康嘉林

5G越來越近。

近日，高通宣布成功基于一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

在去年舉行的4G/5G峰會上，高通帶來全球第一款支持5G技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器——X50。高通定義的X50調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距 （NLOS）環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。

據(jù)悉，此次5G數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個100MHz 5G載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G新空口毫米波是移動領(lǐng)域的一項全新前沿技術(shù)，如今通過5G新空口標(biāo)準(zhǔn)得以實現(xiàn)，預(yù)計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。除驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了SDR051毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC）。

驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)。

此外，高通還宣布了旗下首個5G智能機(jī)參考設(shè)計，該公司將利用它在明年或者后年與智能機(jī)制造商合作測試5G調(diào)制解調(diào)器、無線電和網(wǎng)絡(luò)。他們準(zhǔn)備在2019年上半年發(fā)售可兼容5G的智能機(jī)。高通發(fā)布的5G智能機(jī)參考設(shè)計和目前市面上的許多智能機(jī)類似，機(jī)身厚度為9毫米，搭載無邊框屏幕，推動中國手機(jī)設(shè)計與創(chuàng)新步入新的里程碑。endprint