黃曉梅,宋 波,2
(1.佛山顧地塑膠有限公司,廣東 佛山 528522;2.江門職業(yè)技術(shù)學(xué)院,廣東 江門 529090)
近幾十年來,高分子材料的應(yīng)用不斷擴(kuò)大,并不斷替代傳統(tǒng)工業(yè)中應(yīng)用的其它材料。在導(dǎo)熱領(lǐng)域,由于聚合物材料的特殊性能優(yōu)勢,導(dǎo)熱塑料正受到越來越多的關(guān)注,并逐漸成為該領(lǐng)域的新角色[1]。高密度聚乙烯(HDPE)是五種通用塑料中的一種,但其導(dǎo)熱率僅為0.5,約為金屬的1 / 500-1 / 600。為了擴(kuò)展其在熱傳導(dǎo)領(lǐng)域的應(yīng)用,有必要對(duì)其進(jìn)行改性以提高其導(dǎo)熱性。目前,HDPE的導(dǎo)熱改性一般是添加高導(dǎo)熱率的無機(jī)物質(zhì)。在高導(dǎo)熱無機(jī)物質(zhì)中,以炭素材料使用最多。常用炭素材料主要有石墨,碳纖維,碳納米管、石墨烯等。
根據(jù)熱傳導(dǎo)規(guī)律,熱量的傳遞是從高溫部分傳到低溫部分,最后整個(gè)體系的溫度趨于均勻。熱傳導(dǎo)方式與電荷傳輸方式不一樣,熱傳導(dǎo)不是線性的,而是以采取擴(kuò)散的形式。熱能載荷包括也不僅包括電子,還包括光子和聲子。
高密度聚乙烯(HDPE)是一種絕緣材料,沒有自由電子,也不發(fā)光,其熱傳導(dǎo)主要是晶格振動(dòng)的結(jié)果,即聲子。對(duì)于導(dǎo)熱高密度聚乙烯復(fù)合材料,導(dǎo)熱系數(shù)最終由高密度聚乙烯和高導(dǎo)熱填料的組合決定。當(dāng)導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的導(dǎo)熱填料含量較小時(shí),填料均勻分散在體系中,填料間沒有接觸和相互作用。此時(shí),填料對(duì)整個(gè)系統(tǒng)導(dǎo)熱系數(shù)的貢獻(xiàn)不大。只有當(dāng)填料含量達(dá)到一定值時(shí),填料開始相互作用,在復(fù)合材料體系中形成鏈狀和網(wǎng)絡(luò)狀,即熱網(wǎng)鏈時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率大大提高。復(fù)合材料中的高密度聚乙烯基體和填料可以分別看作兩種熱阻。高密度聚乙烯基體本身的導(dǎo)熱性很差,相應(yīng)的熱阻很大。填料本身的熱阻很小,但如果熱傳導(dǎo)方向在系統(tǒng)中不形成熱傳導(dǎo)網(wǎng)鏈,使基體之間的熱阻與填料的熱阻串聯(lián),使熱流方向的總熱阻較大,最終使系統(tǒng)的熱導(dǎo)率較差。當(dāng)沿?zé)崃鞣较蛐纬蓪?dǎo)熱網(wǎng)鏈時(shí),填料形成的熱阻大大降低,基體熱阻與填料熱阻呈平行關(guān)系,使得導(dǎo)熱網(wǎng)鏈在熱流方向上起主導(dǎo)作用。
因此,聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能最終取決于填料及其在聚合物基質(zhì)中的分布。當(dāng)填充物含量較小時(shí),它對(duì)材料的熱傳導(dǎo)率沒有多大影響;只有當(dāng)填充物的含量增加到某個(gè)值時(shí),填料間發(fā)生相互作用而形成一個(gè)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈,導(dǎo)熱性改善才明顯,這個(gè)量稱為滲透閾值。也就是說,只有當(dāng)熱導(dǎo)電填料的含量超過滲透閾值時(shí),才能提高熱導(dǎo)電性。
石墨的導(dǎo)熱系數(shù)為110~130 W/m.K,在導(dǎo)熱材料中其導(dǎo)熱性不算太很高。但其價(jià)格低,在復(fù)合材料中易于分散,所以是目前最為常用的導(dǎo)熱材料。
盧輝等[2]通過材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)構(gòu)建了具有隔離結(jié)構(gòu)的熱塑性彈性體苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)嵌段共聚物/超高分子量聚乙烯(UHMWPE)/ 鱗片石墨三元復(fù)合材料,復(fù)合材料在in-plane和through-plane兩個(gè)方向上的最高導(dǎo)熱系數(shù)分別達(dá)到6.781 W/(m·K)和2.553 W/(m·K),較之UHMWPE分別提高了14.07倍和4.67倍。研究發(fā)現(xiàn),石墨的導(dǎo)熱系數(shù)隨粒徑減小而降低,但粒徑減小到2000目時(shí),導(dǎo)熱系數(shù)不再降低。由于復(fù)合材料中填料粒徑大時(shí)會(huì)影響到材料的機(jī)械性能,因此實(shí)踐中可將不同粒徑的石墨并用以達(dá)到復(fù)合材料的導(dǎo)熱性和機(jī)械性能的平衡。
由于石墨與HDPE相容性較差,一般需要用偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理。實(shí)驗(yàn)表明,鈦酸酯偶聯(lián)劑較為有效,而硅烷類偶聯(lián)劑則效果不好。在實(shí)踐中,為了增加相容性,最好加入5%~10%相容劑,例如如馬來酸酐接枝物(例如PE-g-MAH、POE-g-MAH等)。
近年來,隨著技術(shù)的進(jìn)步,出現(xiàn)了很多新型的高導(dǎo)熱系的導(dǎo)熱石墨:摻雜石墨(復(fù)合摻雜2.5%硅和15%鈦)(導(dǎo)熱系數(shù)330 W/(m.K))、熱石墨(導(dǎo)熱系數(shù)550 W/(m.K))、單晶石墨(導(dǎo)熱系數(shù)2200 W/(m.K))等。
碳纖維是一種傳統(tǒng)的導(dǎo)熱填料。碳纖維在軸向上的熱導(dǎo)率高達(dá)2,000,在橫軸上的熱導(dǎo)率為10至110。研究表明,在碳纖維含量較低時(shí),長徑比對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)影響并不大。這是因?yàn)樵诘秃繒r(shí),碳纖維在體系中不能形成有效熱傳導(dǎo)路徑。但當(dāng)碳纖維含量增加時(shí),體系中能夠形成的導(dǎo)熱路徑時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)隨碳纖維含量增加而增加。此時(shí),碳纖維的長徑比對(duì)聚合物/碳纖維復(fù)合材料的有較大影響,這是因?yàn)樘祭w維的長直徑越大,越有利于有效熱通道的形成。
在實(shí)踐中,制備導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí),一般是將碳纖維與其它導(dǎo)熱填料并用。馮博等[3]研究高密度聚乙烯(HDPE)/石墨/碳纖維三元導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)得到,在高密度聚乙烯(HDPE)含量為35%、石墨為60%、碳纖維為5%時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到7.938 W/(m.K),較之純HDPE提高了20倍。
碳納米管具有很好的導(dǎo)熱性。碳納米管又分為單壁碳納米管和多壁碳納米管兩種。單壁碳納米管的導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)于多壁碳納米管。研究表明,凈化處理可以去除大部分單壁碳納米管的雜質(zhì),有利于單壁碳納米管復(fù)合材料的熱導(dǎo)率提高。因此,在制備導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí),單壁碳納米管的凈化處理是必不可少的。研究表明,在HDPE/單壁碳納米管復(fù)合材料中,當(dāng)凈化后的碳納米管含時(shí)約為10%時(shí),其導(dǎo)熱系數(shù)約為1.5 W/(m.K),較之HDPE提到了近三倍。
多壁碳納米管方面,馬連湘等[4]通過熔融共混法制備了HDPE/多壁碳納米管(CNTs)導(dǎo)熱復(fù)合材料,研究表明直徑大的多壁碳納米管(CNTs)更有利于復(fù)合材料性能的提升;加入10%的多壁碳納米管(CNTs)后,復(fù)合材料的熱導(dǎo)率提高了52.59%(測試溫度60℃)。
石墨烯是目前已知材料中導(dǎo)熱系數(shù)最高的材料。從理論上講,石墨烯與碳納米管相比,其結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定,與基體表面的接觸面積也更大,傳熱更加容易,因此受到廣泛關(guān)注。與導(dǎo)電性不同的是,聚合物材料還具有一定的導(dǎo)熱性。另外,聚合物導(dǎo)熱和填充物導(dǎo)熱性之間也沒有明顯的滲透行為。其原因在于,在復(fù)合材料中石墨烯與基體之間、石墨烯與石墨烯之間極弱的鍵合作用導(dǎo)致聲子失配產(chǎn)生Kapitza熱阻,這極大地降低了材料的熱導(dǎo)率。因此,要想達(dá)到理想的導(dǎo)到效果,改善石墨烯與聚合物基體或石墨烯之間的聲子耦合和傳輸就成了關(guān)鍵。
馬紅雷[5]研制了碳納米管 (CNTs) /石墨烯 (GNPs) /HDPE導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料,得到了高強(qiáng)高韌 GNPs/CNTs/HDPE導(dǎo)熱復(fù)合材料,其拉伸強(qiáng)度達(dá)到31.9 MPa,沖擊強(qiáng)度也高達(dá)22.1 kJ/m-2,熱導(dǎo)率提高了50%,有望在集成電路封裝方面使用。
目前將HDPE/炭素材料復(fù)合材料的導(dǎo)熱率均不太高,限制了其應(yīng)用領(lǐng)域。其原因在于HDPE基體本身的導(dǎo)熱率太低,無法通過高分子基體進(jìn)行傳導(dǎo),因此無法獲得高導(dǎo)熱的復(fù)合材料。
由于高填充才能滿足制品導(dǎo)熱性能要求,但高填充則會(huì)降低制品力學(xué)性能,尤其是沖擊性能,同時(shí)高填充使復(fù)合材料加工困難,制品密度也會(huì)往往較高。
盡管導(dǎo)熱聚合物有較高的耐屈撓性和拉伸剛度,但抗沖擊強(qiáng)度較差,限制了其應(yīng)用范圍。因此,目前主要用于代替一些對(duì)制件尺寸有嚴(yán)格要求的微型電子組件、光學(xué)組件、機(jī)械組件和醫(yī)用組件的金屬或陶瓷制件。
導(dǎo)熱塑料的市場需求量每年增長更快,隨著日益擴(kuò)大的市場,導(dǎo)熱塑料會(huì)有一個(gè)更大的發(fā)展。相信隨著HDPE/炭基復(fù)合導(dǎo)熱塑料材料研究將進(jìn)一步深入,理論研究也將有突破,尤其在新型導(dǎo)熱炭基材料的開發(fā)、多元導(dǎo)熱填料復(fù)合技術(shù)、樹脂基體與導(dǎo)熱填料復(fù)合技術(shù)及聚合物導(dǎo)熱機(jī)理等方面深入開展研究,并進(jìn)一步促進(jìn)其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。