王玉坤

進入到2019年下半年，5G手機上下游競爭變得異常激烈起來。除了各大手機廠商爭相發(fā)布5G手機之外，5G芯片廠商也沒閑著，剛剛發(fā)布的華為麒麟990 5G芯片和三星EXynoS980 5G芯片就異常吸引眼球。華為麒麟990定位旗艦，三星EXynoS980面向中端，但都集成5G基帶，下面就讓我們一起了解一下兩款5G芯片實際帶來的提升

華為麒麟990

5G基帶：從外掛到集成

相對于過去的SoC，麒麟9905G版芯片最大的亮點就是集成5G基帶，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著內存，功耗更低，數(shù)據(jù)傳輸速率更快。在5G通信方面，麒麟990 5G版芯片采用NSA/SA雙組網(wǎng)方式，向下支持TDD/FDD全頻段，充分應對不同網(wǎng)絡、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求，不但適用于現(xiàn)階段4G到5G過渡時期，還適用于之后的單5G時期。下行峰值速率達到了2.3Gbps，上行峰值速度達到了1.25Gbps，可以實現(xiàn)無縫加載視頻、數(shù)秒下載1GB大小文件、暢快網(wǎng)絡云游戲等功能。針對外場通信環(huán)境的挑戰(zhàn)，麒鱗990 5G采用帶寬分配技術（BWP技術），在輕負載數(shù)據(jù)下功耗可下降44%，比其他方案功耗優(yōu)化高了20%。

同時，針對兩個重點場景——高速移動和5G信號覆蓋弱的區(qū)域，麒鱗990 5G版芯片利用AI技術進行了深度優(yōu)化。針對高速移動的使用場景，它基于機器學習技術采用自適應的信號接收機制，加強波形束縛，利用機器學習技術進行信道匹配，讓手機在移動過程中，自動選擇最佳的5G信道。余承東表示，這一技術在實際測試（每小時120公里的運動速率）中，5G下行速率可以提升19%。針對5G信號分布較弱的區(qū)域，對于上行速度要求比較高，麒鱗990 5G版芯片采用了智能上行分流設計。在接入網(wǎng)NR上行資源受限時，上行速率仍可以提升5.8倍。

CPU：舊架構新工藝

為了控制芯片尺寸，集成5G基帶的麒麟990 5G版芯片使用臺積電7nm+EUV制程工藝，是業(yè)內目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC芯片。EUV（Extreme UItravioletLithography）又稱極紫外光刻，是一種采用13.5nm長的極紫外光作為光源的光刻技術。相比于現(xiàn)在主流光刻機用的193nm光源（DUV技術），新的EUV光源能給硅片刻下更小的溝道，從而能實現(xiàn)在芯片上集成更多的晶體管，進而提高芯片性能。隨著半導體工藝的發(fā)展，芯片晶體管的面積和密度越來越接近物理極限，DUV技術在制造芯片時會產生嚴重的衍射現(xiàn)象，難以推進制程工藝的進步，因此EUV技術就成為突破這一瓶頸的關鍵。資料顯示，麒鱗990 5G版芯片的面積超過100mm²，高于麒麟980（臺積電7nm）的74.13mm²和麒鱗970（臺積電10nm）的96.72mm²，可能成為華為迄今為止面積最大的手機處理器。相較于單一采用7nm工藝，晶體管密度提升了18%，能效提升10%，晶體管數(shù)量也達到了103億之多，與此前的麒鱗980相比晶體管增加44億個，可見新工藝帶來的芯片面積減小相當可觀。擁有極小“身材”的麒麟990 5G版芯片相較于外掛基帶方案，可以在設計上為其他部件騰出更多的位置，提升能效之余，也能為增添更多的手機功能埋下伏筆。

性能方面，麒麟990 5G版芯片依然保留依然保留麒鱗980上的2大核+2中核+4小核配置，其中2顆大核為2.86GHzCortex-A76，較上一代麒鱗980提升了12%;2顆中核為2.36GHzCortox-A76，較麒麟980提升了35%;4顆小核為1.95GHzCortex-A55，較麒鱗980提升了15%。所有四個A76內核都具有512KB L2緩存，而A55內核各為128KB。從技術上講，麒鱗9905G版芯片采用的A76內核針對緩存系統(tǒng)進行一系列增強，改善內存延遲，是“基于A76”的強化版。

5G到來后，除了對核心CPU處理器的要求提升之外，還對手機存儲速度有了更高的要求。于2018年1月30日發(fā)布的超高速閃存UFS 3.0是迄今為止最新的存儲標準，采用雙通道設計，可以最高達到23.2Gbps的傳輸帶寬，能夠更好地適應5G網(wǎng)絡的速度。從公開的測試數(shù)據(jù)來看，UFS 3.0閃存（512GB容量）的順序讀取速度可高達2100MB/s、寫入速度高達410MB/s，隨機讀速63K10P5、寫速68K IOPS，較UFS2.1（1TB）分別提升了1.1倍、0.58倍、0.09倍和0.36倍。除了能使信息、資料以更快速度讀取和寫入，UFS 3.0的功耗也更低。麒麟990支持UFS 3.0和UFS 2.1存儲標準，也就是說未來搭載該款芯片的旗艦級手機將會優(yōu)先支持UFS3.0閃存，平常無論是安裝軟件還是讀取文件相較于過去的UFS 2.1都會變得更加快速。

進入2019年，ARM公司發(fā)布了最新的A77架構，較A76架構的性能提升非?？捎^。為什么今年發(fā)布的麒麟990 5G版芯片沒有采用新的架構？華為表示雖然A77達到了更高的峰值性能，但A77和A76在7nm上的功率效率實際上不相上下。實際上，A76在7nm工藝上的技術更成熟，核心頻率可以達到更高，而A77有待制程工藝的進一步提升，才能減少因性能提升而帶來的能耗。

GPU+NPU：升級架構AI性能翻倍

在圖形處理方面，GPU比處理器性能更重要，是直接決定手機能否流暢運行大型游戲的關鍵因素。決定GPU表現(xiàn)的參數(shù)則跟處理器相似，架構和運算單元數(shù)量決定其性能。麒鱗990 5G芯片采用和麒鱗980一樣的ARM Mali-G76架構，但核心數(shù)從10升級為16核。在核心數(shù)大幅度增加下，麒麟990的圖像處理能力也有了大幅度提升，性能提升6%，能效提升20%。為了更加有效提升GPU能效，麒麟990 5G版芯片采用了SmartCache分流技術，顯著提升GPU資源配置，帶寬需求降低15%，DDR（Double Data Rate，雙倍速率）內存功耗降低12%。同時，麒鱗990 5G版芯片對調節(jié)資源配置做了優(yōu)化，升級了全新的AI調頻調度技術，從動態(tài)出發(fā)感知性能瓶頸，并且對原來的Kirin Gaming+做了大幅的升級優(yōu)化，建立更為科學的性能功耗模型，促進游戲幀率更為穩(wěn)定，每一幀調頻準確率提升30%。華為在發(fā)布會上展示了《和平精英》游戲過程中的效果視頻，可以看到在游戲過程中的性能功耗較比較機型更低，幀率基本保持在59-60fps之間，波動率并不大。

在AI性能上，麒鱗990 5G版芯片相比于上一代也有了重大升級。華為將此次發(fā)布會定義為“重構”，其中非常重要的一點就是在NPU上。麒麟990 5G版芯片的NPU架構采用了華為自研的達芬奇架構，內部細分為諸多單元，包括核心的3D Cube、Vector向量計算單元、Scalar標量計算單元等，它們各自負責不同的運算任務實現(xiàn)并行化計算模型，共同保障AI計算的高效處理。達芬奇架構以3D Cube的矩陣運算為基礎，引入Vector向量計算單元作靈活的調整，針對矩陣運算進行加速，可以大幅提高單位面積下的AI算力。麒麟990 5G版芯片的3D Cube的立體陣列達到16x16x16，與目前主流的具備NPU架構的芯片相比較，能效最高多達8倍，性能最高多達6倍。和麒鱗980和麒鱗970的寒武紀NPU不同，麒鱗990 5G版芯片采用了兩個大核NPU+1個微核NPU設計，微核能在大多數(shù)場景下充當替代大核的角色，減少因算力提升導致的功耗大幅增加的問題。

此外，麒麟990 5G版芯片支持華為HiAI開放架構2.0、支持谷歌Tenorflow、Android NN。在全新的架構模式下，麒麟990 5G版芯片支持300多個算子，比上一代的麒麟980多了近100個。支持90%的視覺計算神經(jīng)網(wǎng)絡，涵蓋了目前所有開源的網(wǎng)絡模型，比如VGG、Resnet、VDSR、Deeplab等。

在AI算力的大幅度提升下，麒麟990 5G版芯片不僅對識別場景、AI算法、資源配置大有裨益，在實時視頻場景下也能發(fā)揮大用處。在開視頻的情況下，可以實時針對視頻中的人、不同物體進行識別和分割。發(fā)布會上的Demo顯示，用戶可以實時改變視頻背景，可以將多人中的一千人放到屏幕另一邊，或者隨意進行縮小和放大，而這些都是在實時狀態(tài)下實現(xiàn)的。

ISP：自研技術雙重降噪

除了CPU、GPU之外，SoC芯片往往還集成了ISP（圖像傳感處理器）和DSP（圖像處理器芯片）。麒鱗990 5G版芯片搭載了海思最新研究出來的ISP（Ima9e SignalProcessing，意為圖像信號處理）5.0技術，吞吐率提升15%，能效提升15%。加入單反級BN3D圖像降噪技術和雙域聯(lián)合視頻降噪技術，照片降噪能力也提升了30%，視頻降噪能力提升了20%。

單反級BM3D圖像降噪技術先把圖像分成一定大小的塊，根據(jù)圖像塊之間的相似性，把具有相似結構的二維圖像塊組合在一起形成三維數(shù)組.然后用聯(lián)合濾波的方法對這些三維數(shù)組進行處理。最后，通過逆變換，把處理后的結果返回到原圖像中，從而得到去噪后的圖像。通過發(fā)布會展示的樣張對比來看，拍攝同一場景下，放大同一個藍色毛線球可以清晰地看到麒麟990 5G版芯片在圖像細節(jié)處理上要比麒麟980好上不少，纏繞著的毛線條條可見。

在視頻拍攝方面，畫面中的噪聲主要來自兩個維度：空間域和時域。視頻中的噪聲在空間域上的表現(xiàn)就是同一時刻不同位置上出現(xiàn)的噪聲.在時域上的表現(xiàn)就是同一位置噪聲不停閃爍。麒麟990 5G版芯片在空間域的基礎上疊加了頻域，然后再和時域進行結合，對視頻內的降噪處理也有出色表現(xiàn)。放大樣張來看，麒麟990 5G版芯片在去除雜色方面十分到位，反觀對比樣張，原本一色不染的河沾染上了斑斑紅跡，由此可見在視頻拍攝處理上麒麟990 5G版芯片更勝一籌。麒麟990 5G版芯片的ISP配合AI算力，甚至可以僅通過實時動態(tài)面部圖像來讀取用戶的心率。

三星EXynos 980

9月4日，三星發(fā)布5G處理器Exynos980。核心規(guī)格方面，Exynos 980采用8nm FinFET制程工藝，集成2顆2.2GHzCortex-A77大核和4顆1.8GHzCortex-A55效能核心，配備Mall-G76 MP5 GPU，內置NPU，支持LPDDR4X RAM和UFS 2.1閃存。

在架構和制程工藝上，三星Exynos 980沒有過多的亮點，最大的賣點是集成5G基帶，兼容NSA和SA兩種5G組網(wǎng)方式，將5G通信調制解調器與高性能移動AP（Appllcation Processor）合二為一，實現(xiàn)了超高速數(shù)據(jù)通信。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，三星Exynos 980支持在5G通信環(huán)境下即6GHz以下頻段，實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信;在4G通信環(huán)境下，支持LTECat.16下行（5載波1Gbps）和LTECat.18上行（雙載波2001bps），最高可實現(xiàn)1.6Gbps的速度。4G-5G雙連接（E-UTRA-NRDual Connectivity）狀態(tài)下，下載速度每秒最高可達3.55Gb，同時支持Wi-Fi 6，讓消費者更迅速、更穩(wěn)定地享受高清影像等大流量的流媒體服務。

與此同時，三星Exynos 980的人工智能計算性能也得到優(yōu)化。它內置高性能NPU，人工智能計算性能比上代提高約2.7倍。計算性能提升后，Exynos 980可根據(jù)用戶的設置為數(shù)據(jù)自動分流，實現(xiàn)內容過濾功能，還能快速處理連接虛擬與現(xiàn)實的混合現(xiàn)實（tixed Reality）、智能相機等大容量數(shù)據(jù)，可適用于多種不同的環(huán)境。和依靠和云盤服務交換數(shù)據(jù)來實現(xiàn)的現(xiàn)有的人工智能計算不同，三星Exynos 980實現(xiàn)可自主計算的終端側人工智能（On-Device AI），這樣一來便具備了保護用戶個人信息的優(yōu)勢。

在手機拍攝方面，三星Exynos980內置高性能ISP，最高支持1.08億像素獨立攝像頭或雙2000萬像素鏡頭，最多可連接5個圖像傳感器，并支持3個傳感器同時驅動，適配移動設備多攝像頭的發(fā)展趨勢。內置多格局編解碼器（MFC），支持每秒120幀的4K超高清視頻編碼和解碼，支持HDR10動態(tài)映射。綜合ISP和NPU的強悍性能，三星Exynos 980可識別拍攝物體的形態(tài)、周圍環(huán)境等，自動調節(jié)至最佳值。

面向5G，SoC會怎么發(fā)展？

近來，包括華為、vivo、三星、OPPO等手機企業(yè)在5G手機上的“軍備”競賽正式開始，5G芯片成為最關鍵的一環(huán)。截至今日，國內市場上可以購買到的5G手機已有多款，其中一款搭載華為5G芯片，其余大多搭載高通芯片。相較于當前5G手機普遍采用的外掛基帶方案，更高集成度的SoC芯片不僅可以減少功耗和發(fā)熱，還會降低對手機內部元器件空間的侵占，這被看作是5G普及的重要一步。今后，移動SoC芯片會有哪些趨勢呢？

外掛5G基帶將退場

除了剛剛發(fā)布的華為麒麟990和三星Exynos 980，聯(lián)發(fā)科也宣布開始送樣旗下首款集成5G基帶的SoC M70，采用7nm工藝，CPU大核同樣是Cortex A77，GPU為Maii G77，5G下行最快速度可達到4.7Gbps。過去，各大廠商通過采用處理器搭配5G基帶芯片外掛的設計，搶先進入5G商用階段，但這種方式在成本和效果上依舊存在弊端。集成5G基帶芯片的出現(xiàn)，對5G商用進程來說無疑是一大重要突破。華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科這四家廠商的5G SoC量產商用將會集中在今年年底至明年第一季度中，屆時外掛5G基帶的手機將會完成自己的歷史使命，逐漸退出5G手機市場。

向5nm工藝進發(fā)

在集成度更高的SoC芯片上，為了控制芯片尺寸，需要使用更先進的制程工藝。目前，7nm制程代表芯片市場的旗艦水準，5nm制程工藝將會是各家企業(yè)全力進軍的下一個高峰。三星已在4月宣布完成5nm芯片研發(fā)，并稱將于明年量產;代工巨頭臺積電也表示將于明年量產5nm芯片。根據(jù)臺積電資料顯示，和7nm制程工藝相比，采用5nm制程工藝的芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能提升15%，芯片面積縮小15%。這其中，EUV極紫外光刻技術是5nm制程關鍵技術。目前，臺積電的5nm EUV工藝已開始風險性試產，量產則有望在2020年第二季度開始，正好滿足集成5G基帶的SoC芯片。

更快的RAM和ROM

5G網(wǎng)絡的直接優(yōu)勢是網(wǎng)速更快，網(wǎng)速提升帶來的是硬件需求提高，LPDDR5 RAM和UFS3.0 ROM將會成為5G旗艦智能機將要占領的技術制高點。具體來說，LPDDR5的速度將達到6400Mbps，比LPDDR4翻番，比LPDDR4x（4266Mbps）提升50%。按照IC廠商Synopsys透露的，LPDDR5將引入WCK差分時鐘，類似于GDDR5，從而在不增加引腳的情況下提升頻率。此外，LPDDR5還將引入LinkECC，具備從傳輸錯誤中恢復數(shù)據(jù)的能力。考慮到手機的續(xù)航能力，LPDD5在降低功耗方面也做了更細致的工作，雖然電壓相較于LPDDR4X未變，但是閑置狀態(tài)下的電流將減少40%。另一方面，全新UFS 3.0將取代現(xiàn)在的UF5 2.1接口，為閃存提供翻倍的讀寫性能（2000HB/s）。UFS3.0閃存的標準電壓為2.5v，比當代UFS標準的2.7～3.6V更低，這將帶來更低的功耗和更長的電池續(xù)航時間。隨著存儲性能在手機上的重要性逐漸凸顯，三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光等均加快布局下一代存儲技術UFS3.0和LPDDR5。

支持更高像素攝像頭

3G時代，我們主要依靠圖片進行交流;4G時代，我們主要依靠視頻進行交流;那么到了5G時代，社交會不會以更加逼真的方式進行？在這當中，手機拍攝的技術變得非常重要。手機攝像頭數(shù)量逐漸在增加，CoMS的解析力也從800萬、1200萬、2400萬遞增到4800萬、6400萬像素。此前，三星宣布與小米聯(lián)合開發(fā)1.08億像素的ISoCELL Bright HMX傳感器，將于晚些時候在小米手機上首發(fā)?，F(xiàn)在，三星發(fā)布的Exynos 980也將支持最高1.08億像素獨立攝像頭。得益于5G網(wǎng)絡的超高清傳輸能力，超高像素攝像頭手機的出現(xiàn)不僅僅是技術到位，更是全方位客觀的市場需求。只有在5G情況下，超高像素攝像頭的圖片和視頻才能快速分享，因此超高清拍攝將會是5G落地應用的又下展現(xiàn)。

寫在最后

總的來看，移動設備SoC芯片正處在技術更新?lián)Q代的關鍵時候，5G落地、制程工藝進化，帶來了更強的性能、更高的集成度、更清晰的攝像頭以及更快的網(wǎng)速、存儲。5G智能手機爆發(fā)前期，誰抓住了先發(fā)性，便可以率先蠶食5G大蛋糕。在這一點上，國產品牌無疑已經(jīng)實現(xiàn)彎道超車，5G芯片、5G終端的發(fā)布都先人一步。