集成電路設(shè)備需求旺盛，泛林全球化思維服務(wù)中國市場

國家科技重大專項(xiàng)(02)技術(shù)總師、中科院微電子研究所所長葉甜春曾經(jīng)公開表示：“未來30年如果我們不解決芯片自己制造的問題，所謂的信息化時(shí)代會失去一個(gè)非常重要的依托和基礎(chǔ)?！苯陙?，隨著我國對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重視程度日益增加，2014年國務(wù)院頒發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)寫入政府工作報(bào)告;《中國制造2025》也把集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位，向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展；以及01～03專項(xiàng)的實(shí)施、國家大基金和各地方產(chǎn)業(yè)基金等成立，從不同層面為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。

加之受全球集成電路市場因素的影響，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。2001-2016年間，我國集成電路市場規(guī)模由1 260億元增加至約12 000億元，占全球市場份額的近60%，產(chǎn)業(yè)銷售額擴(kuò)大超過23倍，由188億元擴(kuò)大至4 336億元。2001-2016年我國集成電路三業(yè)（封裝、制造、設(shè)計(jì)）齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于優(yōu)化。其中晶圓代工業(yè)成長顯著，無論是國內(nèi)自建晶圓廠還是外資廠商入駐，都已制定近幾年在大陸的定位或擴(kuò)大生產(chǎn)的計(jì)劃，包括中芯國際、華虹宏力、長江存儲、聯(lián)電（廈門）、福建晉華、合肥長鑫、臺積電（南京）等。

據(jù)悉，2016年～2020年國內(nèi)芯片業(yè)生產(chǎn)線投資總額將達(dá)998億美元，其中設(shè)備投資就占748億美元。因?yàn)樾酒a(chǎn)是建立在設(shè)備的基礎(chǔ)上，而芯片生產(chǎn)中最重要的設(shè)備當(dāng)屬光刻機(jī)和等離子刻蝕機(jī)，光刻機(jī)我們并不陌生，而提到刻蝕機(jī)，我們不得不講一講全球刻蝕設(shè)備巨頭Lam Research（泛林半導(dǎo)體）。作為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備廠商，泛林半導(dǎo)體最主要的產(chǎn)品是等離子刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、光刻膠剝離設(shè)備以及晶圓清洗解決方案，公司于1994年開始進(jìn)入中國市場，2016全年收入64億美元左右。

在過去，一條芯片生產(chǎn)線的投資中大約有15%是用于刻蝕設(shè)備，從最近幾年的發(fā)展和影響來看，刻蝕機(jī)投資量會增長到18%～20%。由于光刻光波線長限制因素，邏輯工藝從14 nm、10 nm走向7 nm、5 nm，甚至是3 nm和2 nm不斷微縮，工藝越來越復(fù)雜，刻蝕設(shè)備逐漸在先進(jìn)制程中嶄露頭角，工藝越先進(jìn)，刻蝕加工步驟也越多。從業(yè)界了解到，14 nm制程需要65步等離子刻蝕加工，10 nm制程增加到110步以上，到了7 nm則需要140步，預(yù)計(jì)5 nm刻蝕步驟也將會成倍增加。因而刻蝕設(shè)備的市場將會取得長足的進(jìn)展。

等離子刻蝕是一種要求極高精密度的微觀結(jié)構(gòu)加工工藝，它的加工精度要精確到人類頭發(fā)絲的一萬分之一?？涛g設(shè)備開發(fā)難度大，研發(fā)成本高。先進(jìn)制造技術(shù)的升級對刻蝕設(shè)備在一些缺陷、原子層面的控制、寬深比、新材料、成本等方面提出了越來越高的要求，對設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)研發(fā)能力要求極高，國際上能夠做出這樣納米級的設(shè)備廠商少之又少，行業(yè)變得高度整合。對于集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的玩家來說，占領(lǐng)技術(shù)優(yōu)勢是企業(yè)制勝的最重要戰(zhàn)略，否則就是花錢陪競爭對手玩。一直以技術(shù)導(dǎo)向推動自身及行業(yè)行進(jìn)的泛林半導(dǎo)體每年將15%左右的營業(yè)收入投入到研發(fā)中，今年投資金額達(dá)10億美元。

在時(shí)間維度上，泛林集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉二壯博士在“2017年第20屆中國集成電路制造年會”上表示：“當(dāng)下對于設(shè)備廠商來說，研發(fā)工藝往往需要領(lǐng)先于當(dāng)前生產(chǎn)工藝的一兩代，甚至超前三代，爭分奪秒進(jìn)行前沿技術(shù)探索與研發(fā)尤為重要”。

《電子工業(yè)專用設(shè)備》雜志編輯Janey報(bào)道

劉二壯博士在2017年第20屆中國集成電路制造年會上發(fā)表演講報(bào)告

劉博士提出：“今年全球設(shè)備市場有將近400億美元的市場，龐大的數(shù)字體系下帶給我們的挑戰(zhàn)是怎樣才能夠滿足客戶的需求？”

目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)快發(fā)展迅速，要具備快速上量的能力，人才是非常大的問題。據(jù)統(tǒng)計(jì)，未來幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口達(dá)30萬人次。劉博士講道：泛林是一家全球化公司，我們正利用泛林全球化的資源來培養(yǎng)人才。在泛林層面講，去年國內(nèi)的累計(jì)裝機(jī)量相比前一年有20%的提升，員工數(shù)量一年內(nèi)也增加了70%，LAM在國內(nèi)是大幅度，而且是超前的人才投資；在客戶層面而言，比如說我們的客戶有人才培訓(xùn)的需求，一方面，我們的員工和客戶保持技術(shù)方面的交流，共同成長。另一方面我們在中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲分別設(shè)有三個(gè)面向全球的培訓(xùn)中心，師資、技術(shù)和能力都非常強(qiáng)勁，很多客戶會到這些培訓(xùn)中心去培訓(xùn)，通過這些培訓(xùn)中心，能夠把我們所需要的技術(shù)人才的水平盡快提上去。此外，目前Lam和全球50所頂尖高校合作，包括5所國內(nèi)的優(yōu)秀大學(xué)。和高校不僅有投入人才培養(yǎng)項(xiàng)目，也成立了獎學(xué)金項(xiàng)目，對本地供應(yīng)鏈，去年比前一年也增加了50%的投入。我們盡量多承擔(dān)一點(diǎn)，從而來支持客戶的發(fā)展。

第二個(gè)方面在技術(shù)層面，國內(nèi)現(xiàn)在正不斷研究新的產(chǎn)品，比如說存儲器產(chǎn)品研發(fā)正如火如荼，泛林作為一家技術(shù)型的公司，在全球擁有領(lǐng)先的技術(shù)，專注于把最先進(jìn)的設(shè)備引入到國內(nèi)來，和國內(nèi)客戶一起合作，這些設(shè)備本身就已包含了我們所有的技術(shù)。假如現(xiàn)在國際的領(lǐng)先廠商開始進(jìn)入10 nm生產(chǎn)，我們可以直接拿10 nm的設(shè)備到國內(nèi)來用，技術(shù)層面可以時(shí)刻滿足國內(nèi)客戶需求。

劉博士也強(qiáng)調(diào)，我們這個(gè)行業(yè)已經(jīng)快速地從一個(gè)簡單的微縮變成多種技術(shù)變革同時(shí)發(fā)生來驅(qū)動技術(shù)進(jìn)步的局面，包括存儲器方面從二維走向三維，從單次曝光到多次曝光，晶體管從二維變成三維，封裝變成多種封裝，而這些技術(shù)變得越來越復(fù)雜，挑戰(zhàn)度越來越高，我們行業(yè)上下游、行業(yè)不同梯度之間應(yīng)該密切合作，合作并共同解決挑戰(zhàn)才能推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。