張春偉

摘 要：近年來，專利申請(qǐng)量迅速增長(zhǎng)，各大企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)逐漸認(rèn)識(shí)到，并且也開始使用專利來維護(hù)權(quán)益。專利制度運(yùn)用的前提是一份有效且穩(wěn)定的專利權(quán)。本文分析研究了電子制作領(lǐng)域撰寫技術(shù)交底書的基本要求及常見問題。

關(guān)鍵詞：技術(shù)交底書；專利申請(qǐng)；撰寫

中圖分類號(hào)：G306.3 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A 文章編號(hào)：1671-2064（2017）18-0224-02

1 引言

專利權(quán)的保護(hù)越來越受到社會(huì)各方面的重視。為了獲得一份穩(wěn)定有效的專利權(quán)，在撰寫相關(guān)專利申請(qǐng)時(shí)可多方面考慮，如說明書的公開程度、權(quán)利要求的布局、申請(qǐng)的時(shí)機(jī)、維權(quán)的可行性以及后續(xù)注意事項(xiàng)等，以充分保護(hù)自身的發(fā)明創(chuàng)造。技術(shù)交底書是專用于專利申請(qǐng)的技術(shù)資料。一個(gè)創(chuàng)新型的企業(yè)/公司通常有一個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)企業(yè)/公司的技術(shù)研發(fā)、技術(shù)成果的產(chǎn)品化工作。為了保證研發(fā)的成果不會(huì)無償?shù)乇蝗死?，企業(yè)/公司會(huì)將研發(fā)的成果進(jìn)行專利保護(hù)。由于技術(shù)交底書是發(fā)明人和代理人之間用于技術(shù)交流的文件，其主要作用是將發(fā)明人所做的發(fā)明創(chuàng)造告知代理人，使代理人能夠明白所要申請(qǐng)專利的技術(shù)內(nèi)容。必要時(shí)還可以用附圖加以說明。技術(shù)交底書的好壞直接影響代理人對(duì)技術(shù)的理解、申請(qǐng)文件的撰寫方式、角度，以及后續(xù)溝通所耗費(fèi)的時(shí)間等，因此，一篇好的技術(shù)交底書是發(fā)明人獲得高質(zhì)量專利文件的條件之一[1]。下文將針對(duì)電子制作領(lǐng)域技術(shù)交底書的撰寫要求及常見問題進(jìn)行分析。

2 技術(shù)交底書的一般要求

（1）技術(shù)交底書的內(nèi)容應(yīng)該是新的技術(shù)方案，并不是任意一個(gè)發(fā)明均能得到專利的保護(hù)，能夠得到專利保護(hù)的發(fā)明首先應(yīng)該是一個(gè)新的技術(shù)方案。進(jìn)一步地，如果要求發(fā)明專利的保護(hù)，則該發(fā)明應(yīng)該是對(duì)產(chǎn)品、方法及其改進(jìn)所提出的新的技術(shù)方案；如果要求實(shí)用新型專利的保護(hù)，則該實(shí)用新型應(yīng)該是對(duì)產(chǎn)品的形狀、構(gòu)造或者其結(jié)合所提出的適于實(shí)用的新的技術(shù)方案。技術(shù)方案是對(duì)要解決的技術(shù)問題所采取的利用了自然規(guī)律的技術(shù)手段的集合。技術(shù)交底書的內(nèi)容應(yīng)該是專利法意義上的技術(shù)方案，對(duì)技術(shù)方案的描述應(yīng)當(dāng)包括：對(duì)要解決的技術(shù)問題的認(rèn)定，為解決該技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段，這些技術(shù)手段是如何相互聯(lián)系、共同作用解決了該技術(shù)問題，該技術(shù)問題的解決帶來了哪些技術(shù)效果。

（2）技術(shù)交底書內(nèi)容的表達(dá)應(yīng)該與發(fā)明的內(nèi)容一致。發(fā)明專利有兩種類型，一種是方法，一種是產(chǎn)品。實(shí)用新型專利僅保護(hù)產(chǎn)品。在撰寫技術(shù)交底書時(shí)要清楚研發(fā)成果是屬于產(chǎn)品還是屬于方法，抑或既有方法又有產(chǎn)品。如果是產(chǎn)品，則要用與產(chǎn)品相關(guān)的內(nèi)容來描述，例如，對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品，可用構(gòu)成產(chǎn)品的部件、部件之間的相對(duì)位置關(guān)系或連接關(guān)系，如果產(chǎn)品部件可相對(duì)運(yùn)動(dòng)，則還要描述靜止、運(yùn)動(dòng)等不同的狀態(tài)。對(duì)于電子產(chǎn)品例如電路，則描述構(gòu)成該電路的部件、部件之間的連接關(guān)系、信號(hào)流向關(guān)系等。對(duì)于方法，則用具有時(shí)間先后順序的步驟、流程等來描述?？偠灾?，針對(duì)準(zhǔn)備申請(qǐng)保護(hù)的產(chǎn)品，用本領(lǐng)域通用的術(shù)語將其描述清楚，以便所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠理解該方案。

3 技術(shù)交底書的常見問題

技術(shù)交底書是專利代理人獲得發(fā)明基礎(chǔ)信息、理解發(fā)明構(gòu)思和撰寫專利申請(qǐng)文件的基本素材。發(fā)明人所提供的技術(shù)交底書的好壞在很大程度上影響到專利申請(qǐng)文件的撰寫質(zhì)量和工作效率，作為專利代理人應(yīng)當(dāng)與其發(fā)明人進(jìn)行必要的溝通，以幫助發(fā)明人提供能充分反映發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容的技術(shù)交底書。

以下列舉幾個(gè)發(fā)明人提供的技術(shù)交底書的常見問題：

3.1 對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)撰寫不當(dāng)

現(xiàn)有技術(shù)是專利申請(qǐng)中重要的一部分內(nèi)容，其對(duì)幫助專利代理人、專利審查部門和公眾理解發(fā)明內(nèi)容起到很大作用，并且在確定本申請(qǐng)相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)方面也至關(guān)重要。對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的撰寫，在技術(shù)交底書中通常表現(xiàn)在“背景技術(shù)”中。但是目前對(duì)于這部分內(nèi)容的撰寫，存在著一些問題。

發(fā)明人按照技術(shù)交底書模板填寫了相關(guān)內(nèi)容，但由于其在研發(fā)時(shí)并未對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行檢索和調(diào)研，僅根據(jù)自身對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的了解進(jìn)行研發(fā)，因此對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的描述很簡(jiǎn)略甚至沒有填寫這部分內(nèi)容。在這種情況下，可以請(qǐng)發(fā)明人補(bǔ)充提供與其發(fā)明內(nèi)容相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)的內(nèi)容，例如相關(guān)文獻(xiàn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖、工藝流程圖等；如果發(fā)明是對(duì)現(xiàn)有某一專利的改進(jìn)，則可以讓發(fā)明人提供相應(yīng)的專利文獻(xiàn)信息與資料。

此外，還存在一種相反的情況，即對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)描述過多，導(dǎo)致過猶不及。在技術(shù)交底書中可以強(qiáng)調(diào)本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，但是盡量不要過分地解讀現(xiàn)有技術(shù)的作用，甚至批評(píng)現(xiàn)有技術(shù)。因?yàn)榘l(fā)明人對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所提出的任何看法，在后續(xù)審查過程中可能會(huì)起到限制自身發(fā)明申請(qǐng)的保護(hù)范圍的反作用。此外，發(fā)明人在介紹本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)點(diǎn)時(shí)，不要使用大量語氣強(qiáng)烈的詞語來強(qiáng)調(diào)本發(fā)明的技術(shù)方案或技術(shù)手段的價(jià)值，即本發(fā)明所能產(chǎn)生的技術(shù)效果，這類強(qiáng)調(diào)絕對(duì)重要性或過于特定性的對(duì)于技術(shù)手段的描述詞語容易使得專利審查部門理解為，若缺少該技術(shù)手段則發(fā)明不能實(shí)現(xiàn)，從而帶來了限縮本發(fā)明保護(hù)范圍的不利效果。

3.2 僅提供部分發(fā)明內(nèi)容

對(duì)于僅提供了部分發(fā)明內(nèi)容的的技術(shù)交底書，專利代理人難以對(duì)發(fā)明內(nèi)容建立全面的認(rèn)知，因而難以正確理解該發(fā)明的技術(shù)方案。

案例1：

發(fā)明人擬要求保護(hù)一種電子設(shè)備，技術(shù)交底書中提供了該電子設(shè)備的模塊化附圖，對(duì)電子設(shè)備技術(shù)方案的說明部分僅針對(duì)該模塊圖中的一部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行了描述，對(duì)模塊圖其它部分未進(jìn)行描述。

上述技術(shù)交底書中對(duì)模塊圖的其它部分未進(jìn)行描述，如果該部分也與本發(fā)明要解決的技術(shù)問題相關(guān)的話，依據(jù)此技術(shù)交底書撰寫專利申請(qǐng)文件有可能會(huì)存在未充分公開發(fā)明的實(shí)質(zhì)性缺陷，專利申請(qǐng)將無法獲得授權(quán)。此時(shí)，需要和發(fā)明人就技術(shù)方案進(jìn)行具體的溝通，如果技術(shù)交底書中所描述的一部分結(jié)構(gòu)可以獨(dú)立出來，且能夠解決本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在技術(shù)交底書中不需要對(duì)模塊圖其它部分進(jìn)行具體描述，并且可以刪除模塊圖中其它不相關(guān)的部分；但是在電學(xué)領(lǐng)域非常常見的情況是多個(gè)模塊協(xié)同工作，并且具有一定的電流流向和工作時(shí)序關(guān)系，技術(shù)交底書中所描述的部分結(jié)構(gòu)需要與其它部分關(guān)聯(lián)工作才能夠解決本發(fā)明的技術(shù)問題，此時(shí)即使發(fā)明人僅對(duì)所描述的部分結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，也應(yīng)當(dāng)增加其它部分的文字描述。endprint

3.3 沒有提供附圖或提供了照片

在部分技術(shù)交底書中，未提供按照規(guī)范繪制的附圖，或者提供了照片形式的附圖。然而，除顯示金相結(jié)構(gòu)、組織細(xì)胞或者電泳圖譜這些特殊情況外，不得使用照片作為附圖[2]。如果涉及到電學(xué)或機(jī)械類裝置的發(fā)明創(chuàng)造沒有在技術(shù)交底書中提供附圖，專利代理人很難理解該發(fā)明的技術(shù)方案，并且在向?qū)＠痔峤簧暾?qǐng)時(shí)也會(huì)被要求補(bǔ)正。因此，在這種情況下，發(fā)明人應(yīng)當(dāng)提供相應(yīng)的附圖，并且應(yīng)當(dāng)提供可編輯格式的附圖，以便于在撰寫專利申請(qǐng)文件時(shí)對(duì)附圖進(jìn)行調(diào)整、修改。

3.4 提供產(chǎn)品項(xiàng)目申報(bào)書或者提供說明書性質(zhì)的操作說明或使用指南等作為技術(shù)交底書

發(fā)明人將研發(fā)項(xiàng)目申報(bào)書或者產(chǎn)品說明書性質(zhì)的操作說明或使用指南作為技術(shù)交底書提供，這樣的技術(shù)交底書沒有公開發(fā)明的內(nèi)容及其技術(shù)方案。對(duì)于這種情況，發(fā)明人可以依照技術(shù)交底書的模板來填寫，專利代理人可以向發(fā)明人提供一個(gè)比較詳細(xì)的相近領(lǐng)域的技術(shù)交底書實(shí)例，發(fā)明人可參照該實(shí)例提供技術(shù)交底書及相關(guān)材料。

案例2：

申請(qǐng)的主題是一種新的用于電子器件散熱的裝置，為電子產(chǎn)品的風(fēng)冷散熱開創(chuàng)了一個(gè)新領(lǐng)域，尤其適合在目前集成度較高的便攜電子設(shè)備中使用。技術(shù)交底書詳細(xì)記載了產(chǎn)品的研發(fā)過程，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)想開發(fā)一種新產(chǎn)品，首先進(jìn)行了市場(chǎng)調(diào)查，將眾多消費(fèi)者所期待的產(chǎn)品功能進(jìn)行匯總、整理和決策，隨后將確定的功能物化，順利開發(fā)出所需的產(chǎn)品，并描述了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和視圖。

上述技術(shù)交底書類似于該產(chǎn)品的研發(fā)報(bào)告，雖然描述了裝置的結(jié)構(gòu)和視圖，但是沒有寫明要解決的技術(shù)問題，其中提到的用于確定所期待的裝置功能的相關(guān)市場(chǎng)調(diào)查并沒有解決技術(shù)問題。但是，實(shí)際上本發(fā)明解決的技術(shù)問題就是使該裝置具有上述各個(gè)功能，因此應(yīng)當(dāng)從該新開發(fā)的裝置具有哪些功能以及所述功能通過裝置中哪些部分來實(shí)現(xiàn)的角度來撰寫技術(shù)交底書。

4 結(jié)語

專利申請(qǐng)文件屬于法律性文件和技術(shù)性文件的結(jié)合，撰寫專利申請(qǐng)文件不但需要專業(yè)技術(shù)知識(shí)支撐，還需要對(duì)相關(guān)法律知識(shí)有一定的了解，并且還應(yīng)掌握一定的撰寫技巧。因此，發(fā)明人如能根據(jù)上述基本要求克服技術(shù)交底書撰寫過程中的常見問題，適度掌握技術(shù)交底書的撰寫技巧，則會(huì)使得專利申請(qǐng)和后續(xù)專利保護(hù)過程更加順暢。

參考文獻(xiàn)

[1]馬敬.如何撰寫技術(shù)交底書[J].中國(guó)發(fā)明與專利，2007，（7）：34-35.

[2]中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局.專利審查指南[M].北京：知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社，2010.endprint