KLA-Tencor宣布推出KronosTM1080和ICOSTMF160檢測系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

《電子工業(yè)專用設(shè)備》訊日前KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。KronosTM1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵信息。ICOSTMF160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。

“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為推動(dòng)元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級(jí)副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella表示：“針對(duì)不同的元件應(yīng)用，封裝芯片需要同時(shí)滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標(biāo)。因此，封裝設(shè)計(jì)更加復(fù)雜多樣，具有不同的2D和3D結(jié)構(gòu)，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時(shí)，封裝芯片的價(jià)值在大幅增長，電子制造商對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測試（OSAT）的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測、量測和數(shù)據(jù)分析，同時(shí)需要更準(zhǔn)確地識(shí)別殘次品。我們的工程團(tuán)隊(duì)因而開發(fā)出全新Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)，可以針對(duì)各種封裝類型，滿足電子行業(yè)對(duì)于適合量產(chǎn)的缺陷檢測不斷增長的需求”。

Kronos 1080系統(tǒng)旨在檢測先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝步驟，為在線工藝控制提供各種缺陷類型的信息。先進(jìn)封裝技術(shù)必然包含更小的特征、更高密度的金屬圖案和多層再分布層-所有這些都對(duì)檢測不斷地提出更高要求，并要求創(chuàng)新的解決方案。Kronos系統(tǒng)采用多模光學(xué)系統(tǒng)和傳感器以及先進(jìn)的缺陷檢測算法，從而實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先業(yè)界的性能。Kronos系統(tǒng)還引入了FlexPointTM，一項(xiàng)源自KLA-Tencor領(lǐng)先的IC芯片制造檢測解決方案的先進(jìn)技術(shù)。FlexPoint將檢測集中在芯片的關(guān)鍵區(qū)域，因?yàn)檫@些區(qū)域內(nèi)的缺陷會(huì)產(chǎn)生最大的影響。靈活的晶圓處理能夠檢測高度扭曲晶圓，因其經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在扇出型晶圓級(jí)封裝中-該封裝工藝對(duì)移動(dòng)應(yīng)用已是常規(guī)技術(shù)，并且是網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用中的新興技術(shù)。

晶圓級(jí)封裝通過測試和切割之后，ICOS F160執(zhí)行檢測和芯片分類。高端封裝（如移動(dòng)應(yīng)用）的制造商，將受益于該系統(tǒng)的新功能——檢測激光溝槽、發(fā)絲裂縫和側(cè)壁裂縫。起因是由密集金屬布線上所采用的新絕緣材料引起，改變絕緣材料是為了提高速度并降低功耗。新材料易碎，使其在晶圓切割過程中容易出現(xiàn)裂縫。側(cè)壁裂縫非常難以檢測，因?yàn)樗鼈兇怪庇谛酒砻?，因而無法用傳統(tǒng)的目測檢測發(fā)現(xiàn)。ICOS F160系統(tǒng)的靈活性也是其另外一優(yōu)勢，使其有利于許多封裝類型：輸入和輸出模式可以是晶圓、托盤或磁帶。系統(tǒng)可以輕松地從一種設(shè)置改換到另一種設(shè)置。其自動(dòng)校準(zhǔn)和精密芯片攫取也有助于提高批量制造環(huán)境中的設(shè)備利用率。

Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)是KLA-Tencor封裝解決方案系列產(chǎn)品的一部分，旨在滿足各種IC封裝類型的檢測、量測、數(shù)據(jù)分析和芯片分類的需求。該系列產(chǎn)品包括CIRCLTM-AP全表面晶圓檢測系統(tǒng)，用于晶圓和面板的Zeta-580/680 3D量測，ICOSTMT890、T3和T7系列元件檢測和量測系統(tǒng)，以及Klarity?數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)。有關(guān)這兩種新型缺陷檢測系統(tǒng)和KLA-Tencor完整的封裝解決方案系列產(chǎn)品的更多信息，請參見封裝系列產(chǎn)品的網(wǎng)頁。

關(guān)于 KLA-Tencor：

KLA-Tencor公司是全球領(lǐng)先的工藝控制及良率管理解決方案的設(shè)備供應(yīng)商。該公司與全球的客戶合作，開發(fā)最先進(jìn)的檢測和量測技術(shù)，致力服務(wù)于半導(dǎo)體及其他相關(guān)納米電子工業(yè)。憑借業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品組合和世界一流的工程師科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，公司40余年來持續(xù)為客戶打造卓越的解決方案。KLA-Tencor公司的總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯市（Milpitas），并在全球設(shè)有專屬的客戶運(yùn)營和服務(wù)中心。更多相關(guān)信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。

年增17.2億元產(chǎn)能，盛美半導(dǎo)體設(shè)備亞太制造中心開業(yè)！

《電子工業(yè)專用設(shè)備》報(bào)道日前，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造商提供單片清洗設(shè)備的供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（ACM Reserach）新亞太制造中心正式開業(yè)。新的廠房總面積達(dá)50 000 m2，滿負(fù)荷運(yùn)營時(shí)，每年產(chǎn)能預(yù)計(jì)可增加2.5億美元（約17.2億元）。

據(jù)悉，加上公司原位于張江高科技園區(qū)的工廠，盛美半導(dǎo)體目前擁有總面積86 000 m2的工廠，可保證超過3.5億美元的年產(chǎn)能。盛美半導(dǎo)體CEO王暉博士表示：亞太制造中心的開業(yè)具有里程碑的意義，我們的團(tuán)隊(duì)和合作伙伴為設(shè)立這個(gè)工廠付出了巨大的努力。非常高興在上海擴(kuò)展我們的生產(chǎn)能力，這也將大力激發(fā)我們目前所具規(guī)模的最大運(yùn)營效率。我們一直堅(jiān)信靠近在中國以及亞洲其它地區(qū)的大客戶是我們的一大競爭優(yōu)勢，我們可以及時(shí)了解一些全球最先進(jìn)代工廠的最新技術(shù)和生產(chǎn)需求。

根據(jù)近5年全球新建晶圓廠數(shù)據(jù)顯示，亞洲地區(qū)新建晶圓廠數(shù)量排名第一位，占總比例的78%。其中42%的生產(chǎn)線建立在中國，中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長最快的區(qū)域。王暉博士在接受《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志采訪時(shí)提到：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，從六七十年代半導(dǎo)體自美國發(fā)展起來，到八九十年代日本成為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造中心，再到中國臺(tái)灣地區(qū)、韓國的崛起，其中的每個(gè)節(jié)點(diǎn)都造就了一批卓越的設(shè)備供應(yīng)商。2010年開始全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中心轉(zhuǎn)移到了中國大陸，處在現(xiàn)在這樣偉大的時(shí)代是非常幸運(yùn)的，中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的春天或者是發(fā)展的外部因素已經(jīng)具備，在5到10年內(nèi)中國一定會(huì)成長出幾家全球性的半導(dǎo)體設(shè)備公司，盛美半導(dǎo)體也會(huì)抓住這個(gè)巨大的機(jī)會(huì)快速發(fā)展。

盛美半導(dǎo)體CEO王暉博士

設(shè)備是支撐半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的核心。而在龐大的市場機(jī)遇下，能滿足客戶乃至整個(gè)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能、服務(wù)等方面需求的中國本土設(shè)備廠商卻并不多，盛美半導(dǎo)體就是其中一家。王暉博士認(rèn)為，中國半導(dǎo)體設(shè)備公司要做大，首先必須在技術(shù)層面與國際大廠商走差異化路線，并且以客戶產(chǎn)品為中心。每月10萬片的DRAM工廠，1%的良率提升可為客戶每年提高利潤3 000～5 000萬美元，“盛美在幫助DRAM客戶提升良率問題上，可以達(dá)到5%以上”，王暉博士說。其次，設(shè)備公司需要建立自己的IP，只有強(qiáng)大的IP才能造就一個(gè)強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備公司。王暉博士講到：“盛美一定會(huì)尊重國外大公司的IP，同時(shí)也尊重國內(nèi)同行的IP，只有這樣才能良性互動(dòng)，良性合作，良性競爭”。第三要堅(jiān)持走開放國際化路線，王暉博士說：“半導(dǎo)體工業(yè)就是國際化，一定要走開放的國際化路線。中國半導(dǎo)體設(shè)備在短時(shí)間內(nèi)全部自給是不現(xiàn)實(shí)的。不過，我認(rèn)為中國的設(shè)備公司至少可以做出其中幾種或者多種設(shè)備，達(dá)到世界第一，為世界半導(dǎo)體工業(yè)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。”

近十年來，盛美半導(dǎo)體自主開發(fā)了兩大核心技術(shù)，一是 SAPS（Space Alternated Phase Shift）清洗技術(shù)，SAPS技術(shù)可以使兆聲波頻段在兆聲波轉(zhuǎn)換腔和晶片之間的空隙里進(jìn)行轉(zhuǎn)換。與傳統(tǒng)的清洗系統(tǒng)不同，SAPS在晶片翹曲的情況下也能將兆聲波因子均勻地傳遞到晶片每個(gè)點(diǎn)上，從而比傳統(tǒng)工藝更有效、更徹底地清除隨機(jī)缺陷。另一個(gè)突破性技術(shù)是TEBO（Timely Energized Bubble Oscillation），TEBO為高深寬比的2D和先進(jìn)3D圖形晶片提供有效、無損傷的清洗。它通過利用一系列的快速壓力變化來迫使氣泡以特定尺寸和形狀振蕩，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)兆聲清洗過程中氣泡空化的精確、多參數(shù)控制。由于這些氣泡不是內(nèi)爆或坍塌而是振蕩，TEBO技術(shù)避免了傳統(tǒng)兆聲清洗中突然空化造成的圖案損傷。TEBO已能提供小到1xnm（16 nm到19 nm）的圖形晶片的無損傷清洗解決方案，并且該技術(shù)對(duì)于更小的工藝節(jié)點(diǎn)也具有非常樂觀的前景。據(jù)悉，公司在今年8月份推出的高溫硫酸設(shè)備，可為芯片制造廠節(jié)省90%的硫酸。

根據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示，2017年全球單晶清洗設(shè)備市場銷售額達(dá)2.7億美元，2015年-2020年清洗設(shè)備年復(fù)合增長率達(dá)6.8%。王暉博士表示，公司的SAPS和TEBO的潛在市場份額達(dá)30%左右。加上高溫硫酸產(chǎn)品的市場增長，公司清洗設(shè)備潛在市場份額可達(dá)55%?！笆⒚涝谏虾＿@片創(chuàng)新熱土上，從這里走向韓國、中國臺(tái)灣，逐步走向世界，我們肩負(fù)中國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的重任，我們團(tuán)隊(duì)與制造商、供應(yīng)商、生產(chǎn)商共同研究和開發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)和發(fā)展，需要我們幾代人的不懈努力，目標(biāo)讓中國的半導(dǎo)體設(shè)備走向全球化的道路。”

SAPS

TEBO

關(guān)于盛美半導(dǎo)體

盛美半導(dǎo)體（CM Research）A開發(fā)、生產(chǎn)和銷售單片清洗設(shè)備，半導(dǎo)體制造商可將我們的清洗設(shè)備應(yīng)用于諸多生產(chǎn)步驟中，以移除顆粒、污染物和其它隨機(jī)缺陷，最終在制造先進(jìn)集成電路過程中提升生產(chǎn)良率。

（本刊編輯Janey）

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM1015和Surfscan?SP7缺陷檢測系統(tǒng)

《電子工業(yè)專用設(shè)備》訊：KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）日前宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM1015系統(tǒng)提供了檢測圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan?SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測靈敏度，這對(duì)于制造用于7 nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測系統(tǒng)旨在通過從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間。

“在領(lǐng)先的IC技術(shù)中，晶圓和芯片制造商幾乎沒有出錯(cuò)的空間，”KLA-Tencor資深副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella說：“新一代芯片的關(guān)鍵尺寸非常小，以至于在裸硅晶圓或鍍膜監(jiān)控晶圓上，那些可以導(dǎo)致良率損失的缺陷尺寸已經(jīng)小于現(xiàn)有設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)的檢測極限。此外，無論是193i還是EUV，缺陷檢測領(lǐng)域的第二個(gè)關(guān)鍵是如何可靠地檢測到光刻工藝早期所引入的良率損失缺陷。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出兩種新的缺陷檢測系統(tǒng)：一種用于無圖案/監(jiān)控晶圓，另一種用于圖案化晶圓。為工程師快速并準(zhǔn)確地解決這些難題提供了關(guān)鍵助力?！?/p>

Surfscan SP7無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)采用實(shí)質(zhì)性創(chuàng)新的光源和傳感器架構(gòu)，并實(shí)現(xiàn)了足以改變行業(yè)面貌的靈敏度，其分辨率與前一代市場領(lǐng)先的Surfscan系統(tǒng)相比有著劃時(shí)代的提升。這種前所未有的分辨率的飛躍是檢測那些最小的殺手缺陷的關(guān)鍵。新分辨率的范圍可以允許對(duì)許多缺陷類型（如顆粒，劃痕，滑移線和堆垛層錯(cuò)）進(jìn)行實(shí)時(shí)分類-無需從Surfscan設(shè)備中取出晶圓或影響系統(tǒng)產(chǎn)量。同時(shí)，對(duì)功率密度峰值的精確控制也使得Surfscan SP7能夠檢測薄而精的EUV光刻膠材料。

Voyager 1015圖案化晶圓缺陷檢測系統(tǒng)將新型光源、信號(hào)采集和傳感器完美結(jié)合，填補(bǔ)了業(yè)界針對(duì)顯影后檢測（ADI）方面的長期空白。這一革命性的激光散射檢測系統(tǒng)在提升靈敏度的同時(shí)也可以減少噪聲信號(hào)-并且與最佳替代品相比得到檢測結(jié)果要迅速得多。像新型Surfscan SP7一樣，Voyager系統(tǒng)具有功率密度的獨(dú)特控制功能，可對(duì)顯影后敏感精細(xì)的光刻膠材料進(jìn)行在線檢測。在光刻系統(tǒng)和晶圓廠其他（工藝）模塊中對(duì)關(guān)鍵缺陷進(jìn)行高產(chǎn)量捕獲，使得工藝問題得以快速辨別和糾正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系統(tǒng)已在全球領(lǐng)先的晶圓、設(shè)備和芯片制造商的工廠中投入使用，與KLA-Tencor的eDR?電子束缺陷檢查分析系統(tǒng)以及Klarity?數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)一起，用以從根源上識(shí)別工藝控制的問題。為了滿足晶圓和芯片制造商對(duì)高性能和生產(chǎn)力的要求，Voyager和Surfscan SP7系統(tǒng)由KLA-Tencor全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供技術(shù)支持。有關(guān)這兩個(gè)新缺陷檢測系統(tǒng)的更多信息，請參閱Voyager 1015-Surfscan SP7發(fā)布信息頁面。

（本刊編輯Janey）