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        CMOS數(shù)字IC三態(tài)輸出管腳漏電路徑分析

        2017-11-08 11:54:25李興鴻趙俊萍方測寶
        環(huán)境技術 2017年4期

        李興鴻,趙俊萍,王 勇,方測寶,黃 鑫

        (北京微電子技術研究所,北京 100076)

        CMOS數(shù)字IC三態(tài)輸出管腳漏電路徑分析

        李興鴻,趙俊萍,王 勇,方測寶,黃 鑫

        (北京微電子技術研究所,北京 100076)

        本文從雙電源電壓三態(tài)輸出電路原理結構圖出發(fā),列出了引起VOL、VOH、IOZH、IOZL失效的可能原因,通過估算指出引起高阻高電平漏電失效而其它功能參數(shù)都正常的失效模式的失效位置為輸出NMOS管的驅動級的PMOS管漏電所致。

        CMOS數(shù)字IC;三態(tài)輸出;漏電;故障定位

        前言

        在集成電路中,經(jīng)常用到三態(tài)輸出結構。對于三態(tài)輸出結構,通常要進行輸出高電平(VOH)測試、輸出低電平(VOL)測試、高阻態(tài)低電平漏電(IOZL)測試、高阻態(tài)高電平漏電(IOZH)測試[1]。由于多電源端口電路比較復雜,多層金屬布線相互遮蓋后難于觀察,導致看似簡單的端口電參數(shù)失效定位經(jīng)常出現(xiàn)一些爭議,故以此文為小結說明三態(tài)輸出端口可能的失效位置,以備分析參考。

        1 典型的三態(tài)輸出結構

        現(xiàn)在的集成電路一般都有高低不同的多種電源。一種外圍電源為3.3 V、內核電源為1.8 V、帶輸出使能控制端、具有低到高電平移位電路的數(shù)字三態(tài)輸出結構原理如圖1所示[2]。其中MP 1、MN 1是輸出級的PMOS和NMOS管;MP2、MN2為柵接電源和柵接地的柵耦互補型MOS晶體管ESD防護單元[3]。

        通過輸出使能端OEN的信號控制實現(xiàn)三態(tài)輸出功能。當輸出使能端OEN=1時,CMOS反相器PDINV輸出為高電平3.3 V,CMOS反相器NDINV的輸出節(jié)點低電平0 V。故MP 1和MN I都處于關斷狀態(tài),輸出端OUT為高阻狀態(tài)。當OEN=0時,內核輸入0~1.8 V的信號經(jīng)電平移位后產(chǎn)生0~3.3 V的輸出信號。

        2 VOL失效定位

        當輸出為低電平時,在輸出與地之間加規(guī)定的灌電流IOL測試輸出電平的值VOL,VOL最大值小于一定值則認為合格[4]。這些值有一定的分布,太小和大于規(guī)定值都應判為失效。

        太小的原因有圖1中對地ESD保護結構中的MN2保護結構漏電或低壓擊穿、輸出MN1管PN結低壓擊穿或穿通,即MN1管有到地的并聯(lián)低阻通道。

        太大的原因有輸出管MN1部分PN結損傷不受柵控使實際柵控溝道減少、柵氧受損使溝道控制能力減弱開通電阻變大,也可以是輸出級MN1管的前級CMOS(本文為NDINV)損壞導致驅動能力降低(輸出級MN1柵壓不夠高)。即為前級CMOS的NMOS漏電流大造成。因為CMOS門電路具有波形整形作用,瑕疵波形經(jīng)過一級整形后就可正常,所以不用考慮前面的其它級的故障對輸出的影響。

        太大的原因還可以是MP1輸出管沒完全關斷漏電,或對電源ESD保護結構的MP2保護結構漏電或低壓擊穿造成。MP1輸出管的不完全關斷可以是MP1本身缺陷造成,如MP1部分PN結損傷不受柵控使實際柵控溝道減少、柵氧受損使溝道控制能力減弱開通電阻變大,也可以是MP1的前級CMOS(本文為PDINV)損壞導致驅動能力降低(MP1柵壓不夠低)。即為前級CMOS(PDINV)的PMOS漏電流大造成。

        3 VOH失效定位

        當輸出為高電平時,在輸出與地之間加規(guī)定的拉電流IOH測試輸出電平的值VOH,VOH最小值大于一定值則認為合格[4]。這些值都應有一定的分布,太大和小于規(guī)定值都應判為失效。

        太大的原因有對電源ESD保護結構中的MP2漏電或低壓擊穿、MP1管PN結低壓擊穿或穿通,即與MP1管有到電源的并聯(lián)通道。

        太小的原因有MP1管部分PN結損傷不受柵控使實際柵控溝道減少、柵氧受損使溝道控制能力減弱開通電阻變大,也可以是MP1管的前級CMOS(PDINV)損壞導致驅動能力降低(MP1柵壓不夠低)。即為前級CMOS(PDINV)的PMOS漏電流大造成。

        太小的原因還可以是MN1輸出管沒完全關斷漏電,或對地ESD保護結構的NMOS保護結構漏電或低壓擊穿造成。MN1的不完全關斷可以是MN1本身缺陷造成,如MN1管部分PN結損傷不受柵控使實際柵控溝道減少、柵氧受損使溝道控制能力減弱開通電阻變大,也可以是MN1的前級CMOS(即NDINV)損壞導致驅動能力降低(MN1柵壓不夠低)。即為前級CMOS(即NDINV)的PMOS漏電流大造成。

        4 IOZH失效定位

        高阻態(tài)使能信號為高時(OEN=1),首先應使輸出級的MP1及MN1都截止,然后再在輸出端加高電平測其對地的電流IOZH,此電流一般應很小,如≤1uA。

        如果IOZH大,則有如下原因:

        1)MN1漏電大

        2)MN2漏電大

        3)MN1輕微開啟。原因是MN1的前級CMOS(NDINV)損壞導致驅動能力降低(MN1柵壓不夠低)。即為前級CMOS(NDINV)的PMOS漏電流大造成。

        5 IOZL失效定位

        高阻態(tài)后再在輸出端加低電平測其對電源的拉電流IOZL,此電流一般應很小,如≤1uA。

        如果IOZL大,則有如下原因:

        1)MP1漏電大

        2)MP2漏電大

        圖1 三態(tài)數(shù)字輸出電路原理圖

        3)MP1輕微開啟。原因是MP1的前級CMOS(PDINV)損壞導致驅動能力降低(MP2柵壓不夠高)。即為前級CMOS(PDINV)的NMOS漏電流大造成。

        6 高阻漏電流大定位分析舉例

        在某集成電路的調試過程中,發(fā)現(xiàn)多只器件三態(tài)輸出管腳的IOZH(三態(tài)輸出高電平漏電流)參數(shù)變大,達到約0.6 mA,電路功能測試正常,VOL和VOH等其它參數(shù)正常。芯片三態(tài)(高阻態(tài))輸出管腳IOZH正常顯示值應為±0.001 uA。在電源不上電情況下,三態(tài)輸出管腳與其他管腳IV曲線相同,有截止區(qū),無漏電。上電后置成高阻態(tài)時此端對地有漏電,為約5 K的線性電阻。

        依據(jù)第3、4節(jié)的分析,因VOL和VOH等其他參數(shù)正常、以及不加電源時無漏電,所以與輸出端(就是管腳)直接相連的MP1、MN1、MP2及MN2等均應正常。

        依據(jù)第5節(jié)的分析,排除MN1及MN2后,IOZH大的原因是MN1的前級CMOS(NDINV)的PMOS漏電流大造成。

        假定閾值電壓VT=0.7 V,MN1的K系數(shù)可由NMOS管線性區(qū)方程結合VOL測試額定值計算出,然后根據(jù)測IOZH時NMOS飽和區(qū)方程計算出MN1的柵源電壓Vgs[5]。本例MN1的K系數(shù)約9 mA/V2,IOZH漏電大時MN1的Vgs約為1.06 V,計算過程略。

        根據(jù)VOL測試額定值還可計算出MN1開通電阻約為50 Ω。假定輸出級管子的溝道寬長比比驅動級管子大500倍,則MN1驅動級CMOS的NMOS管的開通電阻約25 K。由柵源電壓約為1.06V 可計算出驅動級CMOS(即NDINV)的PMOS管可等效為約50K的電阻。也就是說,本應截止的驅動級CMOS(即NDINV)的PMOS(截止電阻應到GΩ量級)損傷成了約50K級的電阻了。

        MN1的驅動級CMOS的P 管漏電會影響VOL及VOH測量數(shù)值嗎?答案是不會。

        如測VOL時,MN1導通,無論其前級NDINV的PMOS是什么狀態(tài),NDINV的輸出應為高電平且也會輸出高電平,對VOL無影響。如測VOH時,MP1開通(開通電阻約為50 Ω),MN1應截止(實際未截止,約5K電阻),其前級NDINV輸出應為低電平(實際為約1 V電壓),但電阻分壓的結果是輸出為接近電源電壓的高電平(=0.99 Vdd-IO),因此對VOH無影響。如從VOH=Vdd-IO-IOH×RONP(其中:IOH為測試額定電流,RONP為MP1開通電阻)來看,VOH與MN1 的前級驅動更是沒有任何關系。

        7 小結

        本文從高低兩種電源電壓的三態(tài)輸出電路原理結構圖出發(fā),列出了引起輸出端口參數(shù)VOL、VOH、IOZH、IOZL失效的可能原因。通過舉例計算,直觀地定位出引起高阻高電平漏電失效而其它功能參數(shù)都正常的失效模式的失效位置應為輸出NMOS管的前級CMOS驅動級的PMOS管漏電所致。此例說明,不要見到端口漏電就判斷為端口自身損壞,仍要全面仔細分析判斷。盡可能將各種可能性都進行鑒別,并適當進行一些簡單計算,使定位更準確,以免采取了錯誤的推進措施而造成人力、物力及時間的浪費而再回到問題未解決的原點的尷尬局面。

        [1]《現(xiàn)代集成電路測試技術》編寫組.現(xiàn)代集成電路測試技術[M].北京:化學工業(yè)出版社, 2005.12.

        [2] 劉艷艷,耿衛(wèi)東 等. CMOS數(shù)字集成電路I/O單元設計分析[J].南開大學學報(自然科學版), 2008,41(1).

        [3] A.Amerasekera and C.Duvvury. ESD in Silicon Integrated Circuits, 2nd edition[M].Wiley, 2002.

        [4] MIL-STD-883,TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

        [5] 高保嘉, MOS VLSI分析與設計[M].北京:電子工業(yè)出版社,2002.12.

        CMOS Digital IC Three-State Output Terminals Leakage Fault Localization

        LI Xing-hong,ZHAO Jun-ping,WANG Yong,F(xiàn)ANG Ce-bao,HUANG Xin
        (Beijing Microelectronics Technology Institute, beijing 100076)

        This paper starts from circuit schematic diagram about dual power supply voltage CMOS digital IC with three-state output, listed possible causes of out states leakage, and pointed out that IOZH failure caused by leakage of PMOS which is pre-drive CMOS while other parameters are quite normal by simple calculation.

        CMOS Digital IC;Three-State Output;Leakage;Fault Localization

        TN432

        A

        1004-7204(2017)04-0080-03

        李興鴻,研究員,航天大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路檢測和失效分析中心副主任,北京微電子技術研究所封裝測試中心總工程師,畢業(yè)于華南理工大學半導體物理與器件專業(yè)。

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