普立萬(wàn)于2019年7月17日推出全新的聚合物配方以滿足高度創(chuàng)新的第五代通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(5G)發(fā)展,這種先進(jìn)的材料將有助于5G基站天線制造商提升設(shè)計(jì)靈活性并加快產(chǎn)品上市速度。
應(yīng)用于5G行業(yè)的全新EdgetekTM配方可定制特定介電常數(shù)及降低損耗因數(shù),從而加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)范并縮短交貨時(shí)間。該配方系列中另一種全新配方可與表面貼裝技術(shù)(SMT)相兼容,可大大提升3D電路板設(shè)計(jì)靈活性并加速上市速度。這兩種材料都可以幫助5G基站天線制造商簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程和工藝開(kāi)發(fā)。
5G網(wǎng)絡(luò)將會(huì)為手機(jī)和平板電腦帶來(lái)顯著的好處,預(yù)計(jì)將為智能城市、人工智能設(shè)備及工業(yè)自動(dòng)化等新興系統(tǒng)帶來(lái)重大影響。這種全新材料可以幫助生廠商滿足客戶對(duì)更高的容量、更快的數(shù)據(jù)傳輸及更高密度的覆蓋率等的需求。