據(jù)外媒報(bào)道，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且三星也全球第一個(gè)在7nm上投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻的，原本應(yīng)該在下半年完成，實(shí)際上卻比原進(jìn)度提早了半年，這也為三星與臺(tái)積電爭(zhēng)搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

三星與臺(tái)積電在14nm工藝就開始競(jìng)爭(zhēng)巨愈演愈烈，雙方也都投入了大量的資本進(jìn)行新工藝的革新。而在7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。另外，也有消息稱，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測(cè)試，不知道是不是驍龍855。在此之前，三星宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，只要進(jìn)展順利，再獲得驍龍新旗艦處理器的訂單也不會(huì)有太大問題

臺(tái)積電也計(jì)劃在明年開始在7nm升級(jí)版上嘗試EUV極紫外光刻，將在2020年全面應(yīng)用，這無疑落后了三星一大截。而Intel方面有望會(huì)在年底推出10nm制成工藝的處理器。有消息人士也表示，三星已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向5nm工藝的研發(fā)，兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)（DB），所以研發(fā)的難度會(huì)降低很多。