安森美半導(dǎo)體簡(jiǎn)化“智能互聯(lián)”應(yīng)用開發(fā)
2018-04-15 16:38:55
單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用 2018年11期
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展了藍(lán)牙5認(rèn)證的無(wú)線電系統(tǒng)單芯片(SoC) RSL10系列，采用一個(gè)現(xiàn)成的6 mm×8 mm×1.46 mm系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊。RSL10支持藍(lán)牙低功耗無(wú)線配置文件，易于設(shè)計(jì)到任何“連接的”應(yīng)用中，包括運(yùn)動(dòng)/健身或移動(dòng)醫(yī)療可穿戴設(shè)備、智能鎖和電器。
RSL10 SIP含內(nèi)置天線、RSL10無(wú)線電和所需的所有無(wú)源器件在一個(gè)完整的微型方案中。RSL10 SIP獲藍(lán)牙特別興趣小組(SIG)認(rèn)證，無(wú)需任何額外的射頻(RF)設(shè)計(jì)考量，大大減少了上市時(shí)間和開發(fā)成本。
RSL10系列憑借藍(lán)牙5可實(shí)現(xiàn)每秒2 Mbps的速度與業(yè)界最低功耗，提供先進(jìn)的無(wú)線功能，而不影響電池使用壽命。RSL 10在深度睡眠模式下的功耗僅62.5 nW，峰值接收功耗僅7 mW。RSL10的高能效最近獲EEMBC ULPMark驗(yàn)證，成為基準(zhǔn)史上首款突破1000 ULP Mark的器件， Core Profile分?jǐn)?shù)高出前行業(yè)領(lǐng)袖兩倍以上。
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