摘 要:本文用磁控濺射的方法在片上沉積薄膜,探討了襯底溫度、氧氬比和退火處理和薄膜的結(jié)晶速率、結(jié)晶質(zhì)量和電阻率的關(guān)系,為沉積符合氣敏元件的敏感薄膜提供研究參考。
關(guān)鍵詞:薄膜;磁控濺射;氣敏元件;電阻率
DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.18.041
1 引言
作為新型寬帶半導(dǎo)體材料,具有很好的光電、壓電、氣敏、壓敏特性以及很高的化學(xué)穩(wěn)定性與熱穩(wěn)定性,又因其原材料來(lái)源豐富、價(jià)格低廉和無(wú)毒等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用在表面波器件、太陽(yáng)能電池和氣敏傳感器等諸多領(lǐng)域[1-3]。當(dāng)前,大氣污染在全國(guó)各地的情況越來(lái)越嚴(yán)峻,人們對(duì)此事也越來(lái)越關(guān)注,從而更加快了半導(dǎo)體氣敏材料的研究進(jìn)程。作為氣敏材料,是依靠吸附氣體前后電阻發(fā)生較大的變化來(lái)識(shí)別氣體的[4]。它對(duì)還原性和氧化性氣體都具有敏感性,可應(yīng)用在探測(cè)、和液化石油氣來(lái)避免泄露,探測(cè)進(jìn)行環(huán)境污染監(jiān)測(cè),作為酒精探測(cè)器控制酒后駕駛等方面。
制備薄膜的方法有很多,如磁控濺射、脈沖激光沉積、化學(xué)氣相沉積、溶膠凝膠法、電子束蒸發(fā)等,但因磁控濺射方法具有沉積速率高、成膜均勻致密、便于大面積制備等優(yōu)點(diǎn),因而被廣泛應(yīng)用[5]。本文主要探討了在磁控濺射薄膜的過(guò)程當(dāng)中,襯底溫度、氧氬比、退火處理和結(jié)晶速率、結(jié)晶質(zhì)量和電阻率的關(guān)系。
2 實(shí)驗(yàn)方法
利用濺射儀器和的靶材在片上沉積薄膜。選擇在不同的制備參數(shù)下進(jìn)行,具體為襯底溫度為常溫和,和,和的空氣中退火。薄膜的厚度、結(jié)晶狀況、表面形貌和電阻率分別用臺(tái)階儀、射線衍射儀、原子力顯微鏡和四探針測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。
3 結(jié)果與討論
3.1 薄膜的結(jié)晶速率分析
實(shí)驗(yàn)對(duì)在不同濺射參數(shù)下沉積的薄膜進(jìn)行厚度測(cè)量,歸納出了薄膜的結(jié)晶速率數(shù)據(jù),具體見表1。由樣本1和樣本3的數(shù)據(jù)可知,隨著氧氬比的比例增大,薄膜的結(jié)晶速率加強(qiáng)。這可能是因?yàn)闅宸謮旱脑龃笫沟脷咫x子的能量增大,從而被濺射出來(lái)的有效粒子的能量也相應(yīng)增大,所以加快了薄膜的生長(zhǎng)速度。由樣本2和樣本3的結(jié)果可知,襯底溫度的升高減慢了薄膜的結(jié)晶速度,這是因?yàn)檩^高的襯底溫度增大了氧離子的能量,從而破壞了薄膜的生長(zhǎng)環(huán)境,因此結(jié)晶速率下降。
3.2 薄膜的結(jié)晶質(zhì)量分析
圖1是常溫時(shí),以和的條件沉積薄膜的圖。從圖中可以發(fā)現(xiàn),薄膜峰的相對(duì)強(qiáng)度因?yàn)檠鯕灞鹊脑龃蠖兊?,峰的相?duì)強(qiáng)度因?yàn)檠鯕灞鹊脑龃蠖兏?。這多是因?yàn)檠鯕灞鹊脑龃笙魅趿艘恍┭醯碾婋x能力,使粒子在基底表面的活動(dòng)能量較弱,難以在基底表面進(jìn)行大范圍的分散和遷移,從而很難生長(zhǎng)成晶粒致密的薄膜。同時(shí)氧分壓的降低有利于沉積過(guò)程中薄膜缺陷的形成,進(jìn)而破壞了薄膜的結(jié)構(gòu)。
圖2是常溫時(shí),以ψ(Ar : O2)=24:6和24:3的條件沉積薄膜的圖。它們的分別是6.50nm和7.85nm,這可能是由于氧氬比過(guò)大(即氧分壓過(guò)?。┎焕诮Y(jié)晶,從而降低了薄膜的結(jié)晶質(zhì)量,結(jié)論與上述的結(jié)果分析一致。
3.3 薄膜的電阻率分析
實(shí)驗(yàn)中將表1中的幾個(gè)薄膜樣本進(jìn)行了電阻率測(cè)試,并將其在不同溫度下退火30min,結(jié)果見表2。由樣本2和樣本3的結(jié)果發(fā)現(xiàn),薄膜會(huì)因?yàn)闉R射時(shí)襯底溫度低而得到較小的電阻率,如300℃下制備的樣品2在未退火前的電阻率太大以至于測(cè)量不出來(lái),而常溫下制備的樣品3未退火前的電阻率達(dá)到10-3數(shù)量級(jí)。這是因?yàn)橐r底溫度的升高促進(jìn)了薄膜對(duì)氧離子的吸附,從而增大了薄膜的電阻率。
再由樣本1和樣本3的數(shù)據(jù)可知,薄膜的電阻率隨著氧氬比的增大而降低。在時(shí),磁控濺射法形成的薄膜,其電阻率能低至6.58*10-3Ω.cm,并且在的空氣中退火分鐘后,其電阻率為68.60Ω.cm,變化相當(dāng)明顯。這是由于在空氣氣氛中對(duì)薄膜進(jìn)行熱處理,促進(jìn)了薄膜表面對(duì)氧氣的大量吸附,從而增大了電阻率,這為在氣敏元件領(lǐng)域的應(yīng)用奠定了良好的研究基礎(chǔ)。
注:表格中“——”代表電阻太大,超過(guò)儀器測(cè)量范圍。
4 結(jié)論
本文闡述了技術(shù)沉積薄膜時(shí),各濺射參數(shù)和薄膜性能之間的關(guān)系。結(jié)果表明,薄膜的結(jié)晶速率因?yàn)橐r底溫度的升高而變小,因?yàn)檠鯕灞鹊谋壤龃蠖兇?。氧氬比過(guò)大使薄膜的結(jié)晶質(zhì)量降低,但在氧氬比為條件下制備的薄膜,其電阻率更符合氣敏材料的要求。通過(guò)在空氣中對(duì)薄膜進(jìn)行熱處理,可增加薄膜的氧空位,改善薄膜的擇優(yōu)取向性和表面平整度,并將電阻率增大幾個(gè)數(shù)量級(jí)。這種退火處理的方法不僅降低了薄膜的制備成本,還將其電阻率改善到更適宜作氣體傳感器的敏感物質(zhì)行列中。
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作者簡(jiǎn)介:李超(1989-),女,天津人,碩士研究生,助教,研究方向:傳感器、計(jì)算機(jī)應(yīng)用。