王世成 郭銳* 沈陽工學(xué)院 信息與控制學(xué)院 劉文宇 國網(wǎng)遼寧省電力有限公司檢修分公司

電子元器件的安裝

1 元器件引線成型

為了使元器件排列整齊、美觀，需要對元器件的引線進(jìn)行加工，元器件引線成型的各種元器件引線成型應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

⑴ 所有元器件引線均不得從根部彎曲，根部容易折斷，一般應(yīng)留1.5mm以上。

⑵ 彎曲一般不要成死角，成圓弧狀。

⑶ 要將元器件上有字符面置于容易觀察的位置。

1.1 元器件插裝

元器件插裝有臥式插裝法和立式插裝法兩種。

臥式插裝法是將元器件緊貼印刷電路板插裝。臥式插裝法的優(yōu)點(diǎn)是穩(wěn)定性好，比較牢固。建議使用臥式插裝法。

1.2 焊接工具和材料

1.2.1 電烙鐵

電烙鐵是焊接電子元器件的重要工具，直接影響著焊接的質(zhì)量。電烙鐵從結(jié)構(gòu)上分為外熱式和內(nèi)熱式兩種，常用的有75W、45W、25W、20W等。選擇電烙鐵要根據(jù)焊接任務(wù)的不同，選用不同功率的電烙鐵。一般焊接半導(dǎo)體元器件選用20W電烙鐵即可。

新的電烙鐵使用前要進(jìn)行“上錫”。首先將烙鐵頭銼干凈，然后把電烙鐵通電加熱，預(yù)熱一會(huì)兒后將烙鐵頭粘上松香，再用烙鐵頭將焊錫絲熔化，使烙鐵頭上薄薄的鍍上一層錫。防止電烙鐵長時(shí)間加熱因氧化使烙鐵頭被“燒死”，不再“吃錫”。

1.2.2 焊料

焊料是將被焊物體牢固的焊接到電路板上。焊料熔點(diǎn)比被焊物熔點(diǎn)低很多，否則容易和被焊物連在一起。

一般的電子元件用焊料是錫鉛比例為3：2的焊錫，其低熔點(diǎn)僅為180攝氏度左右，用25W-30W的電烙鐵就可以熔化。焊錫通常制作成管狀焊錫絲，內(nèi)芯有松香做助焊劑。

1.2.3 助焊劑

助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物，加熱時(shí)防氧化，幫助焊料流動(dòng)，減少表面張力，提高焊接質(zhì)量。一般用松香（固態(tài)）或松香水（松香加酒精做的液態(tài)助燃劑）。

2 手工焊接方法

2.1 焊接的手法

焊接的手法為左手食指中指夾住焊錫絲，右手拿住電烙鐵，烙鐵頭隨著錫絲走。

2.2 五步焊接法

正確的焊接方法是五步焊接法：準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、加焊錫、去焊錫和去烙鐵。

① 準(zhǔn)備施焊：準(zhǔn)備好焊錫絲，預(yù)熱好電烙鐵。

② 加熱焊件：將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使被焊引線和焊盤加熱。

③ 加焊錫：當(dāng)焊件加熱到一定溫度后，放上焊錫絲，焊錫絲能夠立即沾附到被焊件上。

④ 加焊錫：當(dāng)熔化一定量的焊錫后，將焊錫絲移開。

⑤ 去烙鐵：當(dāng)焊錫完全濕潤焊點(diǎn)后，朝大約45°方向迅速移開電烙鐵。

2.3 焊接要注意的事項(xiàng)

（1）對焊件要先進(jìn)行表面處理

一般焊件表面都被氧化，需要表面處理，去除表面污跡，氧化膜等。采用機(jī)械刮磨或酒精清洗。

（2） 對元件引腳進(jìn)行鍍錫，對導(dǎo)線、引腳的焊接部位要進(jìn)行焊錫潤滑，也稱上錫。

（3）焊料量的控制

焊點(diǎn)的焊錫量要適量，不可過多或過少。

（4）焊點(diǎn)的質(zhì)量

焊接質(zhì)量的好壞以焊點(diǎn)圓滑、光亮為好。

焊接前對線路板及元件的清潔除污：在對于一些較細(xì)線包引線、漆包線引線、紗包線引線等的焊接時(shí)，我們對引線絕緣漆層若采用削刮擦方法，則很容易將細(xì)引線削刮斷或損壞引線。為此我們可將待需焊接的細(xì)引線頭平放在一塊玻璃板上，然后烙鐵頭沾少許松香，即可壓在線頭上來回壓拖動(dòng)，由于熱量和松香的作用，其線頭的絕緣層很快被擦去并能快速上好錫。在焊接多股紗包線引線時(shí)，往往是先用細(xì)砂紙將線外面包裹的紗層打磨掉才能上錫，但由于紗包線徑很細(xì)打磨時(shí)易將線磨斷。最好的方法是把紗包線頭放在打火機(jī)先瞬間燒一下速度要快，然后放在玻璃板上再用烙鐵頭沾松香朝線頭處拖拉上錫，這樣就能保證多股線頭不斷股又能充分保證上錫的均勻光潔。

[1]魏艷.電焊工操作入門與提高[J].中國鐵道出版社，2016

[2]劉伯鴻，李國寧，.電焊工操作入門與提高[J].西南交通大學(xué)出版社，2011