.5(32)

        焦 陽、陳 龍、曾向偉等:金屬化半孔半槽加工的原理與工藝………………………………………2019.5(42)

        李聲文、劉 鑫、張 可:鉆孔條件與導(dǎo)電陽極絲形成分析……………………………………………2019.5(45)

        林金堵:飛秒激光技術(shù)將印制板提升到高質(zhì)量等級(jí)上……………………………………………………2019.6(11)

        高 壘、甘明輝、覃賢德:HDI開銅窗的一種激光加工方法……………………………………………2019.6(16)

        陳冠剛、程 靜、麥東廠等:一種導(dǎo)電性優(yōu)良的聚西佛堿棕化膜層……………………………………2019.6(19)

        管術(shù)春、朱貽軍、王正坤:壓合緩沖墊在PCB層壓制程中的應(yīng)用研究…………………………………2019.6(25)

        王小平、何思良、紀(jì)成光:印制板的超微槽孔制作研究…………………………………………………2019.7(10)

        黃 俊、任城洵、謝倫魁:大尺寸非金屬化孔的制作工藝研究…………………………………………2019.7(16)

        鄧 昱、鄒 純、肖尊民:金屬基電路板槽孔變形的關(guān)鍵影響因素研究………………………………2019.8(18)

        鄭劍坤、彭鏡輝、蘭富民:高速板料的棕化及微蝕量與抗剝離強(qiáng)度關(guān)系研究…………………………2019.8(21)

        杜山山、羅小陽、劉玉斌:PCB鉆孔用含導(dǎo)電粉蓋板的制備及其性能研究……………………………2019.8(27)

        楊 烈:合理利用成型設(shè)備降低PCB制造成本…2019.11(16)

        俞建星、王美其:一種改善X-Ray鉆孔毛刺的專用鉆頭應(yīng)用……………………………………………2019.11(20)

        章國輝、陳 成、金狂浩等:硬質(zhì)NB涂層在印制電路板微鉆上的應(yīng)用…………………………………2019.12(18)

        電鍍涂覆

        陳冠剛、林周秦、程 靜:PEDOT:PSS直接電鍍工藝及影響直接電鍍的因素…………………………2019.1(25)

        白坤生、李思周、陳 凱:酸性鍍銅柱狀結(jié)晶成因及其對(duì)PCB性能的影響……………………………2019.1(31)

        蘇星宇、黃明起、劉彬燦等:新型化學(xué)鍍鈀工藝研究……………………………………………………2019.3(12)

        王 佐、王 敏、李清春:震動(dòng)對(duì)電鍍銅的影響…………………………………………………………2019.3(19)

        盛長忠、丁啟恒:一種電鍍陽極反鍍的解決案例…………………………………………………………2019.3(23)

        林金堵:PCB表面涂覆層的功能和選………2019.3(26)

        方景禮、陳偉元:石墨烯孔金屬化制程的重大突破………………………………………………………2019.4(33)

        楊志鋒:一款化學(xué)鍍銅用的活化濃縮液的配制及應(yīng)用研究…………………………………………………2019.4(40)

        陳 良、盧進(jìn)輝:新型膨松劑對(duì)各種PCB基材咬蝕形貌的研究…………………………………………2019.4(43)

        段倫永、趙德甫、桑光志:77G汽車?yán)走_(dá)板電鍍可靠性研究及改善……………………………………2019.5(48)

        孟 佳、韓秀川:剛撓結(jié)合HDI板盲孔電鍍的工藝研究…………………………………………………2019.5(52)

        楊 澤、馬斯才、黎坊賢等:印制電路板有機(jī)可焊保護(hù)劑的研究進(jìn)展…………………………………2019.5(58)

        許侄彪:龍門電鍍線多鍍層原因探究與預(yù)防…2019.5(63)

        朱愛明、劉建波 等:節(jié)約資源、降低成本,新型電鍍設(shè)備勝出的優(yōu)勢…………………………………2019.6(29)

        李 成、王一雄:圖形電鍍銅工藝中針孔原因分析………………………………………………………2019.6(34)

        吳志鵬、李建中、江澤軍:談垂直連續(xù)電鍍銅線的設(shè)計(jì)…………………………………………………2019.7(20)

        尋瑞平、戴 勇、陳勇武等:板面化學(xué)鍍鎳金與插頭鍍金印制電路板的鎳腐蝕探討…………………2019.7(24)

        李小王、馬寶華、高平安等:垂直電鍍線兩種夾具比較…………………………………………………2019.7(28)

        宋偉偉、章紅春:組合波形對(duì)脈沖電鍍深鍍能力改善的機(jī)理研究………………………………………2019.10(27)

        程 驕、席道林、黃 雄等:PCB圖形電鍍中表面銅瘤的成因與改善…………………………………2019.10(31)

        邱成偉、李小海、唐 鵬等:封孔劑應(yīng)用于化學(xué)鍍鎳金中改善腐蝕的研究……………………………2019.10(36)

        梅紹裕、楊建勇、杜 軍:談電鍍光亮金板金面變色的控制……………………………………………2019.11(25)

        韓海亞、江澤軍、蘇國星:PCB用垂直連續(xù)電鍍鎳金設(shè)備的優(yōu)勢………………………………………2019.11(30)

        張輝已、陳斐健、宋偉濤:鍍銅前處理對(duì)孔內(nèi)化學(xué)鍍銅層影響研究……………………………………2019.12(23)

        楊曉新、楊海永:新型無氨無氯鈀鎳合金電鍍液的應(yīng)用研究……………………………………………2019.12(27)

        蔣 華、張 宏、何艷球等:一種插頭三面包金的鍍金工藝流程………………………………………2019.12(32)

        檢測技術(shù)

        王瓔琰、張永華、周 瑩:TMA法測試印制板玻璃化溫度的影響因素探討……………………………2019.2(25)

        鐘文清、黃賢權(quán)、常會(huì)勇等:印制電路板的導(dǎo)電陽極絲檢測與預(yù)防……………………………………2019.7(56)

        董彥輝、于藝杰、張永華:溫度均勻性對(duì)微波介質(zhì)基板介電常數(shù)熱系數(shù)測試的影響…………………2019.10(41)

        王 興、李 彬、陳列坤等:一種高效的PCB厚度檢測方法……………………………………………2019.10(46)

        陳慶國、晉曉峰、陳苑明等:印制電路板耐CAF測試研究…………………………………………………2019.12(35)

        戈 昕、嚴(yán)澤軍、賈亞波:汽車電子可靠性測試——CAF與離子污染………………………………2019.12(39)

        梁禮振、黃賢權(quán)、郭賢麗:SEM和EDS在印制電路板的應(yīng)用……………………………………………2019.12(45)

        互連安裝

        劉 浩、范銀星:談無鉛焊錫回流焊后錫面發(fā)黃…………………………………………………………2019.2(55)

        譚小鵬:某天線裝配焊接技術(shù)攻關(guān)…………2019.2(59)

        清潔生產(chǎn)與環(huán)保

        陳 剛、劉慶輝、莫 凡:一種印制電路板含鎳廢水處理工藝及應(yīng)用…………………………………2019.1(48)

        李 明、唐益洲、汪鑫龍:電催化氧化技術(shù)在印制電路板工廠氨氮廢水處理中的應(yīng)用………………2019.8(62)

        撓性與剛撓板

        陳冠剛、劉鎮(zhèn)權(quán)、吳培常等:有機(jī)銀膏撓性板的試制…………………………………………………2019.1(35)

        何明展、徐筱婷、鐘福偉等:撓性板的低損耗純膠與高頻基材匹配研究……………………………2019.1(40)

        吳傳亮、李超謀、黃德業(yè)等:提升剛撓板覆蓋膜貼合效率的工藝………………………………………2019.1(45)

        孫保玉、宋建遠(yuǎn)、何 淼等:剛撓結(jié)合及撓性電路板領(lǐng)域的專利技術(shù)分析……………………………2019.7(32)

        崔紅兵、許 燦:撓性電路板的FR-4增強(qiáng)板分層改善…………………………………………………2019.7(37)

        江澤軍、吳志鵬、江進(jìn)利:談?chuàng)闲杂≈齐娐钒逵脽o框化垂直連續(xù)電鍍銅設(shè)備的特點(diǎn)…………………2019.7(42)

        黃 偉:超薄型剛撓結(jié)合板板變形改善……2019.8(31)

        李建中、吳志鵬、張 振:卷式垂直連續(xù)電鍍銅線優(yōu)化設(shè)計(jì)分析………………………………………2019.8(36)

        梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等:撓性石墨烯電路板試制及性能測試………………………………………2019.8(42)

        梅昌榮、陳冠剛、何茂權(quán)等:詳解磷烯與柔性元器件……………………………………………………2019.11(51)

        李偉榮、呂自力、劉建軍等:光學(xué)指紋產(chǎn)品用FPCB鋼片壓合的研究……………………………………2019.11(56)

        特種板

        劉華珠、雷秋麗、張項(xiàng)賓等:陶瓷基印制電路板的關(guān)鍵技術(shù)研究………………………………………2019.2(30)

        杜紅兵、紀(jì)成光、陳正清:壓合金屬基板的制造工藝改良…………………………………………………2019.2(34)

        陳冠剛、程 靜:Pyrex玻璃線路板金屬化及性能測試…………………………………………………2019.2(45)

        鄭曉蓉、曾祥福、周 剛:高頻混壓HDI板制作工藝研究…………………………………………………2019.2(48)

        杜紅兵、紀(jì)成光、陳正清:焊接金屬基板的制造工藝改良…………………………………………………2019.3(33)

        陳冠剛、程 靜:低電阻碳膜板制作及其阻值的優(yōu)化……………………………………………………2019.3(42)

        曾祥福、鄭曉蓉、周 剛等:光模塊PCB工藝研究………………………………………………………2019.3(46)

        何明展、胡先欽、沈芾云等:超低損耗空氣電路板的工藝研究…………………………………………2019.4(47)

        李 ?。赫凱TFE多層板層間分離產(chǎn)生機(jī)理及改善方向………………………………………………………2019.5(1)

        張飛龍、王 遠(yuǎn):一種應(yīng)用于醫(yī)療殺菌燈的鋁圍壩金屬基印制板制作方法………………………………2019.5(4)

        紀(jì)成光、吳泓宇、肖 璐:高頻高速PCB多模塊子板埋置工藝研究……………………………………2019.6(39)

        梅昌榮、陳冠剛、麥東廠等:MCVD法制作玻璃電路板的過程及相關(guān)的性能分析……………………2019.7(46)

        孫麗麗、莫錫焜、Joe Dickson:新型垂直導(dǎo)電體PCB與傳統(tǒng)導(dǎo)通孔PCB之性能博弈…………………2019.8(48)

        陳毅龍、王珠先、劉旭亮等:金屬基板樹脂塞孔技術(shù)探討…………………………………………………2019.8(53)

        陳志宇、唐德眾:一種新型內(nèi)埋銅塊印制電路板制作研究…………………………………………………2019.9(48)

        劉 涌:精細(xì)埋阻制作精度分析及改善……2019.9(54)

        蔣 華、張 宏、何艷球等:談局部厚銅板的制作流程…………………………………………………2019.10(51)

        邵 勇、吳華軍、趙 偉:汽車安防用PLCC封裝基板的開發(fā)…………………………………………2019.10(57)

        劉曉陽、陳文錄:硅通孔轉(zhuǎn)接板關(guān)鍵工藝技術(shù)研究——TSV成孔及其填充技術(shù)………………………2019.11(35)

        邵 勇、吳華軍、趙 偉:一種車載照明封裝基板的開發(fā)…………………………………………………2019.11(41)

        江慶華、李健偉、吳文躍:一種多點(diǎn)可變電感線路板研究…………………………………………………2019.12(59)

        標(biāo)準(zhǔn)化

        鐘國雄:CPCA 標(biāo)準(zhǔn)《印制電路板用刀具套環(huán)及其應(yīng)用規(guī)范》介紹……………………………………2019.7(60)

        趙其平、王宏倉、李 瑩:CPCA標(biāo)準(zhǔn)《印制板制造用刷輥第3部分:尼龍針?biāo)⑤仭方榻B……………2019.8(57)

        經(jīng)營管理

        張 豪、丁 建、李云萍:PCB成本數(shù)據(jù)智能搜集的應(yīng)用研究…………………………………………2019.1(52)

        張澤東、張 迪:PCB企業(yè)危險(xiǎn)化學(xué)品安全事故分析與預(yù)防性安全風(fēng)險(xiǎn)管理…………………………2019.3(51)

        劉建生、陳華麗:工業(yè)4.0時(shí)代下PCB經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)變……………………………………………………2019.4(52)

        陳世金、梁鴻飛、韓志偉等:如何舉辦PCB企業(yè)內(nèi)部技術(shù)論壇/研討會(huì)…………………………………2019.4(54)

        楊宏強(qiáng):PCB產(chǎn)業(yè)A股上市公司運(yùn)營現(xiàn)狀研究…2019.6(45)

        鞏 杰、陶啟果、李 凱等:照相底版自動(dòng)化管理應(yīng)用研究……………………………………………2019.6(51)

        翟青霞、楊輝騰、胡蔭敏等:PCB特殊產(chǎn)品項(xiàng)目管理的研究應(yīng)用………………………………………2019.6(57)

        智能制造

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        HDI板

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        新產(chǎn)品新技術(shù)

        新產(chǎn)品新技術(shù)(139-150)

        文獻(xiàn)摘要

        文獻(xiàn)摘要(203-215)

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