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IDT公司推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列TS3000GB0A0。新的器件系列可將功耗降至最低，優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量內(nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容。

TS3000GB0A0是針對(duì)企業(yè)服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用的低功耗、高精度溫度傳感器。它支持1.8V電源供應(yīng)，可降低功耗并與針對(duì)SSD內(nèi)存模塊的現(xiàn)有供應(yīng)電壓相兼容，無需額外的電壓調(diào)節(jié)器。該器件延續(xù)了IDT一貫業(yè)界領(lǐng)先的溫度精度，超過了美國電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合會(huì)（JEDEC）為B級(jí)別溫度傳感器在 -40℃～+125℃范圍內(nèi)設(shè)立的JC42.4規(guī)范。創(chuàng)新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 12 位（0.0625℃）的可編程分辨率，且做到無論分辨率大小，都小于100ns的業(yè)界領(lǐng)先的轉(zhuǎn)換時(shí)間，從而在整個(gè)溫度范圍內(nèi)大幅提升熱控制回路的總體精度。

TS3000GB0A0支持SMBus和I2C接口，與最新一代的閃存和控制器相兼容。它與JEDEC 完全兼容，為客戶提供基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，而在市場(chǎng)中，大多數(shù)與之競(jìng)爭(zhēng)的熱傳感器并不遵循任何標(biāo)準(zhǔn)化。該器件集成了先進(jìn)的片內(nèi)電源管理，可在關(guān)鍵模式期間將功耗降至最低，如當(dāng)移動(dòng)或容錯(cuò)企業(yè)系統(tǒng)由電池供電時(shí)。它還擁有輸入毛刺濾波和上電電壓遲滯以增強(qiáng)容錯(cuò)，這是針對(duì)服務(wù)器和存儲(chǔ)設(shè)備的重要特征。