康嘉林

在消費(fèi)升級(jí)、5G逐漸商用化以及無線充電技術(shù)逐漸成熟的趨勢(shì)下，智能手機(jī)終端的差異化競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，外觀和材質(zhì)創(chuàng)新引領(lǐng)了新的升級(jí)點(diǎn)。近年，小米力推陶瓷外觀手機(jī)以其溫潤(rùn)如玉的手感、驚艷的視覺體驗(yàn)引發(fā)了消費(fèi)者的關(guān)注和贊揚(yáng)，使得各大智能手機(jī)終端品牌對(duì)陶瓷外觀件產(chǎn)品爭(zhēng)相關(guān)注。

不過，敢于下手“押寶”陶瓷手機(jī)的廠商卻寥寥無幾，除了小米MIX系列、小米6等，目前也僅有初上CHUS H1、一加X等少數(shù)機(jī)型敢為人先。美得不可方物的陶瓷手機(jī)，究竟卡殼在何處？

差異化=吸引力

全陶瓷材料是人類生活和現(xiàn)代化建設(shè)中不可缺少的一種材料，它是繼金屬材料、非金屬材料之后人們所關(guān)注的無機(jī)非金屬材料中最重要的材料之一。

由于具有相變?cè)鲰g特性，消費(fèi)電子用陶瓷材料大部分為氧化鋯陶瓷。氧化鋯陶瓷（ZrO2陶瓷）具有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，強(qiáng)度、硬度高表現(xiàn)為抗彎、耐刮花，而這些正是目前手機(jī)上所使用材料尤其是鋁的痛點(diǎn)；其次是陶瓷材料經(jīng)過表面處理后表現(xiàn)出的獨(dú)特質(zhì)感，手感細(xì)膩、溫潤(rùn)如玉，表現(xiàn)出極高的品質(zhì)感與美感。

并且氧化鋯陶瓷還具有熱導(dǎo)率高（熱膨脹系數(shù)接近零），結(jié)構(gòu)致密均勻，抗沖擊、耐摔、耐磨、耐腐蝕性高的特性。而且，相對(duì)于金屬機(jī)身來說，陶瓷機(jī)身也不會(huì)對(duì)手機(jī)信號(hào)產(chǎn)生影響。

陶瓷在獲得金屬和玻璃的特性的時(shí)候，缺點(diǎn)也一并繼承了過來。比如，雖然延展性有進(jìn)步，但實(shí)際上由于硬度大，陶瓷也更容易破碎；此外由于材料的特殊性，也更容易沾染指紋。

一位行業(yè)觀察家對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，在鋁合金2D、2.5D手機(jī)后殼大行其道進(jìn)而產(chǎn)生審美疲勞的時(shí)候，3D陶瓷手機(jī)后殼對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)師及消費(fèi)者具有強(qiáng)烈的吸引力。

撥云見日破難點(diǎn)

雖然陶瓷手機(jī)擁有眾多得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，但是制約其發(fā)展的掣肘也眾多，主要包括可靠性、良率問題及成本。

首先，陶瓷如果作為手機(jī)后殼，軟肋在于無法經(jīng)過嚴(yán)苛的跌落測(cè)試，目前的手機(jī)廠商大多需要組裝后的整機(jī)經(jīng)過殘酷跌落測(cè)試中不發(fā)生斷裂，但這也恰好是陶瓷手機(jī)的軟肋之一，陶瓷手機(jī)后殼的機(jī)械可靠性令人堪憂；其次無論是陶瓷燒結(jié)工序的尺寸變形抑或是加工時(shí)的崩裂及氣泡暴露，都將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的良率，良率低下的直接后果是成本的激升，耗材過快問題導(dǎo)致產(chǎn)品成本的不堪重負(fù)。

不過，隨著小米等手機(jī)廠商的不斷推進(jìn)，陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈正處于翻天覆地的變化。隨著科技的進(jìn)步和陶瓷的種種優(yōu)質(zhì)特性及廣闊的應(yīng)用空間，國(guó)內(nèi)的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)正在加緊布局陶瓷領(lǐng)域，上述問題也正在逐步得以解決。

基于產(chǎn)能方面，國(guó)內(nèi)陶瓷“雙王”三環(huán)集團(tuán)和國(guó)瓷材料處于突破產(chǎn)能瓶頸的關(guān)鍵周期。

其中，三環(huán)集團(tuán)及長(zhǎng)盈精密擬共同投資成立陶瓷外觀件及模組領(lǐng)域的合資公司，投資總額約87億元，主要用于生產(chǎn)智能終端和智能穿戴產(chǎn)品的陶瓷外觀件及模組，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能規(guī)?？蛇_(dá)1億件以上，而三環(huán)集團(tuán)正是小米MIX手機(jī)的供應(yīng)商，是陶瓷領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

國(guó)瓷材料則于2017上半年收購(gòu)了宜興王子制陶，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括高純納米鈦酸鋇基礎(chǔ)粉、MLCC配方粉在內(nèi)的電子陶瓷材料。其持續(xù)加碼高端陶瓷材料的研發(fā)和制造設(shè)備，意在打造一體化陶瓷后蓋加工能力，已經(jīng)成為蘋果iWatch背板陶瓷材料主要供應(yīng)商。

此外，順絡(luò)電子也具備一體化陶瓷后蓋加工能力，除直接向移動(dòng)終端廠商供貨外，有傳言表示初上科技最新發(fā)布的陶瓷手機(jī)就是采用了順絡(luò)電子的陶瓷材料，有意思的是，玻璃蓋板供應(yīng)商藍(lán)思玻璃也在投入陶瓷材料研發(fā)，為未來技術(shù)做儲(chǔ)備。

幾家企業(yè)共同力爭(zhēng)陶瓷后蓋起量，分食百億元級(jí)的陶瓷后蓋市場(chǎng)。大規(guī)模的技術(shù)投入和工藝改進(jìn)不但從根本上解決產(chǎn)能受限問題，更使得良率有了顯著提升。初上手機(jī)CEO代永吉對(duì)《通信產(chǎn)業(yè)報(bào)》（網(wǎng)）記者表示，曾經(jīng)的陶瓷手機(jī)后蓋良品率大概在15%左右，隨著手機(jī)廠商在陶瓷領(lǐng)域向 “人無我有，人有我優(yōu)”概念的進(jìn)發(fā)，未來的一體化陶瓷的良品率有望提升至30%-40%。相信隨著工藝改進(jìn)、產(chǎn)能提升以及采用陶瓷機(jī)身的智能手機(jī)開始增多，其成本也將會(huì)得到進(jìn)一步的降低，其中，一體化陶瓷的成本將下降30%。

爆發(fā)尚需時(shí)日

如今智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，同質(zhì)化現(xiàn)象也日益嚴(yán)重，綜合來看各旗艦機(jī)配置、性能不分伯仲，系統(tǒng)的界面風(fēng)格也有趨同的跡象，為手機(jī)尋找新的亮點(diǎn)也是各手機(jī)廠商不斷探索的“新大陸”。整體來看，陶瓷材料有望成為超越金屬、玻璃成為下一代手機(jī)機(jī)身的主流材質(zhì)。隨著2017下半年放量提升，預(yù)計(jì)陶瓷材料在終端市場(chǎng)滲透率將會(huì)不斷提升。

有券商研報(bào)顯示，在氧化鋯陶瓷成本比鋁鎂合金更低廉的情況下，未來幾年有望在高端手機(jī)市場(chǎng)獲得推廣，到2018年市場(chǎng)滲透率將達(dá)10%左右，到2020年將提升至15%，全球智能手機(jī)及智能手表陶瓷后蓋市場(chǎng)規(guī)模將超300億元。

這與代永吉的觀點(diǎn)相似，他認(rèn)為，陶瓷手機(jī)真正的爆發(fā)節(jié)點(diǎn)將在2019-2022年，由于那時(shí)是萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代，而陶瓷正是最適合通信信號(hào)釋放的材質(zhì)之一。

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，5G通信很可能將在2020年初步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，5G信號(hào)顯著特點(diǎn)是信號(hào)傳輸速度更快， 其毫米波的波長(zhǎng)很短，來自金屬的干擾較為嚴(yán)重，而陶瓷具有“先天優(yōu)勢(shì)”。隨著陶瓷在指紋識(shí)別、無線充電等手機(jī)功能領(lǐng)域的逐漸普及，陶瓷材料具有無信號(hào)屏蔽、硬度高、觀感強(qiáng)及接近金屬材料優(yōu)異散熱性等特點(diǎn)將成為手機(jī)企業(yè)進(jìn)軍5G時(shí)代的關(guān)鍵選擇。endprint