近日，金花智能發(fā)布了最新研發(fā)的全球首款人臉識(shí)別AI芯片——“長(zhǎng)安芯”，并現(xiàn)場(chǎng)和金立通信簽約，雙方將在人工智能領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，聯(lián)合布局人工智能手機(jī)未來(lái)市場(chǎng)。

“長(zhǎng)安芯”是集人臉識(shí)別、物體識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別、思維反饋等功能于一體的人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學(xué)習(xí)芯片DNPU，體積僅為2mm × 2mm，功耗小于1毫瓦，即使在面部黑暗、發(fā)型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準(zhǔn)確地識(shí)別面部，其DNPU芯片核心中的CNN與RNN的內(nèi)部架構(gòu)代表著人工智能芯片的最高核心技術(shù)水平。目前多家手機(jī)企業(yè)對(duì)“長(zhǎng)安芯”表現(xiàn)出極大的關(guān)注與合作興趣。

“長(zhǎng)安芯”以人工智能面部識(shí)別為基礎(chǔ)，將深層神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)為半導(dǎo)體芯片，具有技術(shù)獨(dú)創(chuàng)性。經(jīng)測(cè)試“長(zhǎng)安芯”功耗僅為0.62毫瓦，跟常規(guī)智能芯片相比能耗降低了5000倍，但準(zhǔn)確率可以高達(dá)97%?？梢赃m用于各種應(yīng)用，將和智能制造、家居等相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行緊密的合作，對(duì)于未來(lái)整個(gè)生產(chǎn)和生活是一個(gè)顛覆性的發(fā)展。

同時(shí)，金花智能與金立通信就未來(lái)合作達(dá)成共識(shí)，雙方將為人工智能設(shè)備的研發(fā)開(kāi)創(chuàng)全新的時(shí)代，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，撬動(dòng)人工智能萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。（張歡）endprint