2017年最后一天，Intel正式宣布Thunderbolt 3（雷電3）將會在未來CPU中集成其控制器，并且會免費向廠商提供技術(shù)許可。此外，它還表示將會與微軟保持緊密的合作關(guān)系，加強Windows 10創(chuàng)意者更新中對于Thunderbolt 3設(shè)備即插即用的支持，使得該類設(shè)備無需再人工安裝驅(qū)動才能百分百發(fā)揮性能。既然行業(yè)巨頭已經(jīng)發(fā)話，那么在可見的未來中，雷電3接口將會迎來一個大的爆發(fā)期。免費的技術(shù)授權(quán)使得廠商們可以更加容易、更有興趣進入Thunderbolt 3外設(shè)產(chǎn)品市場，少了專利費用、性能更好接口當然是趨之若鶩，各類基于雷電3接口的筆記本、外置設(shè)備都會如雨后春筍般涌現(xiàn)。

點評：Intel選擇在CPU上集成Thunderbolt 3控制器，那么主板上不再需要額外的芯片即可支持該功能，造價的降低直接體現(xiàn)在產(chǎn)品價格的降低上，最終受益的還是廣大消費者。

九州風神QUADSTELLAR機箱發(fā)布

最近九州風神推出一款極具科技感的機箱：QUADSTELLAR。該款機箱除了科技感十足的造型外，內(nèi)部還擁有可通過APP調(diào)節(jié)的RGB燈光效果和散熱系統(tǒng)。QUADSTELLAR支持E-ATX主板，擁有四個獨立空間，除必要的線纜連接外，四個空間之間互不干擾，從而提供更加優(yōu)秀的散熱效果。機箱擁有一個顯卡獨立存儲分區(qū)，最高可支持三張顯卡進行SLI或CrossFire，其中一個分區(qū)支持八個3.5英寸兩個2.5英寸硬盤位。機箱的電源位也擁有獨立的存放位置，除了可以為電源提供更加優(yōu)秀的散熱外，還可以有效避免電源內(nèi)部產(chǎn)生的電磁輻射對其他部件產(chǎn)生的信號干擾，從而保障電腦整機運行的穩(wěn)定性。除此之外，機箱內(nèi)部的設(shè)計非常靈活，支持安裝高端可分離式水冷散熱模塊，滿足用戶更加個性化的需求。

點評：官方建議零售價為399.99美元（約合人民幣2602元），價格不便宜。此外需要注意的是，它的占用空間也是較大的，雖然沒有給出具體的尺寸，但參照之前類似的產(chǎn)品，大家按ATX機箱2倍～3倍給它留位置吧。

Intel和AMD造的處理器是這個Core i7-8709G細節(jié)曝光

Intel與AMD都承認了他們在合作打造一款I(lǐng)ntel CPU+AMD GPU的移動版處理器，CPU部分來自Intel第八代酷睿處理器，GPU部分由AMD的Vega，并且會使用HBM2顯存節(jié)省空間，具體細節(jié)之前是不清楚的，不過還是有人找到了些蛛絲馬跡。在Futuremark SystemInfo有一款型號為Core i7-8709G的處理器的規(guī)格，亮點在于它搭配的顯卡是Radeon RX Vega M，硬件編號是694C：C0，顯卡核心頻率1190MHz，配備4GB的HBM2顯存，顯存頻率800MHz。既然先前曝光的實物圖上只有一顆HBM2顯存，所以顯存位寬應該是1024bit，顯存帶寬應該是204.8GB/s。根據(jù)此前SiSoftware Sandras數(shù)據(jù)庫上面的信息，它應該有24組NCU單元、1536個流處理器。而CPU部分則是四核八線程，基礎(chǔ)頻率3.1GHz，Boost頻率3.9GHz，應該是Coffee Lake架構(gòu)的，雖然也有可能是KabyLake Reflesh。

點評：這款處理器定位于高性能移動平臺，最快就在這幾個月和我們見面了，高性能筆記本要多起來嘍。endprint