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        半導體芯片行業(yè)用金屬濺射靶材市場分析

        2018-08-05 04:00:28張衛(wèi)剛李媛媛孫旭東王鵬閆文娟
        世界有色金屬 2018年10期
        關(guān)鍵詞:半導體芯片晶圓靶材

        張衛(wèi)剛,李媛媛*,孫旭東,王鵬,閆文娟

        (西部金屬材料股份有限公司,西安710201;2西安天力金屬復合材料有限公司,西安710201)

        1 應用背景

        半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領(lǐng)域之一,也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領(lǐng)域。具體地,半導體芯片的制作過程可分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三大環(huán)節(jié),其中,在晶圓制造和芯片封裝這兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材[1]。

        (1)硅片制造:單晶硅片的制造過程,首先是將電子級高純多晶硅通過重熔拉成單晶硅棒,切割成厚度為0.5~1.5mm的薄圓片,常見的晶圓直徑包括:150mm、200mm、300mm和450mm等(分別對應6寸、8寸、12寸以及18寸等規(guī)格)。

        (2)晶圓制造:每個晶圓片上一般包含成百上甚至千個芯片,而每個芯片的內(nèi)部又包含著數(shù)以億計的微型晶體管。晶圓的制造可分為前、后端兩大工序。其中,前端工序,就是按照設計要求在每個芯片上制作出大量微型晶體管的過程。后端工序,是將芯片內(nèi)部的晶體管用金屬線連接成電路的過程。

        (3)芯片封裝:是將芯片上的電路管腳接到芯片封裝外殼的引腳上,從而起到聯(lián)接芯片內(nèi)部與外部電路并且保護芯片的作用。

        2 濺射原理

        半導體芯片用金屬濺射靶材的作用,就是給芯片上制作傳遞信息的金屬導線。

        具體的濺射過程,如圖1所示,首先利用高速離子流,在高真空條件下分別去轟擊不同種類的金屬濺射靶材的表面,使各種靶材表面的原子一層一層地沉積在半導體芯片的表面上,然后再通過的特殊加工工藝,將沉積在芯片表面的金屬薄膜刻蝕成納米級別的金屬線,將芯片內(nèi)部數(shù)以億計的微型晶體管相互連接起來,從而起到傳遞信號的作用。

        圖1 半導體芯片用靶材的濺射原理圖

        3 靶材分類

        半導體芯片行業(yè)用的金屬濺射靶材,主要種類包括:銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材,以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材[2]。具體圖2和表1所示:

        4 供應格局

        當前國際上,日本的日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司,這四家靶材制造國際巨頭,占居了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。同時,近年來,以江豐電子、有研新材以及貴研鉑業(yè)等為代表的國內(nèi)靶材制造企業(yè)也在快速崛起,并已經(jīng)在全球靶材市場上占有了一席之地。具體如表2所示。

        圖2 半導體芯片行業(yè)常用的金屬濺射靶材

        5 供應商認證

        (1)認證周期較長:

        半導體芯片制造企業(yè)對靶材合格供應商的認證過程非常漫長和苛刻,一般至少需要2-3年以上。對絕大多數(shù)靶材生產(chǎn)企業(yè)來說,都難以承受在此期間所要付出的巨大資金、人力以及時間成本,而對芯片制造企業(yè)來說,開發(fā)新的合格供應商的時間成本和風險也很高,在現(xiàn)有靶材供應商能夠滿足其生產(chǎn)需求的情況下,對引入新的供應商幾乎沒有興趣。這些也是造成該行業(yè)高技術(shù)壁壘的原因之一。

        (2)認證模式各異:

        半導體芯片制造企業(yè)對靶材合格供應商的認證模式各不相同。其中,要進入日、韓等國家芯片制造企業(yè)的靶材供應商,則必須通過日、韓本國的中間商或者商社來間接供應;要進入英特爾的靶材供應商,則必須通過應用材料(AM)的推薦;要進入全世界最大的晶圓代工企業(yè)臺積電的靶材供應商,則需要通過其最終客戶(蘋果和華為等)的認可。

        (3)供應商的份額:

        半導體芯片制造企業(yè)對其所需要的每一種濺射靶材,一般都會選擇三家左右的穩(wěn)定供應商。并且,從排名第一的供應商處的采購量最大,從排名第二的供應商處的采購量較小,而排名第三的供應商則基本相當于備胎。

        表1 半導體芯片行業(yè)用主要金屬濺射靶材簡介

        6 結(jié)論

        (1)半導體芯片的制作過程可大致分為硅片制造、晶圓制造和芯片封裝等三個環(huán)節(jié),其中,在晶圓制造和芯片封裝兩個環(huán)節(jié)中都需要用到金屬濺射靶材。

        (2)半導體芯片行業(yè)用的金屬濺射靶材,主要種類包括:銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純?yōu)R射靶材,以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的濺射靶材。

        (3)銅靶和鉭靶通常配合起來使用。目前晶圓的制造正朝著更小的制程方向發(fā)展,銅導線工藝的應用量在逐步增大,因此,銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長。

        表2 國內(nèi)外半導體芯片用靶材的主要供應商介紹

        (4)鋁靶和鈦靶通常配合起來使用。目前,在汽車電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節(jié)點來保證其穩(wěn)定性和抗干擾性的領(lǐng)域,仍需大量使用鋁、鈦靶材。

        (5)國外方面,日本的日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司,這四家靶材制造國際巨頭,占居了全球半導體芯片用靶材市場約90%的份額。而德國世泰科公司是全球領(lǐng)先的鎢、鉬鉭、鈮、錸及陶瓷粉提供商,并幾乎壟斷著全球半導體芯片用鉭靶材的鉭粉原料和鉭靶坯的供應。

        (6)國內(nèi)方面,以江豐電子、有研新材以及貴研鉑業(yè)等為代表的國內(nèi)靶材制造企業(yè)近年來正在快速崛起,其鋁、鈦、銅、鉭、鈷等高純靶材以及鎢鈦、鎳鉑等合金靶材,已在全球市場占有了一席之地。

        (7)半導體芯片制造企業(yè)對其靶材合格供應商的認證過程十分苛刻,且各家認證模式也各不相同,絕大多數(shù)供應商都難以承受認證過程中的巨大資金和時間成本,而芯片制造企業(yè)也對引入新的供應商興趣不大。

        (8)半導體芯片制造企業(yè)對其所需要的每一種濺射靶材,一般都會選擇三家左右的穩(wěn)定供應商。但主要從排名第一的供應商處的大量采購,從排名第二的供應商處的采購份額較小,排名第三及以后的供應商則基本相當于備胎。

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