周嘉誠 劉芳 燕怒

摘 ?要： 研究汽車在行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)熱與振動(dòng)兩者共同作用對車載電路板組件產(chǎn)生的影響。運(yùn)用有限元軟件ANSYS對發(fā)動(dòng)機(jī)模塊電路板建模，溫度場熱應(yīng)力分析，將應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機(jī)振動(dòng)結(jié)果。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應(yīng)力最大點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)應(yīng)力值在第8階頻率下達(dá)到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機(jī)疲勞計(jì)算，在熱與振動(dòng)影響下，該電路板結(jié)構(gòu)滿足疲勞要求。

關(guān)鍵詞： 車載電路板; 熱應(yīng)力; ANSYS; 模態(tài)分析; 隨機(jī)振動(dòng); 疲勞計(jì)算

中圖分類號： TN305.94?34; TN306 ? ? ? ? ? ? ? ? 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼： A ? ? ? ? ? ? ? ? 文章編號： 1004?373X（2018）10?0019?05

Abstract： The combination influence of motor heat and vibration on the vehicle?mounted circuit board components during the car moving process is studied. The finite element software ANSYS is adopted to construct the model for the circuit board of motor module and analyze the thermal stress of temperature field. The stress results are imported for modal analysis and random vibration analysis. The modal and random vibration results of the circuit board under normal temperature are compared with that of heated circuit board. The results show that the inherent frequency and the stiffness of the heated circuit board increase while its deformation reduces. In addition， the statistical stress value of the maximum stress point for the circuit board component reaches the highest at the eighth order frequency， and the power spectrum curve of heated circuit board wholly moves backward in comparison with that of the circuit board under normal temperature. By means of random fatigue calculation， the structure of the circuit board can meet the fatigue requirement under the influence of heat and vibration.

Keywords： vehicle?mounted circuit board; thermal stress; ANSYS; modal analysis; random vibration; fatigue calculation

0 ?引 ?言

隨著電子設(shè)備在汽車行業(yè)的廣泛使用，對電子設(shè)備的可靠性要求也逐步提高。根據(jù)美國軍方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，引起電子設(shè)備的失效和故障的因素中，溫度和振動(dòng)因素[1]分別占到55%和20%。電路板是電子設(shè)備中常見的模塊化組裝方式。由于該方式具有結(jié)構(gòu)簡單、維護(hù)方便的特點(diǎn)，在車載電子設(shè)備中被廣泛運(yùn)用。目前，有不少學(xué)者在受熱和溫度影響下對電路板可靠性做出研究。例如，電路板的熱應(yīng)力分析[2]，在熱循環(huán)條件下的電路板焊點(diǎn)失效性分析[3]等。此外，在電路板的沖擊、振動(dòng)方面研究上，也有諸多成果。例如，對電路組件的模態(tài)實(shí)驗(yàn)分析[4]、隨機(jī)振動(dòng)仿真分析[5]和電路板減震優(yōu)化設(shè)計(jì)[6]，還有對電路板包裝原理上提出改良意見[7]等。這些實(shí)驗(yàn)和仿真的結(jié)論，為電路板的后續(xù)研究提供了數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)。雖然在電路板的受熱和振動(dòng)上分別已有不少研究成果，但是車載電子設(shè)備的實(shí)際使用過程往往是二者共同作用結(jié)果，即發(fā)動(dòng)機(jī)工作發(fā)熱與汽車行駛途中車身振動(dòng)給車載電子設(shè)備帶來的影響。因此，想得到車載電路板工作條件下真實(shí)的數(shù)據(jù)，必須將受熱和振動(dòng)同時(shí)考慮進(jìn)來。目前，將熱與振動(dòng)兩個(gè)因素同時(shí)作用在電路板上的實(shí)驗(yàn)和仿真較少，這也是本文的工作意義所在。

本文以汽車車載電路板為研究對象。利用有限元軟件ANSYS建立模型，以汽車正常工作條件下的溫度作為熱載荷，施加在電路板上，進(jìn)行溫度場分析。然后，將溫度場分析結(jié)果作為熱載荷對電路板進(jìn)行熱應(yīng)力分析。接下來將熱應(yīng)力作為預(yù)應(yīng)力導(dǎo)入模態(tài)分析中，得到模態(tài)分析結(jié)果。最后進(jìn)行隨機(jī)疲勞計(jì)算，驗(yàn)證在受熱與振動(dòng)條件下電路板的隨機(jī)疲勞可靠性。

1 ?分析對象與有限元模型

本文分析對象為某品牌轎車發(fā)動(dòng)機(jī)模塊電路板，位于發(fā)動(dòng)機(jī)和駕駛室之間，具體實(shí)物如圖1所示。該電路板由印制電路板基板、硅芯片、電容和電線等元件構(gòu)成。為了提高分析效率，在建模過程中對電路板進(jìn)行適當(dāng)簡化處理：

1） 將電路板上受熱影響較低的微元器件去掉，其中相對于芯片，電容與電線因功耗較小，故在建模仿真過程中將其忽略;

2） 為使網(wǎng)格精確劃分，對電路板缺口處補(bǔ)齊;

3） 假設(shè)溫度變化時(shí)，電路板與組件溫度分布均勻，材料間為理想連接[8]。

根據(jù)上述簡化，建立有限元模型。該有限元模型采用熱單元Solid70對模型進(jìn)行單元?jiǎng)澐帧olid70單元具有三個(gè)方向的熱傳導(dǎo)能力，每個(gè)單元有8個(gè)節(jié)點(diǎn)且每個(gè)節(jié)點(diǎn)上都有一個(gè)溫度自由度，可以用于三維穩(wěn)態(tài)或瞬態(tài)熱分析，此單元能用等效的結(jié)構(gòu)單元代替（如Solid185單元）。模型劃分的網(wǎng)格質(zhì)量不僅關(guān)系到有限元計(jì)算的效率，而且關(guān)系到分析結(jié)果的準(zhǔn)確性[9]。網(wǎng)格劃分后，模型共生成113 836個(gè)單元，144 748個(gè)節(jié)點(diǎn)。進(jìn)行熱應(yīng)力分析時(shí)，可通過熱單元向結(jié)構(gòu)單元轉(zhuǎn)換，其網(wǎng)格劃分有限元模型如圖2所示[10]。電路板及組件的材料性能參數(shù)如表1所示。

在圖2的有限元模型中，車載電路板的主要芯片分別用數(shù)字1～7標(biāo)出。各部件的具體尺寸如下：電路板基板尺寸為173 mm×112 mm×2 mm;芯片1～7的尺寸分別為28 mm×18 mm×2 mm，16 mm×12 mm×3 mm，22 mm×22 mm×3 mm;15 mm×15 mm×1.5 mm，14 mm×10 mm×5 mm，12 mm×20 mm×1 mm，6 mm×12 mm×1 mm。在實(shí)際過程中，車載電路板通過螺栓固定，固定位置分別位于電路板上方頂角和下邊中間，圖2中藍(lán)色為約束部位。

2 ?溫度場下PCB的熱應(yīng)力分析

在利用有限元ANSYS軟件分析時(shí)，采用時(shí)序間接耦合方式，先進(jìn)行溫度場熱分析，然后將熱分析結(jié)果數(shù)據(jù)作為結(jié)構(gòu)力學(xué)載荷，完成熱應(yīng)力分析[11]。

2.1 ?PCB溫度場有限元分析

根據(jù)實(shí)際的汽車內(nèi)部實(shí)際工作環(huán)境，環(huán)境初始溫度設(shè)為25 ℃，空氣自然對流系數(shù)為20 W/（m2·℃），邊界條件可見圖2。

對該發(fā)動(dòng)機(jī)工作環(huán)境下的電路板模型進(jìn)行熱載荷加載，即熱源為發(fā)動(dòng)機(jī)工作發(fā)熱，方向由電路板上端至下端。其分析結(jié)果如圖3所示。

從圖3中可以看出整個(gè)PCB溫度分布情況，電路板上端離發(fā)動(dòng)機(jī)近的區(qū)域溫度和熱量分布都比較高，下端遠(yuǎn)離發(fā)動(dòng)機(jī)的區(qū)域溫度和熱量相對較低。溫度變化是由上往下逐漸降低的，該結(jié)果符合實(shí)際車載電路板受熱情況。其中PCB最高溫度位于最左側(cè)芯片的上方紅色區(qū)域，最高溫度為85.8 ℃，最低溫度位于中間芯片下方的藍(lán)色區(qū)域，最低溫度為74.6 ℃。

2.2 ?PCB熱變形的有限元分析

在溫度場下的熱分析后進(jìn)行PCB的結(jié)構(gòu)分析，首先進(jìn)行單元類型轉(zhuǎn)換，并施加位移條件。最后把熱分析獲得的溫度數(shù)據(jù)作為熱載荷導(dǎo)入，進(jìn)行靜力場求解，得到熱變形位移分布云圖如圖4所示[12]。

從靜力場分析結(jié)果中可以得到電路板受熱變形的情況。從PCB總變形位移分布云圖可以看出，最大的變形位移出現(xiàn)在靠近熱源的上方區(qū)域和左右約束兩端，而變形最小處在約束區(qū)域，可知熱源和定位約束是影響變形的主要因素。

3 ?電路板常溫與受熱下的模態(tài)分析比較

分析完溫度場和應(yīng)力場后，將熱應(yīng)力作為預(yù)應(yīng)力施加到模態(tài)分析中，比較有常溫和受熱的兩種條件下的模態(tài)分析結(jié)果。為了方便比較常溫與受熱狀態(tài)下的模態(tài)參數(shù)區(qū)別，將電路板常溫與受熱條件下的前十階固有頻率與變形繪制成曲線，如圖5、圖6所示。

通過圖5可以看出，常溫和受熱后的固有頻率曲線基本一致，受熱后電路板整體固有頻率有所提高，但提高幅度不大，在2～7 Hz之間。這是因?yàn)殡娐钒迨軣岷髢?nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱應(yīng)力作為預(yù)應(yīng)力使得電路板剛度K提高，而電路板質(zhì)量沒變，那么固有頻率ω=[KM]，自然固有頻率ω增大[13]。通過圖6可以看出，常溫和受熱下變形曲線同樣基本一致，但受熱后電路板變形量減小。變形減小原因同樣是因?yàn)殡娐钒鍎偠菿提高，使得整體強(qiáng)度上升，導(dǎo)致電路板變形減小。通過觀察圖6發(fā)現(xiàn)，第8階的變形量與其他9階變形量相差較大，下面就將第8階模態(tài)振型圖進(jìn)行比較，見圖7。