《微型計(jì)算機(jī)》評測室

從電影的角度來看，觀眾往往更鐘情于主角從弱到強(qiáng)、逆風(fēng)翻盤的劇情，不論是經(jīng)典的《美國隊(duì)長》《蜘蛛俠》還是《毒液》等各類超級英雄電影無不如此。盡管在現(xiàn)實(shí)生活中，普通人無論如何努力也沒有成為超級英雄的可能，但在競爭的市場中，這樣的劇情卻經(jīng)常可見。

比如芯片廠商AMD，雖然它以同時擁有CPU、GPU兩條高技術(shù)產(chǎn)品線為傲，但從經(jīng)濟(jì)體量上來看，不論面對哪一條產(chǎn)品線上的主要競爭對手，它都是弱勢的一方。不過在產(chǎn)品的研發(fā)成果上，AMD卻在不斷給我們帶來驚喜——2017年Zen架構(gòu)、銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)布;2018年采用12nm工藝、Zen+架構(gòu)的第二代銳龍?zhí)幚砥鲉柺?今天AMD更帶來了市場上首款支持PCIe 4.0，采用7nm工藝打造的第三代銳龍?zhí)幚砥?，而競爭對手的同類產(chǎn)品還是14nm++工藝、PCIe 3.0時代的產(chǎn)品。

顯卡方面同樣如此，當(dāng)競爭對手還在使用12nm工藝、PCIe3.0的技術(shù)時，AMD現(xiàn)在帶來了首款采用7nm工藝、PCIe 4.0技術(shù)的NAVI RX 5700系列顯卡。在顯卡正式上市之前，NAVI顯示核心已經(jīng)確認(rèn)得到索尼、微軟下一代游戲主機(jī)的采用。

相對于競爭產(chǎn)品，AMD最新的第三代銳龍?zhí)幚砥鳌AVIRX 5700系列顯卡在技術(shù)規(guī)格上已經(jīng)顯示出優(yōu)勢。那么在實(shí)際測試、應(yīng)用中這些AMD新產(chǎn)品能否發(fā)揮出各自的威力？是否能像美國隊(duì)長、蜘蛛俠一樣同時擊敗兩位強(qiáng)大的對手呢？

Zen 2架構(gòu)+7nm AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鳒y試

在最終確定了以TSMC臺積電作為合作伙伴之后，AMD迅速推進(jìn)了全線產(chǎn)品的7nm制程計(jì)劃，AMD面向桌面PC市場的第三代銳龍?zhí)幚砥饕舱搅料唷５谌J龍?zhí)幚砥鲗永m(xù)到3000系的命名，除了大家比較熟悉的3800X、3700X之外，AMD還首次在銳龍7、5、3之外增添了一條面向頂級市場的產(chǎn)品線——銳龍9，而銳龍9 3900X、3950X作為兩款首發(fā)的銳龍9系列先鋒，自然也是備受關(guān)注。

基于7nm生產(chǎn)工藝的第三代銳龍3000系處理器采用了全面升級的Zen 2架構(gòu)，基于TSMC臺積電7nm工藝打造，接口方面仍然使用了具有傳承與經(jīng)典繼承意義的Socket AM4?？傮w來看，第三代銳龍?zhí)幚砥髦饕幸韵铝筮M(jìn)步：

1.首先是TSMC臺積電7nm生產(chǎn)工藝的使用，未來AMD桌面CPU、APU都會交由臺積電以7nm甚至更先進(jìn)的工藝制造。從一些工藝參數(shù)上來看，臺積電的7nm工藝全稱是7nm HK-MGFinFET，針對不同的用途分為兩種：一種為移動設(shè)備設(shè)計(jì)，被稱為“7FF”，以低功耗和較高性能功耗比為特點(diǎn);另一種為高性能處理器設(shè)計(jì)，名為“7HPC”。根據(jù)AMD的官方數(shù)據(jù)，7nm工藝的采用最終將第三代銳龍?zhí)幚砥鞯木A密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，在相同功耗下，性能較前代產(chǎn)品可以提升25%。

2.IPC（Instruction Per Clock，CPU每時鐘周期指令執(zhí)行數(shù)）提升了15%，這主要得益于第三代銳龍?zhí)幚砥髟趦?nèi)部進(jìn)行了大幅改良。其包括使用新的前端架構(gòu)，如加入TAGE分支預(yù)測器，更精準(zhǔn)的指令預(yù)取功能，優(yōu)化了指令緩存，同時將微操作緩存從2KB提升到4KB;在整數(shù)運(yùn)算單元上，第三代銳龍?zhí)幚砥魈嵘藬?shù)據(jù)載入和存儲帶寬，對數(shù)據(jù)載入和存儲指令進(jìn)行管理的AGU單元從兩個提升到了三個，并提升了指令的每周期發(fā)射數(shù)。在浮點(diǎn)運(yùn)算單元上，它的快速內(nèi)容創(chuàng)建性能提升了兩倍，兩個浮點(diǎn)運(yùn)算單元采用256bit設(shè)計(jì)，不僅具有更大的吞吐量，同時也實(shí)現(xiàn)了對AVX-256指令的支持。此外，浮點(diǎn)運(yùn)算單元的數(shù)據(jù)載入和存儲帶寬提升了兩倍，將使得數(shù)據(jù)的傳輸更具效率，并減少了與整數(shù)單元出現(xiàn)沖突的概率。

3.更為驚人的是第三代銳龍?zhí)幚砥骷尤肓诵碌木彺嬷噶?，使用了較前代處理器翻倍容量的三級緩存。如銳龍9 3950X擁有多達(dá)64MB三級緩存，總共72MB緩存。銳龍7 3700X的二級與三級緩存容量分別達(dá)到4MB、32MB，而上代銳龍7 2700X相應(yīng)的緩存容量分別只有4MB、16MB，三級緩存容量只有銳龍7 3700X的一半。這不僅大幅提高了處理器數(shù)據(jù)的命中概率，還有效提升了游戲性能，減少了內(nèi)存訪問延遲。

4.除了在架構(gòu)設(shè)計(jì)上的進(jìn)步外，Zen 2在整個處理器的宏觀布局上也提出了全新的模式。相比Zen架構(gòu)的每個處理器核心自帶相關(guān)輸入輸出接口和I/O模塊不同的是，Zen 2架構(gòu)徹底將處理器的計(jì)算核心部分和I/O部分剝離。計(jì)算核心通過INFINITYFABRIC總線和I/O模塊部分連接，本身不再提供額外的I/O接口。換句話來說，AMD在Zen 2上的處理器模塊是無法單獨(dú)工作的，需要搭配專用的I/O芯片才能正常使用，這和Zen架構(gòu)存在很大的差異。另外，Zen 2的計(jì)算核心采用的是7nm工藝，有助于縮小面積、提高頻率、降低功耗。而I/O部分由于模擬電路更多，即使采用7nm工藝也不會帶來面積、功耗等方面的明顯改善，因此采用了12nm工藝制造。采用分離式設(shè)計(jì)的優(yōu)勢在于可以靈活配比不同數(shù)量的計(jì)算核心和I/O模塊，以實(shí)現(xiàn)不同的規(guī)格。目前Zen 2單個計(jì)算核心單元的規(guī)格是8核心、16線程，一個I/O模塊最多可以搭配8個計(jì)算核心（擁有8個IF總線接口），這樣就能夠?qū)崿F(xiàn)最多64核心、128線程的規(guī)格。要知道，目前單路CPU核心最多的紀(jì)錄也只有32個。

5.值得一提的是，第三代銳龍?zhí)幚砥髌脚_的規(guī)格大幅提升，最高可擁有12個帶寬達(dá)10Gbps的USB 3.1接口，44條PCIe 4.0通道，徹底告別以前的PCIe 2.0接口。原因就是我們前面提到的處理器內(nèi)部采用了由12nm工藝打造，集成內(nèi)存控制器與PCIe4.0控制器的IO芯片，在外搭配了規(guī)格同樣強(qiáng)大，支持PCIe 4.0的X570芯片組。包括AMD NAVI 5700系列顯卡，以及Microsemi、群聯(lián)電子、慧榮在內(nèi)的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持。相對于目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/S帶寬提升到每通道2GB/S。對于顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每周期內(nèi)接收到更多的數(shù)據(jù)，提升每周期的運(yùn)算效率，并帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在X4通道配置下，PCIe 4.0 X4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/S，而PCIe 3.0 X4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/S。

6.同時PCIe 4.0總線的使用也將處理器內(nèi)部INFINITYFABRICN聯(lián)總線的帶寬翻倍，能帶來更高的多核心運(yùn)算性能。此外，第三代銳龍?zhí)幚砥鲀?nèi)部的INFINITY FABRICN聯(lián)總線還具有與內(nèi)存頻率異步工作的能力。在異步模式下（在此模式下內(nèi)存頻率更容易得到提升），第三代銳龍?zhí)幚砥鞯淖罡邇?nèi)存超頻頻率目前達(dá)到了DDR4 5133，而在同步工作模式下（此模式下具有更低的內(nèi)存延遲、更好的內(nèi)存性能），第三代銳龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)存工作頻率也可達(dá)到DDR4 3733。相對于前代銳龍?zhí)幚砥鞴俜綐?biāo)稱的DDR4 2933來說，其內(nèi)存性能提升了很多。

目前AM口已經(jīng)為第三代銳龍?zhí)幚砥骷尤肓硕辔弧懊蛯ⅰ保核鼈兪菍?biāo)酷睿i9-9900K（F）系列的12核心、24線程設(shè)計(jì)的銳龍9 3900X、對標(biāo)酷睿i7-9700K（F）系列的8核心、16線程銳龍7 3800X、銳龍7 3700X以及首次曝光，對標(biāo)酷睿i5-9600K（F）的兩款第三代銳龍5系列處理器。當(dāng)然最令人期待的是銳龍93950X。這款處理器擁有非常驚人的規(guī)格，它不僅采用16核心、32線程設(shè)計(jì)，還擁有很高的工作頻率，基準(zhǔn)頻率達(dá)到3.5GHz，最大加速頻率為4.7GHz，更擁有72MB緩存。值得稱贊的是，其熱設(shè)計(jì)功耗卻只有105W TDP，僅與8核心、16線程設(shè)計(jì)的銳龍73800X相當(dāng)，7nm的能耗比優(yōu)勢可見一斑。

第三代銳龍?zhí)幚砥鲗?shí)際產(chǎn)品賞析

兩款處理器均采用AM4封裝，處理器封裝面積僅40mmx40mm。而之前AMD的消費(fèi)級12核心處理器是采用sTR4封裝的銳龍Threadripper 1920X與Threadripper 2920X，它們的封裝面積達(dá)到了58.5mmx75.4mm，但其處理器核心數(shù)量不僅只有12顆，緩存容量還比銳龍9 3900X少得多，只有32MB，最高加速頻率也比后者低。采用12nm工藝的銳龍Threadripper 2920X最高加速頻率也就4.3GHz，其TDP功耗卻達(dá)到了180W。當(dāng)然更值得一提的是，在今年9月才會發(fā)布的銳龍9 3950X更在與銳龍9 3900X、銳龍7 3700X完全相同的“容器”中，放入了多達(dá)16顆核心、64MB三級緩存。相信從這些參數(shù)的對比上，大家已經(jīng)可以非常清晰地看到7nm生產(chǎn)工藝帶來了什么——那就是更高的晶圓密度、更高的工作頻率、更高的能耗比。同時，AMD還為銳龍9 3900X、銳龍7 3700X配備了WraithPrism RGB即幽靈Prism RGB四熱管風(fēng)冷散熱器。

而為了讓第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)揮出最大的性能，此次我們還搭配了芝奇皇家戟DDR4 3600內(nèi)存。它的導(dǎo)光條內(nèi)部擁有多達(dá)幾十面的切割面，清澈的材質(zhì)，極高的折射率，再結(jié)合那經(jīng)過多重電鍍加工的“皇族金”或“鎧甲銀”色彩，具有鏡面效果的鋁合金散熱片，整條內(nèi)存看起來更像是一件價值不菲的珠寶。同時這款內(nèi)存不僅可以在DDR4 3600高頻下穩(wěn)定工作，其默認(rèn)延遲也較低，僅為16-16-16-36，使得它能為處理器提供強(qiáng)勁的內(nèi)存性能。

我們?nèi)绾螠y試

處理器：銳龍9 3900X、銳龍7 3700X

銳龍7 2700X、酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K

主板：ROG CROSSHAIRⅦFORMULA

英特爾Z390主板

內(nèi)存：芝奇皇家戟DDR4 3600 8GB x 2

硬盤：閃迪EXTREMEⅡ240GB

顯卡：Radeon RX 5700XT

電源：ROG THOR 1200W

在本次測試中，我們將主要測試第三代銳龍?zhí)幚砥飨鄬τ诘诙a(chǎn)品有多大的進(jìn)步，因此我們特別加入銳龍7 2700×與其同級產(chǎn)品進(jìn)行對比。而銳龍9 3900X雖然沒有與其類似的前代產(chǎn)品，但從對它的測試中，我們也可以看出它相對于銳龍7級別的產(chǎn)品有哪些性能優(yōu)勢。同時我們還將加入酷睿i9-9900K、酷睿i7-9700K兩款處理器進(jìn)行對比，因?yàn)樗鼈兎謩e是銳龍9 3900X、銳龍7 3700X在市場上所瞄準(zhǔn)的主要競爭對手。通過對比測試，我們將能了解這兩款第三代銳龍?zhí)幚砥髂芊駪?zhàn)勝對手，是否更值得購買。

此外，鑒于第三代銳龍?zhí)幚砥髦С諴CIe 4.0技術(shù)，因此我們將搭配同樣支持PCIe 4.0的Radeon RX 5700XT顯卡進(jìn)行測試，初步了解PCIe 4.0技術(shù)到底有多大的威力。

專為三代銳龍打造的多相供電猛獸ROG CROSSHAIR Ⅷ FORMULA主板

新一代CROSSHAIR ⅧFORMULA在設(shè)計(jì)風(fēng)格上與以往的CROSSHAIR產(chǎn)品有一些區(qū)別，沒有采用全黑配色，在主板中搭配了一些亮銀色設(shè)計(jì)。特別是主板IO裝甲處有一大塊透明銀色設(shè)計(jì)，原因很簡單，這部分區(qū)域內(nèi)部配備了LiveDash OLED屏幕，可顯示系統(tǒng)信息如處理器、主板溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，以及各種定制Logo等。同時在主要熱源主板處理器供電部分的MOSFET部分，主板則配備了由鋁合金打造，具有大量鰭片、設(shè)計(jì)精良的CROSSCHILL EK Ⅲ混合水冷模塊。這款散熱器采用G1/4螺紋管、防水橡膠墊、銅質(zhì)水道設(shè)計(jì)，擁有更大的流量，可高效地對主板處理器供電部分進(jìn)行降溫。

當(dāng)然，更值得關(guān)注的還是工程師為CROSSHAIR ⅦFORMULA主板打造的多相供電系統(tǒng)。這款CROSSHAIRⅦFORMULA主板采用了龐大的14+2相供電設(shè)計(jì)。其中專為處理器核心供電的14相供電是由兩顆電感、兩顆PowlRstage一體式封裝的MOSFET通過兩兩并聯(lián)來實(shí)現(xiàn)。相比通過倍相芯片來實(shí)現(xiàn)多相供電的方案，兩顆并聯(lián)的PowlRstage MOSFET可以直接將電流一分為二，無需經(jīng)過第三方倍相芯片，擁有更短的響應(yīng)時間，而基于倍相芯片的供電電路則會增加約20nS的延遲。更糟糕的是，倍相芯片的加入會使供電電路的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，因此在相同供電相數(shù)、相同負(fù)載下，倍相解決方案的發(fā)熱更大，電壓衰減幅度也更高，所以最終工程師還是通過兩兩并聯(lián)的方式為CROSSHAIRⅦFORMULA帶來了14+2相供電系統(tǒng)。

同時在ROG CROSSHAlRⅦFORMULA主板上，工程師還為我們帶來了最新的OptimemⅢ技術(shù)。該技術(shù)還是通過布線優(yōu)化、減少干擾來提升主板對高頻內(nèi)存的支持能力。根據(jù)華碩的官方資料來看，該主板已經(jīng)可以支持DDR4 4800內(nèi)存穩(wěn)定工作。鑒于第三代銳龍?zhí)幚砥鲀?nèi)存性能最佳的頻率在DDR4 3733以內(nèi)。OptimemⅢ技術(shù)也可以帶來更多的好處。如芝奇皇家戟DDR4 3600內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓為1.35V，在ROGCROSSHAIR Ⅶ FORMULA主板上，如按默認(rèn)延遲設(shè)置工作，則只需要1.25V的電壓即可。同時Optimem Ⅲ技術(shù)還具備降低延遲的能力，只需將內(nèi)存電壓提升到1.4V，它即可將芝奇皇家戟DDR4 3600的延遲降低到14-15-15-35，帶來更強(qiáng)的內(nèi)存性能。

值得一提的是，在網(wǎng)絡(luò)方面ROG CROSSHAIRⅦFORMULA主板也采用了非常極致的設(shè)計(jì)。首先在無線方面，它搭配了支持最新WiFi 6技術(shù)（802.11ax）的英特爾AX200無線模塊。其不僅支持5GHz/2.4GHz雙頻和多用戶2x2 MIMO（MU-MIMO），峰值傳輸帶寬更達(dá)到了2.4Gbps，比現(xiàn)有802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的速度提升了至少37%。用戶如選用ROG RaptUre GT-AX11000、華碩RT-AX88U、RT-AX58U等AX系列路由器搭配，就能發(fā)揮出這款無線網(wǎng)卡的最大威力。有線部分，這款主板則配備了Aquantia AQC-111C 5G網(wǎng)絡(luò)芯片，理論傳輸速度可達(dá)5GbpS，當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)這一速度需要用戶搭配相應(yīng)的網(wǎng)線、路由器等配套設(shè)備。

音頻方面，這款主板也配備了SUPREMEFX電競信仰音效系統(tǒng)。其核心是一顆由瑞昱特供、輸出信噪比為120dB、輸入信噪比為113dB的S1220 7.1聲道Codec，并搭配一顆可推動600Ω高阻抗設(shè)備，具有偵測播放設(shè)備阻抗，提供合適放大等級的耳放芯片。值得一提的是，為了讓電競耳機(jī)擁有更好的播放效果，ROG CROSSHAIR Ⅶ FORMULA主板的前置音頻輸出則交由諧波失真僅一94dB的ESS SABRE 9023 HyperstreamDAC芯片負(fù)責(zé)，可以為玩家?guī)砀珳?zhǔn)的定位、更震撼的動態(tài)效果。當(dāng)然像尼吉康音頻電容、專為防爆音設(shè)計(jì)的DE-POP MOSFET，以及鍍金音頻插孔等多種高品質(zhì)元件在這款主板上也得到了——應(yīng)用。此外，可以在游戲中以圖形化指示聲音方位的Sonic Radar Ⅲ聲波雷達(dá)也是主板必不可少的元素，它可以讓玩家發(fā)現(xiàn)敵人變得更加輕松。

大幅提升CPU性能測試

測試點(diǎn)評：從測試結(jié)果來看，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯男阅鼙憩F(xiàn)顯然不負(fù)眾望，不論是在多線程還是單線程性能上相對第二代產(chǎn)品都取得了很大的提升。最明顯的就是銳龍7 3700X與銳龍7 2700X的對比，雖然兩款處理器同為8核心16線程設(shè)計(jì)，但在S！S。ftware Sandra處理器算術(shù)性能上銳龍7 3700X領(lǐng)先了多達(dá)23.5%，在CPU-Z處理器單線程性能上，銳龍7 3700X也領(lǐng)先了近13.8%。顯然這是與第三代銳龍?zhí)幚砥黝l率提升、采用新一代Zen 2架構(gòu)密不不可的。舉例來說，首先在頻率上，銳龍7 3700X的最高加速頻率比銳龍7 2700X高了100MHz，在全核心滿載工作頻率下，銳龍7 3700X更高了200MHz，再加上大幅提升IPC性能的Zen 2架構(gòu)，銳龍7 3700X能取得如此成績并不讓人意外。而多74顆核心、8條計(jì)算線程的銳龍9 3900X在多線程性能上，更對其他幾款產(chǎn)品形成了碾壓。即便是酷睿i9-9900K，在CPU-Z處理器多線程性能測試上，也只有前者的68%。

總體來看，兩款第三代銳龍?zhí)幚砥髋c對手的同類處理器相比，在多線程性能上它們繼續(xù)保持著明顯優(yōu)勢。在單線程性能上則大幅縮小了差距，如銳龍7 2700X的CPU-Z單線程性能與酷睿i9-9900K相比落后了近20%，但銳龍7 3700X則將這一差距縮小到了不到8%，效果還是相當(dāng)顯著的。內(nèi)存上由于AIDA64暫時還沒有對銳龍7 3700X處理器提供很好的支持，因此我們在對比測試中只用《魯大師》進(jìn)行了簡單的內(nèi)存性能測試。初步來看兩款第三代銳龍?zhí)幚砥鞯膬?nèi)存性能相比第二代產(chǎn)品也有改善，與兩款對手的產(chǎn)品相比還要略好一些。

多核心性能占盡優(yōu)勢CPU應(yīng)用性能測試

測試點(diǎn)評：由于現(xiàn)在的應(yīng)用軟件廣泛對多核心、多線程運(yùn)算提供了很好的支持，因此在各類應(yīng)用中，第三代銳龍?zhí)幚砥鞫加胁诲e的表現(xiàn)。如在實(shí)際使用V-RAY渲染工具進(jìn)行渲染時，銳龍73700X的渲染速度比酷睿i7-9700K快了近30%，只略低于酷睿i9-9900K，而多了4顆核心的銳龍9 3900X又比銳龍7 3700X快了多達(dá)41.5%。顯然想組建低成本渲染機(jī)器的話，第三代銳龍?zhí)幚砥骶褪且粋€不錯的選擇。同時在壓縮與解壓縮應(yīng)用、視頻轉(zhuǎn)碼應(yīng)用、金融運(yùn)算中，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯囊舱急M優(yōu)勢——單是銳龍7 3700X的壓縮與解壓縮性能就能輕松擊敗酷睿i9-9900K，領(lǐng)先后者達(dá)17%;在HandBrake視頻轉(zhuǎn)碼中，銳龍7 3700X的轉(zhuǎn)碼時間比酷睿i7-9700K少了10%，與酷睿i9-9900K相同。而銳龍93900X的消耗時間則比銳龍7 3700X又少了近18%。顯然在大量的視頻處理任務(wù)中，第三代銳龍能夠?yàn)橛脩艄?jié)約不少工作時間。

唯一的例外是在Foobar FLAC無損音頻轉(zhuǎn)MP3中，可能得益于軟件對英特爾處理器支持更好，酷睿i9-9900K的轉(zhuǎn)碼時間比銳龍9 3900）（少了1秒，但銳龍7 3700X還是在測試中戰(zhàn)勝了酷睿i7-9700K。

PCIe 4.0初顯優(yōu)勢幀速最高領(lǐng)先多達(dá)61fpS！游戲性能測試

測試點(diǎn)評：首先從3DMark最新版本的PCIe 4.0測試來看，在支持PCIe 4.0技術(shù)后，的確可以給第三代銳龍平臺帶來很大的帶寬優(yōu)勢——它們搭配Radeon RX 5700XT后的顯卡帶寬在24.5GB/S以上，而其他只支持PCIe 3.0技術(shù)的處理器與Radeon RX 5700XT之間的帶寬則難以超過14GB/S。顯然PCIe 4.0技術(shù)令顯卡帶寬獲得了質(zhì)的提升，將有助于GPU以更高的效率工作。性能測試方面，在對多核處理器支持較好的3D Mark、《僵尸世界大戰(zhàn)》中，第三代銳龍?zhí)幚砥骶鶓?zhàn)勝了各自的對手。特別是在支持Vulkan API的《僵尸世界大戰(zhàn)》中，銳龍93900X、銳龍7 3700X分別領(lǐng)先酷睿19-9900K、酷睿i7-9700K達(dá)61fpS、59fpS，完全是不同級別產(chǎn)品的表現(xiàn)。究其原因就在于Vulkan API大幅降低了繪制命令開銷，改善了多線程性能，使得銳龍這類多核心、多線程處理器的性能可以得到充分發(fā)揮。

而在其他三款游戲中，酷睿處理器憑借單核心性能優(yōu)勢相對第三代銳龍?zhí)幚砥鞯拇_還能獲得小幅領(lǐng)先，但由于第三代銳龍?zhí)幚砥鞔蠓s小了單線程性能差距，因此在這些游戲中的運(yùn)行幀速差異也很小——各游戲幀速差異不超過2fpS，在游戲中用戶完全無法感覺到有任何不同。

7nm有優(yōu)勢嗎？功耗與溫度測試

測試點(diǎn)評：接下來我們還測試了在采用7nm生產(chǎn)工藝后，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯墓呐c溫度會有怎樣的變化。而從結(jié)果來看，7nm工藝對降低處理器的功耗顯然大有裨益。雖然同為8核心16線程處理器，滿載頻率還高了200MHz，銳龍7 3700X在AIDA64烤機(jī)時的系統(tǒng)滿載功耗居然比銳龍7 2700X系統(tǒng)低了44W。而銳龍9 3900X雖然同樣滿載頻率比銳龍7 2700X高了125M Hz，核心數(shù)多74顆，但最終滿載功耗卻只比銳龍7 2700X多了3W，7nm工藝帶來的優(yōu)勢非常明顯。

不過在溫度測試上，總體來看第三代銳龍?zhí)幚砥鞯臏囟榷急鹊诙a(chǎn)品要高，特別是在滿載測試下。原因無外乎有兩點(diǎn)：1.它們的工作頻率更高，即便在長時間滿載測試下，像銳龍9 3900X這樣的12核心處理器滿載頻率都達(dá)到了4.0GHz以上;2.7nm生產(chǎn)工藝提高了晶體管密度，在有限的空間里需要容納更多的晶體管，而在面積不變的情況下，第三代銳龍?zhí)幚砥髟黾恿薎/O芯片，PCIe 4.0控制器，高端產(chǎn)品更增加了多顆核心，所以在滿載情況下，它們的工作溫度的確有可能更高。

最高全核心4.4GHz內(nèi)存輕松實(shí)現(xiàn)DDR4 4600

最后，我們還簡單測試了第三代銳龍?zhí)幚砥鞯某l能力。由于第三代銳龍?zhí)幚砥鞯墓ぷ鳒囟容^高，因此它們的超頻潛力不是太高。在采用360mm三排水冷散熱器的情況，兩款處理器全核心超頻能達(dá)到的最高頻率均為4.4GHz左右。在此頻率下，它們可以運(yùn)行CPU-Z或《魯大師》一些負(fù)載不太大的測試。如果將頻率降低到4.3-4.35GHz，銳龍9 3900X、銳龍7 3700X則能運(yùn)行像CONEBENCH R20、GeekBench這些重載超頻測試。

更值得一提的是，借助第三代銳龍?zhí)幚砥麂J龍9 3900X對內(nèi)存更好的支持能力，以及CROSSHAIRⅦFORMULA主板的Optimem Ⅲ技術(shù)，芝奇皇家戟DDR4 3600內(nèi)存優(yōu)秀的體質(zhì)，我們在18-18-18-39延遲設(shè)置、1.45V內(nèi)存電壓下，最高可將內(nèi)存頻率超頻到DDR4 4600。不過由于內(nèi)存頻率超過了DDR43733，工作在異步模式下，內(nèi)存延遲有所增加。總體來看，第三代銳龍?zhí)幚砥鲗?nèi)存的支持能力要比第二代產(chǎn)品好很多。

完全達(dá)到預(yù)期目標(biāo)暑期裝機(jī)值得推薦

綜合來看，第三代銳龍?zhí)幚砥飨鄬τ诘诙a(chǎn)品的確有非常大的進(jìn)步，借助Zen 2架構(gòu)、7nm工藝，它從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內(nèi)存超頻能力、技術(shù)規(guī)格上，都獲得了全面升級。而與競爭對手的產(chǎn)品相比，第三代銳龍?zhí)幚砥髟趩魏诵男阅苌洗蠓s小了差距，在游戲中的幀速差異幾乎可以忽略不計(jì)，在多核心性能與相關(guān)應(yīng)用上則繼續(xù)保持著“碾壓”的態(tài)勢，包括像《僵尸世界大戰(zhàn)》這類對多核心技術(shù)支持較好的游戲，再加上支持PCIe 4.0技術(shù)，讓第三代銳龍?zhí)幚砥鞯谋憩F(xiàn)更加全面。畢竟PCIe4.0相對于PCIe 3.0產(chǎn)品的帶寬優(yōu)勢非常明顯，只有采用第三代銳龍?zhí)幚砥鞑拍艹浞职l(fā)揮出新一代SSD、游戲顯卡的性能。所以只要第三代銳龍?zhí)幚砥鞯淖罱K上市價格與同類競爭產(chǎn)品相比差不多甚至更便宜，那么第三代銳龍?zhí)幚砥鞯男詢r比優(yōu)勢就將非常突出，在這個暑期有望成為市場上的裝機(jī)熱點(diǎn)。

最后需要提到的是，第三代銳龍?zhí)幚砥鞯牡絹碇皇求@喜的開始——根據(jù)AMD官方消息，采用7nm+工藝的Zen 3架構(gòu)已經(jīng)基本完成研發(fā)工作，更加神秘的Zen 4架構(gòu)已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，好戲還在后頭。

突破束縛！首套第三代銳龍全PCIe 4.0系統(tǒng)體驗(yàn)

我們知道，第三代銳龍?zhí)幚砥鞒颂幚砥髯陨淼男阅?、技術(shù)提升外，其他方面最大的改進(jìn)就是增加了對PCIe 4.0技術(shù)的支持。相對于目前主流的PCIe 3.0平臺，PCIe 4.0最大的好處就是帶寬翻倍，從PCIe 3.0每通道1GB/S帶寬提升到每通道2GB/S。對于顯卡來說，更高的傳輸帶寬可以讓GPU在每周期內(nèi)接收到更多的數(shù)據(jù)，提升每周期的運(yùn)算效率，并帶來性能的提升。對SSD來說，意味著在X4通道配置下，PCIe 4.0 X4 SSD的理論最高傳輸速度就可提升到8GB/S，而PCIe 3.0 X4 SSD的最高速度則不可能突破4GB/S。目前包括Microsemi、群聯(lián)電子、慧榮在內(nèi)的諸多新款SSD主控芯片也開始提供對PCIe 4.0的支持，而板卡廠商技嘉科技也在第一時間推出了支持PCIe 4.0技術(shù)的X570主板，以及AORUS PCIe 4.0 SSD，將為用戶帶來更加暢快的體驗(yàn)。

打造甜點(diǎn)級第三代銳龍平臺 X570AORUS PRO WIFI主板

在技嘉的AORUS系列主板中，AORUS PRO WIFI系列一直是兼顧性能、功能與價格的產(chǎn)品，在各方面比較均衡。這款采用X570芯片組的X570 AORUS PROWIFI主板也不例外。首先它采用了基于IR數(shù)字PWM控制器的豪華12+2相供電設(shè)計(jì)，每相供電搭配可承載40A電流的IR 3553 Powl Rstage一體式MOSFET。因此主板對處理器核心的供電能力總計(jì)可以達(dá)到480A，完全能滿足第三代銳龍?zhí)幚砥鞯某l需要，畢竟即便16核心的銳龍9 3950X對電流的要求也就200A。這款主板不僅可以完全滿足要求，還留有大量的冗余量，供用戶超頻。同時主板供電部分還搭配服務(wù)器級電感，5K固態(tài)電容，并采用了8+4Pin供電接口。供電接口的內(nèi)部由實(shí)心結(jié)構(gòu)的CPU供電插針組成，相對普通供電接口內(nèi)部的空心插針，它能有效降低阻抗與發(fā)熱量。

當(dāng)然，對于X570主板來說，另一重大升級就是支持PCIe 4.0技術(shù)，該主板除了提供相應(yīng)的PCIe 4.0顯卡與擴(kuò)展插槽外，還為主板提供了兩個帶寬為PCIe 4.0X4即8GB/S的M.2 SSD接口。此外每個接口還提供了技嘉特制的合金M.2散熱裝甲，以及幫助SSD與散熱片緊密接觸的導(dǎo)熱墊，可以有效降低SSD工作溫度，避免溫度過高降速。

網(wǎng)絡(luò)部分，除了配備穩(wěn)定的英特爾千兆有線網(wǎng)卡外，該主板也搭載了支持最新WiFi 6技術(shù)（802.11ax）的英特爾WiFi6 802.11ax+BT5.0無線模塊。其不僅支持5GHZ/2.4GHZ雙頻和多用戶2x2 MIMO（MU-MIMO）技術(shù)，峰值傳輸帶寬更達(dá)到2.4GbpS，比現(xiàn)有802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的速度提升了至少37%。

為了給玩家提供更真實(shí)的音效，這款主板特別采用了高配版的魔音音效系統(tǒng)。其核心是瑞昱提供的ALC1220-VB音頻芯片，負(fù)責(zé)接收來自主板芯片組的HD AUDIO音頻數(shù)據(jù)，并在連接多聲道音頻系統(tǒng)時提供環(huán)繞聲音頻。音頻部分還搭配了日系高品質(zhì)音頻專用電容、WIMA FKP2發(fā)燒級音頻電容。

接下來，我們采用12核心24線程設(shè)計(jì)的銳龍9 3900X、支持PCIe 4.0技術(shù)的Radeon RX 5700XT對這款主板進(jìn)行了測試。首先從基準(zhǔn)性能測試來看，X570 AORUS PROW，WIFI主板正常地發(fā)揮出了銳龍9 3900X的性能——如CPU-Z多線程性能突破8100分、CINEBENCH R20的處理器多線程性能達(dá)到7000Cb以上，7-Zip的壓縮與解壓縮性能突破了100000MIPS，《僵尸世界大戰(zhàn)》在2K分辨率、最高畫質(zhì)下的平均幀速也能達(dá)到180fDS以上，可以在2K分辨率、最高畫質(zhì)下流暢運(yùn)行各類游戲大作。同時PCIe 4.0的威力也初步顯現(xiàn)出來。從3DMark PCIe帶寬測試來看，X570 AORUS PRO WIFI主板搭配RadeonRX 5700XT的顯卡帶寬達(dá)到23.58GB/S。而該顯卡在其他PCIe3.0主板上使用時的顯卡實(shí)測帶寬只有13.6GB/S左右。

得益于12+2相供電設(shè)計(jì)，在同時開啟CPU、FPU、CACHE的AIDA64烤機(jī)測試中，X570 AORUS PRO WIFI主板的發(fā)熱量也不是太大。在銳龍9 3900X連續(xù)烤機(jī)半小時后，處理器供電部分的最高溫度為75.3℃，供電區(qū)域的平均溫度為69.1℃。更值得一提的是主板擁有優(yōu)秀的超頻能力，首先在內(nèi)存超頻上，主板除了可以輕松支持DDR4 3600內(nèi)存外，還可以在1.45V內(nèi)存電壓，18-18-18-39@1T延遲設(shè)置下，將內(nèi)存超頻到DDR4 4333，帶來突破62000MB/S的內(nèi)存復(fù)制帶寬。

此外，在1.428V處理器核心電壓下，我們也可通過X570 AORUS PRO WIFI主板將銳龍9 3900X超頻到4.35-4.4GHZ，令其CPU-Z處理器單線程性能從521.8提升到543.2，多線程性能逼近8900分。而它的《魯大師》處理器性能則突破了28萬4000分，在性能排行榜中位居第23位。

技嘉AORUSNVMe Gen4 SSD

在支持PCIe 4.0技術(shù)的第三代銳龍平臺發(fā)布之際，技嘉搶在傳統(tǒng)存儲廠商之前，在業(yè)內(nèi)推出了首款PCIe 4.0 SSD即AORUSNVMe Gen4 SSD。首先從這款SSD的外觀來看，它就非常有型。這款采用M.2 2280規(guī)格設(shè)計(jì)的AORUS NVMe Gen4 SSD在正反兩面都配備了厚重的純銅散熱模塊。而為主控那面服務(wù)的散熱模塊更設(shè)計(jì)了多達(dá)27塊鰭片，可以有效擴(kuò)大散熱面積，其散熱模塊的總重量達(dá)到77克。由于散熱模塊采用銅打造，其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到401W/mK，比普通的鋁（導(dǎo)熱系數(shù)：237W/mK）制散熱模塊要高出69%，再加上內(nèi)部配備了專業(yè)的LAIRD導(dǎo)熱墊，因此其散熱模塊能對PCIe 4.0主控進(jìn)行有效降溫。

當(dāng)然，有所不足的就是這款散熱模塊過大，厚度達(dá)到了11.4mm，在一些主板或幾乎所有筆記本電腦上都會遭遇安裝兼容問題。好在技嘉工程師早已考慮到這一問題，這個散熱模塊是可拆卸的，只要擰下散熱器左右兩側(cè)的六顆螺絲，就能取出這款SSD的“真身”。可以看到這款SSD內(nèi)部由多顆芯片組成，最重要的當(dāng)然是群聯(lián)電子的PS5016-E16 PCIe 4.0主控。這款主控采用28nm工藝制造，支持八個閃存通道讀寫，最多可支持32顆DIE并行讀寫。其對PCIe 4.0 X4系統(tǒng)總線的支持，使得它的接口帶寬可達(dá)8GB/S，相對于接口帶寬僅4GB/s的PCIe 3.0產(chǎn)品有大幅提升。同時這款SSD還支持NVMe 1.3，以及第四代LDPC糾錯引擎、RAOD ECC、損耗均衡等技術(shù)。

AORUS NVMe Gen4 SSD目前總共規(guī)劃有1TB、2TB兩款產(chǎn)品，此次我們收到的是2TB這一旗艦產(chǎn)品?？梢钥吹剿鋫淞藘深w型號為“H5AN8G8NCJ”的SK海力士DDR4 26661GB內(nèi)存顆粒作緩存，用來存放FTL分區(qū)映射表，其緩存總?cè)萘烤瓦_(dá)到了2GB。而SSD的核心存儲部件采用的則是東芝的BiSC4 96層堆疊3D NANDD TLC閃存。目前TLC閃存的壽命已經(jīng)得到了很大提升，技嘉將為AORUS NVMe Gen4 SSD2TB產(chǎn)品提供5年或3600TB可寫容量的質(zhì)保政策（注：類似汽車?yán)锍膛c時間結(jié)合的售后政策，以先到為準(zhǔn)則），對于普通用戶來說完全夠用了。接下來我們還是在基于銳龍9 3900X、X570A。RUS PR。WI F！主板、Radeon RX 5700X了顯卡的PCIe4.0平臺上，對A。RUS NVMe Gen4 SSD進(jìn)行了測試。

基準(zhǔn)性能測試

測試點(diǎn)評：

首先從CrystalDsikMark測試來看，其連續(xù)讀取速度達(dá)到4998.7MB/s，已經(jīng)非常接近5000MB/s，其連續(xù)寫入速度則達(dá)到4200MB/s以上，成功突破了原有PCIe 3.0 x4 SSD的4GB/s限制。在AS SSD Benchmark中，它的連續(xù)讀寫速度則要稍低一些，但其成績也實(shí)現(xiàn)了超越4200MB/S的目標(biāo)。其他方面，這款SSD也有不錯的表現(xiàn)，如其隨機(jī)4K讀取性能達(dá)到66.98MB/S，這意味著其iops達(dá)到了17146iops，能幫助系統(tǒng)快速啟動游戲。而其高隊(duì)列深度下的隨機(jī)4K讀寫性能就更加驚人，均突破1900MB/S，也就是說其iops最低都在50萬之上，用于服務(wù)器也完全能夠勝任。這些表現(xiàn)也幫助AORUS NVMeGen4 SSD 2TB的ASSSD Benchmark總分達(dá)到了6458分，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通產(chǎn)品的表現(xiàn)。

應(yīng)用性能測試

測試點(diǎn)評：在模擬實(shí)際應(yīng)用的PCMark 8存儲性能測試中，技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD也取得了非常好的成績，其總成績達(dá)到5089分，可以說是我們現(xiàn)在測得分?jǐn)?shù)最高的一款固態(tài)硬盤，其傳輸帶寬更突破了620MB/s。而我們在2019年上半年測試的一款旗艦級NVMe PCIe 3.0 SSD的分?jǐn)?shù)不到5080，傳輸帶寬也只有583MB/s左右。在實(shí)際的游戲載入體驗(yàn)中，技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD不僅能在15秒以內(nèi)快速地啟動各類游戲大作，更相對于NVMe PCIe 3.0旗艦級SSD表現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢。如其《奇點(diǎn)灰燼：擴(kuò)展版》的啟動時間只需14.8秒，而后者需要18.5秒，同時AORUS NVMe Gen4 SSD在《坦克世界》上的啟動時間也少用了0.3秒。

是否會掉速？HD TUNES全盤讀寫測試

測試點(diǎn)評：前面我們已經(jīng)提到，這款SSD采用的是3DNAND TLC顆粒，因此還需要使用全盤讀寫測試，來檢測當(dāng)用戶寫入大容量文件時，是否會出現(xiàn)嚴(yán)重的掉速。首先從全盤連續(xù)讀取測試來看，這款SSD的表現(xiàn)非常穩(wěn)健，全盤平均讀取速度也保持在4133.2MB/S，符合其作為PCIe 4.0 SSD的表現(xiàn)。而在全盤寫入測試時，可以看到這款SSD擁有一個非常大的SLC緩存空間，當(dāng)寫入容量達(dá)到接近1.3TB時才開始逐漸掉速。但寫入速度的降幅不是太大，最低也有2122MB/s，就這個速度也達(dá)到了很多旗艦級NVMe PCIe 3.0 SSD的空盤寫入性能，其整體平均寫入速度更達(dá)到了3427.5MB/S。

此外，雖然PCIe 4.0主控的發(fā)熱量較大，但通過FLIR熱像儀觀察，借助做工優(yōu)秀的純銅散熱器，技嘉AORUS NVMeGen4 SSD的最高工作溫度還是控制在了75℃以內(nèi)。當(dāng)然如果你的主板容納不下原廠散熱片，那么也很有必要為它安裝其他類型的散熱片。

PCIe 4.0將成為頂級平臺新標(biāo)準(zhǔn)

綜合以上評測，可以看到PCIe 4.0技術(shù)顯然能為消費(fèi)者帶來明顯的改變——X570 AORUS PRO WIFI主板不僅擁有優(yōu)秀的做工、強(qiáng)悍的超頻能力，更能完美發(fā)揮出PCIe 4.0顯卡、SSD的最高性能。而采用PCIe 4.0主控的技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD在性能上相對于PCIe 3.0產(chǎn)品擁有明顯的優(yōu)勢，再加上它擁有做工優(yōu)秀的散熱片，長達(dá)5年的售后服務(wù)，高達(dá)3600TB的寫入壽命，可以說我們此次測試的這套第三代銳龍全PCIe 4.0 SSD平臺的表現(xiàn)是讓人非常滿意的，PCIe 4.0將成為頂級平臺的新標(biāo)準(zhǔn)。

性價比就是殺手锏A(chǔ)MD Radeon RX 5700XT&5700顯卡首發(fā)評測

在今年初，MC為大家分享了全球首款基于7nm生產(chǎn)工藝的游戲顯卡AMD Radeon 的首發(fā)評測。從測試結(jié)果我們發(fā)現(xiàn)，雖然在架構(gòu)上沒有太大改變，但得益于7nm生產(chǎn)工藝的加持，AMD Radeon V Ⅱ的游戲性能和NVIDIA GeForce RTX 2080FE相比互有勝互。此外在評測文章中我們也提到，基于VEGA架構(gòu)的AMD Radeon Ⅷ顯卡其實(shí)可以看作AMD在7nm生產(chǎn)工藝上的“試水”之作，而基于7nm生產(chǎn)工藝的戰(zhàn)略性產(chǎn)品應(yīng)該是下一代采用NAVI架構(gòu)的消費(fèi)級顯卡。果然，在“AMD NEXTHORIZON GAMING TECH DAY”游戲技術(shù)大會上，基于7nm生產(chǎn)工藝的AMD NAVI顯卡終于揭開了它神秘的面紗。AMD在此次游戲技術(shù)大會上一共發(fā)布了兩款NAVI顯卡，它們分別是AMD Radeon RX 5700XT和AMD Radeon RX 5700，同時這兩款顯卡也于不久前抵達(dá)MC評測室。懷揣激動和期待的心情，我們對這兩款顯卡進(jìn)行了一番詳細(xì)評測，而測試結(jié)果也給我們帶來了不小的驚喜。

從GCN到RDNA，AMD NAVI系列顯卡技術(shù)解析

在游戲技術(shù)大會上，AMD全球副總裁Radeon游戲產(chǎn)品部總經(jīng)理Scott Herkelman、AMD技術(shù)事業(yè)部工程研發(fā)高級副總裁David Wang，以及AMD企業(yè)院士兼首席GPU架構(gòu)師MikeMantor等專業(yè)人士為我們對AMD新一代NAVI顯卡進(jìn)行了詳細(xì)介紹。他們提到，與上一代產(chǎn)品相比，NAVI顯卡的不同之處主要有以下幾點(diǎn)：

1.采用來源于GCN，但做出大幅改進(jìn)、增強(qiáng)的RDNA架構(gòu);

2.采用更快、更小、擁有更多晶體管，但能耗比更高的7nm生產(chǎn)工藝;

3.采用GDDR6顯存，相比GDDR5顯存，帶寬提升2倍;

4.采用PCIe 4.0接口，相對于PCIe 3.0顯卡，接口帶寬也提升了2倍;

5.采用具有更高解碼與編碼碼率的Radeon媒體引擎;

6可以實(shí)現(xiàn)3倍無損壓縮的Radeon顯示引擎

RDNA架構(gòu)：更高的運(yùn)算效率

首先在計(jì)算單元組成上，RDNA架構(gòu)與GCN架構(gòu)有明顯不同。在GCN架構(gòu)上是一個CU里含有4組16個流處理器（也就是SIMD16），共計(jì)64個流處理器，并搭配相應(yīng)的標(biāo)量、向量單元、調(diào)度器與寄存器;而在RDNA架構(gòu)中，這64個流處理器被分為了兩組，每組32個也就是實(shí)現(xiàn)了SIMD32，并配備兩倍數(shù)量的標(biāo)量單元，兩倍數(shù)量的調(diào)度器與向量單元。

這有什么好處呢？簡單來說在執(zhí)行已經(jīng)在很多游戲中應(yīng)用的Wave64指令時，GCN架構(gòu)需將這個Wave64指令拆分為4個SIMD16。由于只有一個調(diào)度器，所以需要等待前面一個SIMD16單元完成運(yùn)算時才能進(jìn)行下一個，所以完成這條指令需要4個時鐘周期，各流處理器在整個運(yùn)算周期里的利用率只有25%。如果由RDNA架構(gòu)來執(zhí)行該指令，它則可以將該指令拆分為兩個Waver32（即兩個SIMD32），并通過兩個調(diào)度器將運(yùn)算同時分配給這兩組流處理器單元，這使得這一條Wave64指令只需要一個時鐘周期就可完成，流處理器單元在運(yùn)算中的利用率達(dá)到了100%。同理在執(zhí)行Wave32指令時，RDNA架構(gòu)也只需要一個時鐘周期，GCN架構(gòu)同樣需要等待一個時鐘周期。因此簡單地說，RDNA架構(gòu)具備更高的運(yùn)算效率。