康嘉林

巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間2月27日，高通正式推出全新的芯片移動平臺驍龍700系列。

新系列的定位位于中高端600系列與高端旗艦芯片800系列之間，旨在通過此前僅在頂級驍龍800系列移動平臺才支持的特性和性能，滿足并超越當(dāng)下高端智能手機(jī)所帶來的移動體驗(yàn)。

驍龍700系列聚焦的先進(jìn)性能主要在于其將集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，與驍龍660移動平臺對比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。

通過異構(gòu)計算，驍龍700系列的全新架構(gòu)——Hexagon向量處理器、Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Kryo CPU協(xié)同工作，從而實(shí)現(xiàn)輕松捕捉和分享視頻、學(xué)習(xí)聲音和語音，并使設(shè)備在無需切換應(yīng)用或更改設(shè)置的情況下，一次充電，持久續(xù)航。

在拍照方面，驍龍700系列將全面展現(xiàn)Qualcomm Spectra ISP的實(shí)力，使用戶無論在白天還是夜間、利用慢動作模式拍攝抑或由AI輔助拍攝時，隨時愛上捕捉自己生活瞬間的體驗(yàn)。另外，通過驍龍700系列高品質(zhì)的技術(shù)規(guī)格，預(yù)計將支持諸多附加的專業(yè)級別拍攝功能。

性能與電池方面，驍龍700系列將首發(fā)整個移動平臺中的多款全新架構(gòu)，包括Qualcomm Spectra ISP、Kryo CPU和Adreno視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍660移動平臺相比將帶來高達(dá)30%的功效提升，并在多個應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)更出色的性能與電池續(xù)航表現(xiàn)。

驍龍700系列產(chǎn)品亦將受益于Qualcomm Quick Charge 4+技術(shù)，能在15分鐘內(nèi)充滿50%電量。

此外連接性方面，驍龍700系列將采用一整套先進(jìn)的無線技術(shù)，支持極速LTE、運(yùn)營商Wi-Fi特性、以及增強(qiáng)型藍(lán)牙5。

高通方面表示，首批驍龍700系列移動平臺預(yù)計將于2018年上半年向客戶商用出樣。