在多方爆料佐證下，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

消息顯示，驍龍8150將基于7nm工藝7nm FinFET工藝制造，由臺積電代工，鑒于明年首批5G手機即將問世，預計不少廠商將選擇將其與X50 5G基帶配對。此前，驍龍8150已經(jīng)通過了Bluetooth SIG（藍牙技術(shù)聯(lián)盟）的認證，代號為SM8150。據(jù)悉，該芯片將首次內(nèi)置獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的旗艦芯片，增強AI算力。

此前，驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。作為對比，驍龍845機型跑分最好約為單核心2400分、8900分。