蘇 佳, 袁巨龍, 張 森, 曹霖霖, 呂冰海, 姚蔚峰
(1. 浙江工業(yè)大學 超精密加工研究中心, 杭州 310014)(2. 紹興文理學院, 浙江 紹興 312000)
目前,圓柱滾子的加工方法主要采用無心磨削方式[7-10],國際先進的無心加工技術(shù)可批量加工圓柱滾子外圓,其圓度誤差可達0.1~0.3 μm[11]。雖然無心磨削加工方法生產(chǎn)效率高,容易實現(xiàn)自動化和批量化生產(chǎn),但是其加工精度嚴重依賴于機床的機械結(jié)構(gòu)和精度。存在工件中心位置變化、工件中心直線運動與砂輪軸線誤差、工件與運動速度誤差、托板工作面接觸不穩(wěn)定性,以及砂輪和導輪等部件本身的磨損等問題,嚴重影響滾子的加工精度[12]。
雙平面方式研磨拋光方法已在硅片、藍寶石片、石英晶片、玻璃顯示面板、密封環(huán)、光學水晶等平面元件的超精密加工領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。為了平衡低成本、高效率、高精度、高一致性等加工需求,近年來,浙江工業(yè)大學的袁巨龍教授團隊提出了一種基于雙平面方式的加工方法,來加工圓柱滾子圓柱面。
為此,利用圓柱外圓輪廓圓度修正及圓柱滾子外圓尺寸一致化原理[13],采用雙平面的偏心式圓柱滾子,并進行正交實驗,分析工件偏角、工件位置、轉(zhuǎn)速組合對圓柱滾子的材料去除率、表面粗糙度及圓度的影響,來確定圓柱滾子雙平面研磨的最佳工藝參數(shù)。
圓柱滾子研磨的目的主要是修整圓柱滾子的幾何精度和尺寸精度,采用雙平面方式研磨圓柱滾子,圖1給出了基于雙平面的偏心式圓柱滾子加工機構(gòu)示意圖。機構(gòu)主要包括如下構(gòu)件: 上研磨盤、下研磨盤、偏心輪、保持架、齒圈。其中:上研磨盤和下研磨盤同軸放置,偏心輪幾何中心與主軸中心存在偏心距;保持架中心與偏心輪幾何中心同軸,保持架外圓有齒,與外齒圈嚙合;上、下研磨盤、偏心輪、齒圈,分別由不同電機獨立驅(qū)動。加工前,圓柱滾子放置于保持架上均勻分布的八角形槽孔里,加載壓力由加載裝置通過上研磨盤施加。加工時,保持架自轉(zhuǎn)同時繞研磨盤中心公轉(zhuǎn),圓柱滾子在上、下研磨盤和保持架作用下既繞夾具中心公轉(zhuǎn)又同時自身滾動,作復雜空間運動。研磨液通過上研磨盤上的孔流到圓柱滾子與上、下研磨盤接觸區(qū)域,通過游離磨料中的硬質(zhì)磨粒對工件表面進行材料去除,其加工基本原理如圖2所示。
圖1 偏心式圓柱滾子加工機構(gòu)示意圖
圖2 雙平面方式圓柱加工方法的基本原理
實驗所用加工裝置是自主研制的雙平面研磨拋光機,如圖3所示。實驗所用工件為φ20 mm×30 mm的GCr15圓柱滾子,實驗每組每次加工10個工件;加工時間15 min;加工載荷為10 N/滾子;研磨液磨料采用α相Al2O3,磨料平均顆粒尺寸2.7 μm;根據(jù)研磨液配制實驗,研磨液質(zhì)量濃度為20%時,研磨液的分散性好,懸浮性佳,較長時間不沉積。圖4為某組工件的初始表面粗糙度、初始圓度測量結(jié)果。從圖4中可以看出:工件初始表面粗糙度為(0. 075±0.011) μm,初始圓度為(0.64±0.1) μm。其他組工件的初始數(shù)據(jù)基本相同。以材料去除率、表面粗糙度、圓度為評價指標,綜合選取最優(yōu)工藝參數(shù)。其中:材料去除率由精密天平(精度為0.000 1 g)稱量實驗前后滾子的質(zhì)量變化進行計算獲得;表面粗糙度用日本 Mitutoyo SJ-410型粗糙度儀(精度為 0.1 nm,取樣長度為4 mm)測量;圓度用德國MMQ400型圓度儀測量。
圖3 雙平面研磨拋光機
圖4 某組工件的初始表面質(zhì)量測量結(jié)果
姚蔚峰[13]對圓柱滾子圓柱面的加工軌跡進行了仿真,并對其均勻性進行了定量分析,認為其加工軌跡及均勻性與圓柱滾子的加工效率和精度有直接關(guān)系。在圓柱滾子研磨加工過程中,影響圓柱滾子外圓加工效率和精度的因素有很多,主要有工件材料、加工系統(tǒng)的穩(wěn)定性、轉(zhuǎn)速組合、工件偏角、工件位置、磨料濃度、加載壓力、磨料尺寸等。在工件材料、磨料濃度、磨料粒徑、加工壓力給定的條件下,實驗主要考慮工件偏角(A)、工件位置(B)、轉(zhuǎn)速組合(C) 3個關(guān)鍵的工藝參數(shù)在研磨過程中對圓柱滾子的材料去除率(MRR)、表面粗糙度(Ra)、圓度(ΔR)的影響,每個工藝參數(shù)有3個水平因子,加工參數(shù)及其水平如表1所示。由田口法可知[14]:需選L9(34)正交表來設(shè)計實驗,如表2所示,D列為空白列。其中工件偏角α的定義如圖5所示,圖5中O為下盤中心,Oc為夾具中心,Or為圓柱滾子中心。為了描述圓柱滾子、夾具和研磨盤三者之間的相對位置,工件位置KL可定義為[13]:
KL=Lrc/(Lco+Lrc)
(1)
式中:Lrc為圓柱滾子中心與夾具中心的距離;Lco為夾具中心與研磨盤中心的距離;且Lrc與Lco之和為一個定值。
表1 加工參數(shù)及其水平設(shè)計表
表2 正交實驗設(shè)計表L9(34)
圖5 工件位置示意圖及夾具實物圖
田口法的參數(shù)設(shè)計通過多重性能特性分析、優(yōu)化,強調(diào)利用信噪比來衡量產(chǎn)品質(zhì)量特性指標的波動,即用S/N響應(yīng)分析找出最優(yōu)的研磨工藝參數(shù)[15-16]。實驗中,材料去除率越大越好,評價標準是望大信噪比特性(S/N值越大越好),用(2)式計算;表面粗糙度、圓度越小越好,評價標準是望小信噪比特性(S/N值越小越好),用(3)式計算。
(2)
(3)
式中:n是每組實驗的測量次數(shù);yi表示第i組實驗中材料去除率、表面粗糙度、圓度。
(1)S/N平均響應(yīng)對材料去除率影響分析
工藝參數(shù)對材料去除率MRR的S/N值的影響如圖6所示。由圖6可知:材料去除率隨著工作偏角、工件位置的增大而提高。這是由于單位時間內(nèi),隨著工件偏角的增大,滾子圓柱面加工軌跡越來越密集,從而單位時間內(nèi),圓柱滾子的切削路程就越長,故材料去除率也隨之增大;工件位置的增加導致加工過程中圓柱滾子的滾動角速度增大,使得單位時間內(nèi),圓柱滾子與磨料切削次數(shù)增多,故而提高了材料去除率。同樣當轉(zhuǎn)速組合為水平2時,圓柱面上的加工軌跡最為密集,此組合下,圓柱滾子的切削速度最大,單位時間內(nèi),軌跡越密集,參與切削的次數(shù)越多,故此時材料去除率最大。最優(yōu)的工藝參數(shù)組合是A3B3C2。
圖6 工藝參數(shù)對材料去除率MRR的S/N值的影響Fig.6InfluenceofparametersonS/NofMRR
(2)S/N平均響應(yīng)對表面粗糙度影響分析
工藝參數(shù)對表面粗糙度Ra的S/N值的影響如圖7所示。由圖7可知:表面粗糙度隨著工作偏角的增大,先增大后減小;隨著工件位置的增大,先減小后增大;選用轉(zhuǎn)速組合水平2可以得到更好的表面質(zhì)量。結(jié)合參考文獻[13]中的仿真結(jié)果分析,認為是由于隨著工件偏角的增加,滾子圓柱面加工軌跡均勻性先變差,然后逐漸變好,因而表面加工質(zhì)量提高。工件位置變大,導致加工過程中磨料與圓柱滾子母線方向切削變得均勻,故表面粗糙度會減??;當超過某一臨界值時,母線方向上的切削均勻性逐漸變差,故表面粗糙度增大。在轉(zhuǎn)速組合2下,圓柱滾子加工軌跡最為均勻,圓柱滾子母線方向上的切削最為均勻,從而得到好的表面粗糙度。最優(yōu)的工藝參數(shù)組合是A1B2C2。
圖7 工藝參數(shù)對表面粗糙度Ra的S/N值的影響Fig.7InfluenceofparametersonS/NofRa
(3)S/N平均響應(yīng)對圓度影響分析
工藝參數(shù)對圓度ΔR的S/N值的影響如圖8所示。由圖8可知:隨著工件偏角的增加,滾子的圓度逐漸增大;隨著工件位置的增大,滾子的圓度逐漸減??;轉(zhuǎn)速組合2相對于組合1、3,圓度最小。結(jié)合參考文獻[13]中的仿真結(jié)果分析,這是由于工件偏角的增大,圓柱滾子截面去除均勻性越差,從而截面成型質(zhì)量越差,導致圓度逐漸變大,滾子形狀精度越差;隨著工件位置的增大,滾子的截面去除均勻性越好,從而截面成型質(zhì)量越好,進而圓度逐漸減??;同樣當轉(zhuǎn)速組合2時,相比其他轉(zhuǎn)速組合,滾子的截面去除均勻性最好,從而截面成型質(zhì)量最好,即此時圓度最小。最優(yōu)的工藝參數(shù)組合是A1B3C2。
圖8 工藝參數(shù)對圓度ΔR的S/N值的影響Fig.8InfluenceofparametersonS/NofΔR
采用ANOVA方差分析[16]評估正交實驗中每個因素對評價指標的影響程度。實驗總次數(shù)為9,自由度為9,因素個數(shù)為4,每個因素的水平個數(shù)為3,每個因素水平重復次數(shù)為3。根據(jù)實驗結(jié)果進行方差分析,得到如圖 9 所示的權(quán)重比例圖。
(a) 對材料去除率的影響權(quán)重(b) 對表面粗糙度的影響權(quán)重(c) 對圓度的影響權(quán)重圖9 權(quán)重比例圖
從圖9可以看出:(1)材料去除率的各個因素影響權(quán)重依次為A(45.01%)>C(36.00%)>B(12.10%)>其他因素 (6.89%);(2)粗糙度的各個因素影響權(quán)重依次為C(51.60%)>A(27.79%)>B(15.77%)>其他因素(4.84%);(3)圓度的各個因素影響權(quán)重依次為B(48.30%)>C(28.42%)>A(20.93%)>其他因素(2.35% )。
從ANOVA方差分析中,工件偏角對材料去除率影響最大,同時對表面粗糙度、圓度有較顯著影響;工件位置對圓度影響最大,對材料去除率、表面粗糙度影響次之;轉(zhuǎn)速組合對材料去除率、表面粗糙度影響顯著,對圓度有較顯著影響,不可忽視。就圓柱滾子工件而言,表面粗糙度、圓度相比于材料去除率是更為重要的加工指標,故工件偏角選取A1;由于工件位置對圓度影響最大,相比而言對表面粗糙度影響較小,故工件位置選取B3;轉(zhuǎn)速組合選取C2。因此,最優(yōu)的工藝參數(shù)組合為A1B3C2。即工件偏角為0°,工件位置為0.8,上拋光盤轉(zhuǎn)速為-76 r/min,下拋光盤轉(zhuǎn)速為84 r/min,偏心輪轉(zhuǎn)速為80 r/min,外齒圈轉(zhuǎn)速為48 r/min。
在ANOVA 方差分析中給出的最優(yōu)工藝參數(shù)組合為A1B3C2下,再配合其他參數(shù)形成一個優(yōu)化的實驗參數(shù)組合,如表3所示。在表3的條件下進行5組重復加工實驗,實驗結(jié)果取5組實驗結(jié)果的平均值。
表3 優(yōu)化實驗工藝參數(shù)
圖10給出了優(yōu)化實驗中某一滾子加工前后的表面粗糙度、圓度測量值。5組優(yōu)化實驗結(jié)果的平均值是:加工15 min后,圓柱滾子的材料去除率為0.541 μm/min;表面粗糙度Ra由0.078 μm下降至0.045 μm ,比初始表面粗糙度降低42.3%;圓度由0.74 μm下降至0.41 μm ,比原始圓度降低44.6%。
(a)加工前(b)加工后圖10 某一滾子加工前后的表面粗糙度、圓度Fig.10Surfaceroughnessandroundnessofarollerbeforeandafterprocessing
圖11為優(yōu)化實驗中滾子加工前后的對比圖,圖12為金相顯微鏡觀測的圓柱滾子研磨前后表面微觀照片。從圖11和圖12看出:加工前圓柱滾子表面質(zhì)量差,微觀照片布滿錯亂劃痕;研磨15 min后 ,劃痕逐漸消除,表面光滑平整。
圖11 滾子加工前后對比圖
圖12 圓柱滾子加工前后表面微觀照片
(1)正交實驗結(jié)果表明:工件偏角對材料去除率的影響最顯著,轉(zhuǎn)速組合的影響次之,工件位置的最??;轉(zhuǎn)速組合對表面粗糙度的影響最顯著,工件偏角的影響次之,工件位置的最?。还ぜ恢脤A度的影響最顯著,轉(zhuǎn)速組合的影響次之,工件偏角的最小。
(2)由S/N平均響應(yīng)分析和方差分析可知:最優(yōu)工藝參數(shù)是工件偏角為0°,工件位置為0.8,上拋光盤轉(zhuǎn)速為-76 r/min,下拋光盤轉(zhuǎn)速為84 r/min,偏心輪轉(zhuǎn)速為80 r/min,外齒圈轉(zhuǎn)速為48 r/min。在此工藝參數(shù)下進行優(yōu)化試驗,加工15 min后,圓柱滾子的去除率達到0.541 μm/min;表面粗糙度由0.078 μm下降至0.045 μm,比初始表面粗糙度降低42.3%;圓度由0.74 μm下降至0.41 μm ,比原始圓度降低44.6%。
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