11月22日，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟在無錫新湖鉑爾曼酒店舉辦“集成電路先進封裝產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇”，慶祝國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立10周年。國家科技部重大專項司副巡視員、02重大專項實施管理辦公室副主任邱鋼，國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會副主任、電子信息領域國家科技重大專項監(jiān)督評估組組長、原外國專家局局長馬俊如，國家科技部聯(lián)盟聯(lián)絡組秘書長、產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長李新男，02專項辦公室主任、上海市科委副主任干頻，無錫市副市長朱愛勛等出席會議并講話。02專項總師、中國科學院微電子研究所所長葉甜春發(fā)來視頻致辭。中國工程院院士許居衍、國家信息化專家咨詢委員會委員鄭敏政、聯(lián)盟理事長王新潮、聯(lián)盟常務副理事長石磊等出席會議，聯(lián)盟秘書長于燮康主持本次會議。

聯(lián)盟理事長王新潮發(fā)表了題為“再接再厲，創(chuàng)新發(fā)展”的主題報告。王新潮指出，隨著前道制造工藝已不再進一步享受芯片節(jié)點微縮所帶來的成本下降的紅利，同時市場對產品功能集成的要求也越來越高，推動了后道SiP、2.5D、3D、PoP、fanout等先進封裝技術的不斷發(fā)展。集成電路先進封裝技術在高端產品推向市場的進程中，扮演的角色越來越重要，在封裝體中的價值含量也不斷上升。這無形中又激起了前道生產廠商對先進封裝領域的興趣，開始蠶食封裝的份額。全球代工巨頭涉足fanout、2.5D先進封裝技術產品，已經(jīng)強勢侵占封裝市場，先進封裝領域的市場競爭更加白熾化。在如此高度競爭的行業(yè)背景下，國家封測聯(lián)盟更加要進一步創(chuàng)新性地開展工作，充分發(fā)揮聯(lián)盟的平臺作用，支持和幫助國內封測產業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同發(fā)展。

頒獎儀式

聯(lián)盟常務副理事長石磊宣布了集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新獎表彰決定。應用于高速及5G通訊射頻IC的高密度系統(tǒng)級SiP封裝技術等19項創(chuàng)新技術成果，石磊等5名個人突出貢獻者，周健等26名優(yōu)秀聯(lián)盟聯(lián)絡員等在會上獲得表彰。

會上還舉辦了高峰對話和半導體及封裝產業(yè)概要的研討。封測聯(lián)盟常務副秘書長曹立強主持了這個環(huán)節(jié)的活動。

為同業(yè)界共享成長喜悅，促進產業(yè)鏈交流和協(xié)同發(fā)展，此次活動從全球視野出發(fā)，結合中國產業(yè)發(fā)展特點，廣泛邀請半導體封測產業(yè)發(fā)展的主管領導、知名專家、國內外知名半導體企業(yè)，共同探討產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)，并找尋深度合作的市場機會。

國家封測聯(lián)盟是于2009年12月30日在北京成立的，是由從事集成電路封測產業(yè)鏈生產制造、科研開發(fā)、學術研究的25家骨干單位作為發(fā)起單位組建而成的，是國家科技重大專項中第一個成立的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。封測聯(lián)盟發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)有71家成員單位。有21名專家教授組成的專家咨詢委員會。

在過去的10年間，國家封測聯(lián)盟在提升我國集成電路封測技術水平、加強集成電路產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展和創(chuàng)新型組織建設等各方面取得了可喜的成績，被科技部授予國家“A類聯(lián)盟”。