傳聞2我國首款商用100G硅光芯片研制投產(chǎn)。

求證：屬實(shí)。

日前，光訊科技（002281）參與研制的我國首款商用100G硅光芯片研制投產(chǎn)的消息流傳開來，股市動態(tài)分析周刊記者致電光訊科技求證時，得到了肯定的答復(fù)。

該芯片支持100-200Gb/s高速光信號傳輸，不僅“身材”超小，性能更高，成本還更低，可通用化，廣泛應(yīng)用于傳輸網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心光傳輸設(shè)備。在一個不到30平方毫米、約為小拇指指甲蓋一半大小的硅芯片上，集成了包括光發(fā)送、調(diào)制、接收等近60個有源和無源光元件，是目前國際上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。該芯片完成封裝后，其硅光器件產(chǎn)品的尺寸僅為312平方毫米，相當(dāng)于一枚一元硬幣大小，面積為傳統(tǒng)器件的三分之一。

硅材料來源豐富，成本低，機(jī)械性能、耐高溫能力非常好，便于芯片加工和封裝。借助集成電路已大規(guī)模商用的CMOS工藝平臺實(shí)現(xiàn)硅光芯片的生產(chǎn)制造，可有效解決我國高端光電子芯片制造能力薄弱、工藝能力不足的問題。

未來幾年，硅光技術(shù)有望在光通信系統(tǒng)中大規(guī)模部署和應(yīng)用，推動我國自主硅光芯片技術(shù)向超高速、超大容量、超長距離、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向發(fā)展。

據(jù)悉，硅光芯片由國家信息光電子創(chuàng)新中心、光迅科技公司、光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中國信息通信科技集團(tuán)聯(lián)合研制。