吳 馮，虞鑫海，周興平

（東華大學化學化工與生物工程學院應用化學系，上海 201620）

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的綜合性能，是熱固性樹脂中用量最大、應用最廣的品種[1，2]。在航海與造船領域，環(huán)氧樹脂因其粘接強度高、粘接面廣、突出的抗化學品性、對水、溶劑等優(yōu)異的抗?jié)B透性和耐蝕性、收縮率低、穩(wěn)定性好、電絕緣性及加工性好等優(yōu)點，發(fā)揮著不可替代的作用，亦獲得廣泛應用。在航海領域，環(huán)氧樹脂配以不同固化劑可以獲得具有不同特殊功能的涂膜，是通用底漆的首選，常應用于海洋重防腐涂料[3，4]。在造船業(yè)中, 它一般也用作鋼板的防腐涂料。在船用儀表的制造過程中, 環(huán)氧樹脂大多被用作粘接劑和制造小零件[5]。由于環(huán)氧樹脂具有一定的絕緣強度，可以配制成高度絕緣的環(huán)氧制品，用來灌封電器元件，達到絕緣、封固和防潮的目的。環(huán)氧樹脂墊塊及墊片在船舶機械的安裝定位上也有廣泛應用，例如主機、發(fā)電機、齒輪箱、舵機、甲板機械和艉軸管等設備的安裝定位[6～8]。此外，高性能環(huán)氧樹脂復合材料也是制造船體的優(yōu)異材料之一。

雖然環(huán)氧樹脂有諸多優(yōu)異性能，但其固化產物交聯密度高，分子鏈間相對滑動少、剛性強、內應力較大，導致固化產物存在抗沖擊韌性差、質脆、耐疲勞性和耐熱性差等問題，不能滿足某些領域工程技術的要求，限制了應用范圍，必需對環(huán)氧樹脂進行改性，以增強其韌性及耐熱性等[9，10]。

聚酰亞胺是一種較理想的耐熱高分子材料，柔韌、耐熱、耐磨、耐腐蝕、電氣絕緣性能良好、模量高[11，12]，與環(huán)氧樹脂配合使用可以使涂料具有很好的粘接性能、耐腐蝕性，作為環(huán)氧樹脂固化劑其配比范圍較寬，并且可在室溫固化，具有很好的實際應用條件[13]。

為了獲得高性能的船用樹脂，本文將聚酰亞胺與環(huán)氧樹脂配合使用，通過在環(huán)氧樹脂中引入聚酰亞胺，也即向環(huán)氧樹脂骨架中引入亞胺環(huán)結構[14～16]，以期提高環(huán)氧樹脂的韌性和耐熱性，同時為了適應日益提高的環(huán)保要求擬設計無溶劑的配方。鑒于此，采用熱固性聚酰亞胺BMI改性環(huán)氧樹脂（TGDDM），輔以擴鏈劑（D-248），活性環(huán)氧稀釋劑（CE793-250），固化劑甲基四氫苯酐（MTHPA）和促進劑（LCA-30），合成了新型無溶劑雙組分環(huán)氧-亞胺樹脂（TDBM）；并對A組分的黏度，TDBM樹脂黏度、凝膠化時間與表觀活化能、變溫拉伸剪切強度、介電性能、接觸角與表面能及吸水性進行測試，綜合評價該樹脂的各項性能。

1 實驗部分

1.1 主要原料

多官能環(huán)氧樹脂N,N,N',N'-四環(huán)氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷（TGDDM），橙黃色透明黏稠液體，環(huán)氧值0.8 mol/100 g，浙江金鵬化工股份有限公司；擴鏈劑D-248、促進劑LCA-30，上海EMST電子材料有限公司；N,N'-（4,4'-亞甲基二苯基）雙馬來酰亞胺（BMI），湖北洪湖雙馬新材料科技有限公司；活性環(huán)氧稀釋劑CE793-250，工業(yè)級，上海EMST電子材料有限公司；甲基四氫苯酐（MTHPA），工業(yè)級，東陽市富順絕緣材料有限公司。

1.2 儀器及設備

CAP2000+型 錐板 黏度 計， 美國BROOKFIELD公司；ASIDA-NJ11A型凝膠化時間測試儀，廣東正業(yè)科技股份有限公司；CZ-8012型變溫電子式拉力試驗機，眾志檢測儀器有限公司；TH2828s型自動元件分析儀，常州市同惠電子有限公司；XHKE-CATY視頻接觸角測試儀，承德鑫馬測試儀器有限公司；CMI-200型厚度測試儀，英國OXFORD公司。

1.3 環(huán)氧-亞胺樹脂TDBM的制備

將一定量的TGDDM、擴鏈劑D-248放入反應釜中，于100～110 ℃烘箱中攪拌反應至均相透明后加入BMI，繼續(xù)攪拌反應至完全均相透明，再加入CE793-250，攪拌混合均勻，于80～90 ℃烘箱中攪拌反應15 min，冷卻至室溫，得到A組分。

將一定量的MTHPA和促進劑LCA-30加入A組分中，于50～60 ℃烘箱中攪拌反應至均相透明，制得環(huán)氧-亞胺樹脂TDBM。固化工藝：室溫→90 ℃/3 h→110 ℃/4 h→130 ℃/5 h→RT。

1.4 性能測試

1）黏度

根據GB/T 2794—1995[17]，分別對A組分和TDBM樹脂進行黏度-溫度依賴性跟蹤測試。

2）凝膠化時間

選 取140、150、160、170、180、190、200 ℃7個溫度點，跟蹤測定放置不同時間后在不同溫度下，TDBM樹脂從熔融狀態(tài)到開始出現拉絲狀態(tài)所經歷的時間，這一時間就是在該溫度下TDBM樹脂的凝膠化時間。

3）變溫拉伸剪切強度

根 據GB/T 7124—2008[18]， 選 取25、100、150、180、200、220、240 ℃7個 溫 度點，對固化后的鋼片-TDBM樹脂-鋼片標準試片進行變溫拉伸剪切強度跟蹤測試，每個溫度點測試3次取平均值。

4）介電性能

將固化后的TDBM樹脂制成2 mm×2 mm規(guī)格薄片，剪2片1.5 mm×1.5 mm規(guī)格的鋁箔紙，將樹脂薄片夾在正中，選擇頻率范圍為20～1 000 Hz，最 小 分 辨 率1 mHz，測 試TDBM樹脂樣品的電容和介電損耗。

5）接觸角

采用液滴法測試去離子水、乙二醇、甘油3種測試液在樹脂固化物表面的接觸角，每次測試時測試液的用量大約為5 μL。

6）吸水性

根 據GB/T 1034—2008[19]對 固 化 后 的TDBM樹脂進行吸水性測試，進行3次試驗取平均值。將固化后TDBM樹脂制成10 mm×10 mm的試樣，先在100 ℃下干燥1 h后稱干重G1，再在恒溫水浴25 ℃中浸泡24 h，后迅速擦干稱濕重G2。吸水性W可由式（1）計算。

2 結果與討論

2.1 黏度

對A組分進行了長達216 h的黏度-溫度依賴性跟蹤測試，如圖1所示。其中，放置2 h的黏度數據起伏最大，并在50 ℃時達到一個最高值1 100 mPa·s，表明A組分剛配制完成時，各種原料間雖達到了表觀的均相透明，但其分子間狀態(tài)未能完全混合，表現為其黏度隨溫度升高迅速下降。放置24 h與48 h時，在50 ℃其黏度相較于2 h大幅下降，且黏度-溫度曲線下降趨勢非常平滑，顯示整個體系已完全混合均勻。于是放置72～216 h A組分的黏度-溫度曲線趨于重合，同一溫度點的黏度數據雖隨放置時間的延長不斷增大，但幅度較小，且在放置216 h后50～70 ℃下黏度基本無變化，但此時A組分仍具有流動性，仍能繼續(xù)使用，根據后期攪動判斷，A組分有效適用期超過2周。

圖1 放置不同時間的A組分黏度-溫度圖Fig.1 Viscosity-temperature graph of A component for different storage time

對TDBM的黏度-溫度依賴性進行了長達216 h的跟蹤測試，如圖2所示。放置120 h后，隨著溫度升高，TDBM的黏度首次出現先降后升的趨勢。放置120、144、168、192、216 h后，黏度的轉折點逐漸降低，分別出現在125、120、120、115、115 ℃，可見隨著放置時間延長，在室溫下TDBM內部已發(fā)生部分固化。測試時隨著溫度升高，試樣逐步固化，宏觀表現為黏度變化出現轉折，呈現再上升的過程，這也是未添加固化劑的A組分黏度不會發(fā)生的。同時，除剛配制完放置2 h的TDBM樹脂混合不完全，其他放置時間（24～216 h），同一溫度下的黏度隨放置時間的延長而增大。此外，室溫放置216 h后TDBM樹脂依然具有活性，雖處于由黏流態(tài)向固態(tài)轉變的過程，但仍可以涂布與粘接。

2.2 凝膠化時間和表觀活化能

跟蹤測定放置不同時間后，TDBM樹脂在不同溫度下的凝膠化時間（表1），根據參考文獻[20]，以凝膠化時間tgel的對數lgtgel對絕 對溫度T的倒數作圖，線性擬合可得一直線（見圖3），由直線斜率Kslope，按照公式（2）計算：

可以計算出TDBM的表觀活化能（見表1）。

圖2 放置不同時間的TDBM黏度-溫度圖Fig.2 Viscosity-temperature graph of TDBM for different storage time

表1 放置不同時間的TDBM凝膠化時間與表觀活化能Tab.1 Gelation time and apparent activation energy of TDBM for different storage time

圖3 放 置 不同時 間 的TDBM lgtgel- 1 000/T g el圖Fig.3 lgtgel- 1 000/T g el graph of TDBM for different storage time

由表1可知，TDBM樹脂的凝膠化時間隨溫度升高逐漸減少，其中150 ℃時的凝膠化時間接近160 ℃的2倍，發(fā)生突變；而且隨著放置時間延長，相同溫度點下的凝膠化時間都降低。140、150 ℃的凝膠化時間，放置2 h的數據接近放置120 h的2倍，而160、170、180、190、200 ℃時的凝膠化時間，放置2 h的數據接近放置144 h的2倍?？梢?，隨著放置時間的延長，TDBM樹脂的凝膠化時間顯著降低，這是由室溫下TDBM樹脂已發(fā)生部分固化引起的。

一般，表觀活化能值越小，表示反應速率越快。常溫下，表觀活化能小于40 kJ/mol，則速率很快；大于120 kJ/mol，速率相當慢。此9組表觀活化能值均在50～70 kJ/mol間（表1），表明TDBM的表觀活化能處于可接受范圍內，反應速度適宜，反應活性較高，宜采用雙組分包裝。此外TDBM的表觀活化能隨放置時間增加而遞減，表明隨著放置時間的增加，TDBM樹脂固化反應速度加快，反應難度降低。

2.3 變溫拉伸剪切強度

表2為TDBM分 別 放 置2、24、48、72、96 h后，不同溫度下的拉伸剪切強度數據。

表2 放置不同時間的TDBM拉伸剪切強度Tab.2 Tensile shear strength of TDBM fordifferent storage time

由表2可知，放置2 h與24 h時，TDBM樹脂拉伸剪切強度的高值主要集中在100、150和200 ℃，但放置48、72、96 h時拉伸剪切強度的高值則集中在200、220和240 ℃，顯然，隨著放置時間延長，TDBM樹脂拉伸剪切強度的高值向高溫區(qū)轉移。放置時長72 h時，TDBM樹脂的整體拉伸剪切強度最高，在高溫下（200、220 和240 ℃）能達到19 MPa，耐熱性能良好，放置48 h時僅次之，放置96 h略降低，而放置2 h與24 h時其拉伸剪切強度性能最差，說明樹脂在配制后須待其完全混合、反應均相后才能達到最佳效果。

2.4 介電性能

圖4、5分別為TDBM樹脂固化物的電容-頻率、介電損耗-頻率的依賴關系。所測TDBM樹脂試樣厚度為33.97 μm，根據參考文獻[21]，通過計算可知TDBM樹脂的相對介電常數為4.29，說明該TDBM樹脂固化物絕緣性能良好。由圖4、5可知，隨著頻率從20 kHz向1 MHz掃描，TDBM樹脂的電容與介電損耗值整體上波動不大，電容值極其平緩，介電損耗略有波動，都保持在一定范圍內，電學性能較穩(wěn)定。

2.5 接觸角與表面能

3種測試液在TDBM樹脂固化物表面的接觸角如表3所示，利用YGGF方程[22，23]，即可求得固化物的表面能。從結果可看出，TDBM樹脂的表面能為62.8 mJ/m2，小于水的表面能72.8 mJ/m2，這說明TDBM樹脂的疏水性良好[2 4]。

圖4 TDBM的電容-頻率圖Fig.4 Capacitance-frequency graph of TDBM

圖5 TDBM的介電損耗-頻率圖Fig.5 Dielectric loss-frequency graph of TDBM

表3 TDBM的接觸角與表面能Tab.3 Contact angle and surface energy of TDBM

2.6 吸水性

通過計算可知TDBM樹脂的吸水性為0.51%，低于1%，說明TDBM疏水性能好，與表面能分析所得結論一致，足以滿足正常工業(yè)使用。

3 結語

（1）采用熱固性聚酰亞胺BMI改性多官能環(huán)氧樹脂TGDDM，輔以擴鏈劑D-248、活性環(huán)氧稀釋劑CE793-250、固化劑甲基四氫苯酐（MTHPA）和促進劑LCA-30，制成了新型高性能無溶劑耐高溫雙組分環(huán)氧-亞胺樹脂TDBM。

（2）環(huán)氧-亞胺樹脂TDBM黏度適宜，流動性好，適用期超過216 h，反應活性較高，反應速度適宜，利于生產加工與工業(yè)應用，宜采用雙組分包裝；采用無溶劑的配方不僅符合環(huán)保要求，而且樹脂揮發(fā)損失少、填充率高、固化時間短、固化收縮率低，綜合性能穩(wěn)定；固化后的TDBM樹脂表現出優(yōu)異的力學性能和耐熱性能，電學性能穩(wěn)定，絕緣性能良好，吸水性低，疏水性良好。綜上，環(huán)氧-亞胺樹脂TDBM能夠滿足船用樹脂的使用要求，具有推廣應用價值。

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