陳曲
恩智浦半導(dǎo)體近日發(fā)布新型超薄非接觸式芯片模塊,即將變革護(hù)照和身份證的設(shè)計(jì)方式。MOB10厚度僅為200微米,比前代產(chǎn)品薄20%,非常適用于護(hù)照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當(dāng)今市場上最薄的非接觸式模塊,支持PC材質(zhì),提供新的安全性和耐久性功能。MOB10是首個(gè)超薄平臺(tái),與現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容,制造商無需更換設(shè)備即可采用,方便制造商能支持多種產(chǎn)品。
MOB10能防止電子文檔欺詐,實(shí)現(xiàn)更纖薄、更安全的電子數(shù)據(jù)頁、電子封面和身份證Inlay,更難以偽造或修改。MOB10集成了安全微控制器及天線,而不增加護(hù)照、國家電子身份證、電子健康卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。MOB10使IC能從護(hù)照本的封面移到護(hù)照的個(gè)人資料內(nèi)頁。這個(gè)新功能提供了額外的安全性,防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外,MOB10能夠減少微裂紋,保持機(jī)械和環(huán)境應(yīng)力,不易遭到反向工程或其他安全攻擊。
MOB10適用于大批量生產(chǎn),提供更高的每卷密度,優(yōu)化了機(jī)器產(chǎn)量和存儲(chǔ)空間,身份證件制造商可以降低成本,并提供更富有彈性的最終產(chǎn)品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標(biāo)準(zhǔn),確保了實(shí)施的靈活性。endprint