為了貫徹落實(shí)《中國(guó)制造2025》和《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提升智能傳感器產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，結(jié)合《加快推進(jìn)傳感器及智能化儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》，工信部于2017年12月下發(fā)了《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南（2017-2019）》（簡(jiǎn)稱“指南”）。

《指南》指出，智能傳感器作為與外界環(huán)境交互重要手段和感知信息主要來源，是集成傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，市場(chǎng)應(yīng)用呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，已成為決定未來信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)之一。同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用的興起，推動(dòng)傳感技術(shù)由單點(diǎn)突破向系統(tǒng)化、體系化協(xié)同創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，大平臺(tái)、大生態(tài)主導(dǎo)核心技術(shù)走向態(tài)勢(shì)明顯，并成為發(fā)達(dá)國(guó)家和跨國(guó)企業(yè)布局的戰(zhàn)略高地。

經(jīng)過近些年的發(fā)展，我國(guó)智能傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)具備了加快突破的基礎(chǔ)，但由于起步較晚，目前仍面臨產(chǎn)品有效供給不足、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)不健全、科研生產(chǎn)與應(yīng)用不協(xié)同等問題，由此帶來的產(chǎn)業(yè)安全、信息安全挑戰(zhàn)不容忽視。

《指南》提出的總體目標(biāo)是到2019年，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)取得明顯突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖賶汛?。智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到260億元；產(chǎn)業(yè)生態(tài)較為完善，涌現(xiàn)一批創(chuàng)新能力較強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯的囯際先進(jìn)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超10億元的企業(yè)5家，超億元的企業(yè)20家。創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，技術(shù)水平穩(wěn)步提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，供給能力有效提高，MEMS工藝生產(chǎn)線產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。

為了抓住智能傳感器市場(chǎng)需求爆發(fā)增長(zhǎng)、技術(shù)創(chuàng)新高度活躍的戰(zhàn)略機(jī)遇期，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)突破，工信部在《指南》中規(guī)劃了總體發(fā)展思路。聚焦于移動(dòng)終端、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，突出“后摩爾”時(shí)代融合創(chuàng)新發(fā)展主線，緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善，《指南》指出今后我國(guó)智能傳感器行業(yè)的主要工作：

1、補(bǔ)齊以特色半導(dǎo)體工藝為代表的基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)短板，推進(jìn)智能傳感器向中高端升級(jí)，布局基于新原理、新結(jié)構(gòu)、新材料等的前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)，重點(diǎn)攻關(guān)智能傳感器可靠性設(shè)計(jì)與試驗(yàn)等關(guān)鍵技術(shù)，著力突破MEMS技術(shù)，探索定制生產(chǎn)的柔性制造模式等；

2、面向消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、健康醫(yī)療等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域，開展智能傳感器應(yīng)用示范；

3、建設(shè)智能傳感器創(chuàng)新中心，進(jìn)一步完善技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、檢測(cè)等公共服務(wù)能力，打造一批具有國(guó)際影響力的公共服務(wù)機(jī)構(gòu)，建成核心共性技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)；

4、合理規(guī)劃布局，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，做大做強(qiáng)一批深耕智能傳感器設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和系統(tǒng)方案的龍頭骨干企業(yè)，開展產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)行動(dòng)。

在保障措施中，除了通過組織保障有效引導(dǎo)，以及人才引進(jìn)和國(guó)際合作，《指南》還特別規(guī)劃研究利用現(xiàn)有財(cái)政資金渠道，優(yōu)化資源配置，加大對(duì)智能傳感器產(chǎn)業(yè)扶持力度。落實(shí)相關(guān)文件明確的財(cái)稅優(yōu)惠政策。加強(qiáng)產(chǎn)融合作，發(fā)揮國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及地方性產(chǎn)業(yè)基金的撬動(dòng)作用，鼓勵(lì)社會(huì)資本通過多種方式進(jìn)入智能傳感器產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，引導(dǎo)智能傳感器產(chǎn)業(yè)與金融資本深度合作，在銀行信貸、發(fā)行債券、股權(quán)融資等方面為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資本支持，形成財(cái)政資金、金融資本、社會(huì)資金多方投入的新格局。

《指南》列出的核心技術(shù)攻關(guān)工程

智能傳感器設(shè)計(jì)集成技術(shù)

推動(dòng)基于MEMS工藝的新型生物、氣體、液體、光學(xué)、超聲波等智能傳感器設(shè)計(jì)技術(shù)的研發(fā)；提升MEMS傳感器集成化水平，推動(dòng)集成距離、環(huán)境光、三維景深等光學(xué)組合智能傳惑器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)商用，探索研發(fā)集成壓力傳感、麥克風(fēng)、濕度傳感、氣體傳感等的開放組合產(chǎn)品；著力攻關(guān)智能傳感器配套軟件算法，研發(fā)具備信息采集。存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸、自校正、自動(dòng)補(bǔ)償、自判斷、自決策等功能的智能傳感器，推動(dòng)傳感器由分立器件向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、系統(tǒng)集成號(hào)功能復(fù)合以及應(yīng)用創(chuàng)新方向發(fā)展。

制造及封裝工藝技術(shù)

推動(dòng)研發(fā)主流和特種MEMS工藝技術(shù)，提升加工水平和工藝一致性、可靠性、穩(wěn)定性；加速M(fèi)EMS傳感器芯片制造工藝量產(chǎn)進(jìn)程，推動(dòng)深硅刻蝕、薄膜沉積、薄膜應(yīng)力控制等核心制造工藝升級(jí)，提升智能傳感器制造良率及穩(wěn)定性；持續(xù)攻關(guān)硅通孔、晶圓減薄、晶圓鍵合等關(guān)鍵工藝技術(shù)，推動(dòng)晶圓級(jí)封裝、三維封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。