本刊記者|程琳琳

華為致力于提供5G端到端產(chǎn)品與解決方案，從無(wú)線網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)、芯片、小型化終端等方面全面提供端到端服務(wù)。

近日，5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段規(guī)范發(fā)布會(huì)在京舉行。華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)5G產(chǎn)品線副總裁甘斌在會(huì)上講述了華為在未來(lái)三階段測(cè)試中的計(jì)劃以及標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展。

提供端到端的5G能力

甘斌表示，華為將一如既往全力支持5G試驗(yàn)第三階段工作。在我國(guó)5G的第一階段和第二階段測(cè)試過(guò)程中，華為表現(xiàn)突出，率先完成任務(wù)，并且實(shí)現(xiàn)了性能最優(yōu)、場(chǎng)景最全、最高的小區(qū)容量、最低的網(wǎng)絡(luò)時(shí)延、最多的網(wǎng)絡(luò)連接、最全的5G頻段（3.5GHz、4.9GHz、26GHz和39GHz）、最完整的預(yù)商用系統(tǒng)、最豐富的應(yīng)用案例等多個(gè)行業(yè)之最。

在即將開(kāi)始的第三階段測(cè)試到來(lái)前，華為將積極支持前期的籌備工作，參與測(cè)試規(guī)范的制定并爭(zhēng)取完成5G承載網(wǎng)建設(shè)。

即將到來(lái)的第三階段測(cè)試依然困難重重，甘斌表示，第三階段重點(diǎn)面向5G商用完成系統(tǒng)驗(yàn)證，華為將在預(yù)/商用驗(yàn)證方面，驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)、組網(wǎng)技術(shù)以及系統(tǒng)功能和系統(tǒng)性能等方面；在開(kāi)放合作方面，實(shí)現(xiàn)終端芯片與系統(tǒng)互操作，為應(yīng)用孵化開(kāi)放外場(chǎng)平臺(tái)；在新技術(shù)驗(yàn)證方面，面向R16創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)頻譜效率持續(xù)提升以及uRLLC完整設(shè)計(jì)。華為致力于提供5G端到端產(chǎn)品與解決方案，從無(wú)線網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)、芯片、小型化終端等方面全面提供端到端服務(wù)。

全面支持NSA和SA

5G標(biāo)準(zhǔn)首個(gè)基于NSA的版本已經(jīng)發(fā)布，重點(diǎn)制定了eMBB場(chǎng)景標(biāo)準(zhǔn)要求，未來(lái)華為在面向eMBB商用系統(tǒng)驗(yàn)證方面，需要端到端同時(shí)支持SA和NSA。實(shí)現(xiàn)兩種組網(wǎng)方式的端到端解決方案需要統(tǒng)一網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)4G/5G融合CP/UP，云化網(wǎng)關(guān)和傳統(tǒng)EPC+Pool平滑演進(jìn)，SingleRAN@4G/5G需支持兩類核心網(wǎng)接口。另外NSA向SA演進(jìn)要支持軟件平滑升級(jí)，終端需要同時(shí)支持SA和NSA，以滿足初期SA建網(wǎng)的需求。

為滿足高速率的傳輸需求，大規(guī)模MIMO和上下行解耦使能C波段極致體驗(yàn)和連續(xù)組網(wǎng)。大規(guī)模MIMO能夠顯著提升用戶體驗(yàn)，用戶距離基站為250m時(shí)，依然能實(shí)現(xiàn)1Gbit/s速率傳輸，上下行解耦實(shí)現(xiàn)共站同覆蓋，能夠很好地解決高頻覆蓋的問(wèn)題，為高頻的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

孵化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用催熟5G

在產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展方面，華為將廣泛開(kāi)展網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與芯片終端的互操作驗(yàn)證，雙向推進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同，如全面推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與終端芯片以及海思芯片與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的互聯(lián)互通，滿足eMBB場(chǎng)景首個(gè)商用終端的功能驗(yàn)證，避免終端能力、部署特性、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等不同理解而導(dǎo)致市場(chǎng)分化的問(wèn)題。

華為將開(kāi)放5G室內(nèi)外實(shí)驗(yàn)網(wǎng)平臺(tái)，成為“未來(lái)應(yīng)用創(chuàng)新孵化園”，挖掘多樣化潛在需求，共同探索新技術(shù)、共同開(kāi)放新應(yīng)用、共同開(kāi)拓新市場(chǎng)，不斷創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)會(huì)，打造開(kāi)放、融合的平臺(tái)，既有XLabs提供面向未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新，還有端到端的設(shè)備解決方案。

2018年，華為將面向R16技術(shù)評(píng)估驗(yàn)證，持續(xù)R16標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新。早在第一階段多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證篩選過(guò)程中，華為就進(jìn)入3GPP標(biāo)準(zhǔn)。未來(lái)R15走向R16，華為將打造5G完整競(jìng)爭(zhēng)力，將支持完善的eMBB場(chǎng)景，如頻譜效率持續(xù)提升、多頻段組網(wǎng)以及語(yǔ)音方案，還將完整設(shè)計(jì)uRLLC場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)高可靠低時(shí)延基礎(chǔ)性能、低/中/高速場(chǎng)景以及V2N/V2V完整設(shè)計(jì)。華為還將實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)切片，爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)提供端到端切片以及敏捷運(yùn)營(yíng)。